ウエスタンデジタル、世界初の512ギガビット 64層 3D NANDチップを発表

ウエスタンデジタルは、このテクノロジーを実現した半導体集積回路の進化に関する技術論文を、2月7日にInternational Solid State Circuits Conference(ISSCC、半導体集積回路技術に関する国際会議)で発表する予定です。詳細は、http://isscc.org/をご覧ください。

■ウエスタンデジタルについて
ウエスタンデジタル(NASDAQ:WDC)は、データを作成、活用、体験、保存するためのストレージ技術やソリューションを提供する業界リーダーであり、お客様志向のイノベーションを取り入れた、高効率で柔軟性が高く、高速、高品質で魅力的なストレージソリューションを幅広く提供することによって、変化を続ける市場ニーズに対応しています。ウエスタンデジタルの製品は、HGST、サンディスク、およびWDのブランドでOEMや代理店、リセラー、クラウドインフラストラクチャ・プロバイダーに提供され、一般消費者向けにも販売されています。詳細については、www.hgst.com、www.wd.com、www.sandisk.comをご覧ください。

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