株式会社小森コーポレーション(東京都墨田区、代表取締役社長 持田 訓)（以下、KOMORIまたは当社）は、本日開催の取締役会において、丸山チラー株式会社（代表取締役：丸山英人、本社：東京都八王子市、以下、丸山チラー）の発行済株式の全てを取得し、丸山チラーを完全子会社化するため、株式譲渡契約を締結することを決議し、同日付で本株式譲渡契約を締結いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/164758/11/164758-11-d6fb57a5387e49e306e14d84fccbc43d-3900x2600.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
写真左から:KOMORI 持田 訓、丸山チラー 丸山 英人
概要
当社グループは、大正12年の創業以来、品質と信頼を至上とするものづくりの原点にこだわり、印刷機械メーカーとして邁進してまいりましたが、足許においては新事業領域として、プリンテッドエレクトロニクス及びデジタルプリンティングシステムの分野に注力しております。
丸山チラーは、昭和44年の創業以来、「ものづくりの技術の頂点を追求し、世界に通じる製品を生産し、社会に貢献する。」ことを経営理念とし、一台ごとに顧客の仕様やサイズに合わせて柔軟かつ的確に設計・製作するオーダーメイド体制や、高温から超低温にいたる高精度な温度制御技術等、半導体製造分野において高度な専門性と実績を有し、チラー製作のリーディングカンパニーとして日本国内外の多数のクライアントに対して提供しております。また、国際的な安全規格認証を数多く取得するなど特に品質に強い拘りを持ったチラー製作、販売を行っており、日本のみならず、台湾、上海、アメリカ及びシンガポールを基点に世界規模の取引を行っております。
今回の丸山チラーの完全子会社化により、丸山チラーの東京、台湾、上海、アメリカ及びシンガポールを基点とする強固かつ世界規模の顧客基盤を活用することにより、当社の半導体製造分野への事業領域拡大を図るとともに、丸山チラーの確かな技術力と、長年のチラー製造・販売実績により築き上げられたエンドユーザーとの信頼関係を基盤として、市場の大きな需要に応え得る生産能力の増強及び量産対応力の強化を実現させることにより、チラー事業の持続的な成長を通して当社PE事業の飛躍的かつ高水準での成長を維持させるものと確信しております。
これらのシナジーを最大化することで、両社の技術・人財・生産基盤を融合し、半導体分野における競争優位性を中長期的に確立させることにより、当社の企業価値向上に大きく寄与するものと考えております。
契約締結日：2026年7月29日
今後の見通し
当社の2027年３月期第３四半期決算より丸山チラーは当社の連結子会社となる予定です。
本株式取得に伴う連結業績及び財務状況に与える影響につきましては現在精査中であり、今後公表すべき事項が発生した場合には、速やかにお知らせいたします。
本件の詳細は、下記IR情報をご覧ください。
https://contents.xj-storage.jp/xcontents/63490/46764caa/0273/47e1/a878/f370ad4aea02/140120260728501222.pdf企業プレスリリース詳細へ : https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000011.000164758.htmlPR TIMESトップへ : https://prtimes.jp
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写真左から:KOMORI 持田 訓、丸山チラー 丸山 英人
概要
当社グループは、大正12年の創業以来、品質と信頼を至上とするものづくりの原点にこだわり、印刷機械メーカーとして邁進してまいりましたが、足許においては新事業領域として、プリンテッドエレクトロニクス及びデジタルプリンティングシステムの分野に注力しております。
また、2025年3月期より開始された第7次新中期経営計画では新事業領域の拡大を企図しており、特にプリンテッドエレクトロニクス事業（以下、PE事業）の強化は必須と捉えております。当社グループでは、PE事業を当社子会社の株式会社セリアコーポレーションで展開しており、同社は基板製造向けの製造装置を主軸として展開しておりますが、当社の保有するプリントテクノロジーを活用した製造装置を新たな市場に向けて事業拡大を図るにあたり、顧客基盤の拡大が課題となっております。
丸山チラーは、昭和44年の創業以来、「ものづくりの技術の頂点を追求し、世界に通じる製品を生産し、社会に貢献する。」ことを経営理念とし、一台ごとに顧客の仕様やサイズに合わせて柔軟かつ的確に設計・製作するオーダーメイド体制や、高温から超低温にいたる高精度な温度制御技術等、半導体製造分野において高度な専門性と実績を有し、チラー製作のリーディングカンパニーとして日本国内外の多数のクライアントに対して提供しております。また、国際的な安全規格認証を数多く取得するなど特に品質に強い拘りを持ったチラー製作、販売を行っており、日本のみならず、台湾、上海、アメリカ及びシンガポールを基点に世界規模の取引を行っております。
今回の丸山チラーの完全子会社化により、丸山チラーの東京、台湾、上海、アメリカ及びシンガポールを基点とする強固かつ世界規模の顧客基盤を活用することにより、当社の半導体製造分野への事業領域拡大を図るとともに、丸山チラーの確かな技術力と、長年のチラー製造・販売実績により築き上げられたエンドユーザーとの信頼関係を基盤として、市場の大きな需要に応え得る生産能力の増強及び量産対応力の強化を実現させることにより、チラー事業の持続的な成長を通して当社PE事業の飛躍的かつ高水準での成長を維持させるものと確信しております。
これらのシナジーを最大化することで、両社の技術・人財・生産基盤を融合し、半導体分野における競争優位性を中長期的に確立させることにより、当社の企業価値向上に大きく寄与するものと考えております。
契約締結日：2026年7月29日
今後の見通し
当社の2027年３月期第３四半期決算より丸山チラーは当社の連結子会社となる予定です。
本株式取得に伴う連結業績及び財務状況に与える影響につきましては現在精査中であり、今後公表すべき事項が発生した場合には、速やかにお知らせいたします。
本件の詳細は、下記IR情報をご覧ください。
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