住友大阪セメント 軽量充填材「フィルコンライト All in One プレミクス」を発売-地盤沈下、液状化で生じた地盤空洞に簡単に充填

住友大阪セメント 軽量充填材「フィルコンライト All in One プレミクス」を発売-地盤沈下、液状化で生じた地盤空洞に簡単に充填
住友大阪セメント
       

2011年3月27日、住友大阪セメント株式会社は、軽量充填材「フィルコンライト All in One プレミクス」の販売を開始を発表した。同製品は、地盤沈下、液状化等で生じた地盤空洞等を簡単に充填できる軽量充填材である。
(参考:国土交通省 津波、液状化対策の必要性を提言

image from 住友大阪セメント

軽量充填材「フィルコンライト All in One プレミクス」は、震災によって発生した液状化による地盤空洞に充填する注入材である。特に点在する小規模な地盤空洞の充填に威力を発揮するものとなっている。

昨年3月11日に発生した東日本大震災では、地震による液状化による大きな被害が発生した。液状化によって発生した地盤空洞は1か所数平方立方メートル規模のものが、広範囲に点在するというのが被害の実態となっていると同社では判断し同製品開発を行った。

大規模な空洞に対しては、「大規模プラント」による工事を行うことで対応を行っていくことになる。しかし、今回被害があった小規模な空洞が広範囲に広がっている状況では、同プラントは機動力を発揮できず対応が困難である。

そこで、より手軽で機動性に富んだ材料、施工方法への要望に応える形で今回の「フィルコンライト All in One プレミクス」の発売に至ったとしている。

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