【セミナーご案内】AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 9月11日(水)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

【セミナーご案内】AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術 9月11日(水)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術」と題するセミナーを、 講師に礒部 晶 氏 (株)ISTL 代表取締役社長)をお迎えし、2019年9月11日(水)10:30より、 『ちよだプラットフォームスクエア』5階503会議室(千代田区錦町)で開催いたします。 受講料は、 一般:54,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:48,000円(税込)、 アカデミック価格は25,000円となっております(資料付)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
https://cmcre.com/archives/48061/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。

あわせて読みたい

PR TIMESの記事をもっと見る 2019年8月23日のリリース記事
この記事にコメントする

\ みんなに教えてあげよう! /

トピックス

今日の主要ニュース 国内の主要ニュース 海外の主要ニュース 芸能の主要ニュース スポーツの主要ニュース トレンドの主要ニュース おもしろの主要ニュース コラムの主要ニュース インタビューの主要ニュース

ニュースアクセスランキング

ランキングをもっと見る

コメントランキング

コメントランキングをもっと見る

新着キーワード一覧

このカテゴリーについて

注目の最新リリース情報など、競合他社の動向が分かるビジネスパーソン必見の最新ニュースを写真付きでお届けします。