【セミナーご案内】AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 2月4日(月)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

【セミナーご案内】AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 2月4日(月)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: http://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品、エレクトロニクス関連などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術」と題するセミナーを、 講師に礒部 晶 氏 ((株)ISTL 代表取締役社長)をお迎えし、2019年2月4日(月)13:30より、 『ちよだプラットフォームスクエア』5F 会議室 502(千代田区錦町)で開催いたします。 受講料は、 一般:49,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:44,000円(税込)、 アカデミック価格は25,000円となっております(受講料には資料代を含みます)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
 http://cmcre.com/archives/38546/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。

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