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自分でPC組み立て、性能を上げるイベントに行ってきた

3D元年と言われる今年、テレビだけでなくパソコンでも3Dの映画やゲームを見たいと思っている人も結構いるだろう。だが、データ量が多い3Dはパソコンにかなり負荷がかかる。そこで自分でパソコンをチューンアップして3Dを快適に使用できるスペックに上げたい人に参考になるイベントが東京・秋葉原で6月12、13の両日に開催。同イベントに筆者も参加したので、その模様をお伝えする。

「2010 AKIBA-PC-DIY EXPO 夏の陣」ユニットコム主催)という所謂「自作PC」の展示会。インテル、AMD、マイクロソフト、アスースなどお馴染みのパソコン関連会社がブースを出し、各社とも自作向け新製品をアピール。2日間で7280名が訪れた。そこで、まず衆目を集めたのはインテルブースだ。

「脅威のオーバークロッカー、duck氏」がOC(オーバークロック)を実演するというもの。OCとは簡単に言うとBIOSなどでクロック倍率の設定を変えることで、CPU(中央演算処理装置)の演算能力を上げること。duck氏は2004年にOCの世界記録を塗り替え、その後も数々の記録を出し続けるトップランカー。ちなみに、この日(12日)の実演でも世界記録を出していた。

で、驚いたのはパソコンの冷却方法だ。OCするとCPUを中心に熱が上昇、最後はオーバーヒートしてPCがフリーズしてしまう。なので、冷却がとても重要なのだが、なんとduck氏は冷却のために液体チッソをパソコンに直接浴びせたのだ。さらに、円筒をパソコンに立て、その中にドライアイスを入れて冷却。マイナス65度という超低温を実現。結果、フリーズすることなくOC記録を更新していった。

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