富士フイルム、世界の半導体業界で存在感高まる…日本へのTSMC工場誘致のカギ握る

 現在、台湾をめぐって米中の対立が先鋭化している。台湾積体電路製造(TSMC)が回路線幅5ナノメートル(ナノは10億分の1)をはじめ、最先端の半導体生産技術に積極的に取り組んでいるからだ。台湾がもつ最先端の半導体生産技術をめぐって、両国の対立は熱を帯びる可能性がある。

 その状況下、日本の半導体産業を取り巻く環境も急速に変化している。車載用など世界的に半導体が不足するなかで、熊本県にTSMCが回路線幅16、あるいは28ナノメートルの半導体工場を建設すると報じられた。今後の展開は楽観できないが、日本企業がこれまでにはなかった半導体部材などを供給することができれば、日本にTSMCが工場を設ける可能性はあるだろう。

 その点を考えるために、富士フイルムに注目したい。コロナ禍において同社は「アビガン」などヘルスケア事業の成長を加速させた。それに上乗せするようにして、同社は世界的な高付加価値半導体部材メーカーとしての競争力発揮を目指すチャンスを迎えている。それがTSMCの工場誘致をはじめ日本経済に与えるインパクトは大きいだろう。

最先端の半導体生産をめぐる米中の対立

 今日、世界のあらゆる産業分野でデジタル化が加速している。具体的には、5G通信網の普及やIoT、自動運転技術の開発が進み、半導体の性能向上(小型化や低消費電力性能の向上など)のために、回路の線幅を小さくする微細化の重要性が増している。それに加えて、基板上に複数の機能を持つ半導体を積み上げる技術(システム・オン・チップ、SoC)開発も加速している。


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