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高性能な車載・産業用チップを開発する中国の半導体企業「芯擎科技（Siengine）」は、2026年1～6月期に2億ドル（約320億円）を超える資金を調達したと発表した。山東高速集団（Shandong Hi-Speed Group）や龍鼎投資（Longding Investment）、卓源亜洲（G&O Capital）などの産業資本や地方国有資本が出資し、既存株主も追加出資した。

調達した資金は主に、車載チップのグローバル量産体制の強化と、エッジAI向けコンピューティングプラットフォーム事業の拡大に充てる。

「採用しなければ競争に勝てない」——トヨタも認めた中国製チップの実力

2018年に設立された芯擎科技は、中国で初めて7nm（ナノメートル）プロセスの車載グレードスマートコックピット用チップの大規模量産を実現した企業とされる。製品ラインナップには、スマートコックピット用チップ「龍鷹一号（SE1000）」、自動運転用チップ「星辰一号（AD1000）」、AI（人工知能）コックピット・運転統合チップ「龍鷹二号（SE2000）」、高速接続用SerDes（シリアライザー／デシリアライザー）チップなどが含まれる。

主力製品の「龍鷹一号」は累計100万個規模を出荷した。調査会社フロスト＆サリバンによると、2025年の中国スマートコックピット向けSoC市場では、搭載台数ベースで首位となったという。

AIコックピット・運転統合チップ「龍鷹二号（SE2000）」

同社は2026年の北京モーターショーで、5nmプロセスを採用した次世代AIコックピット・運転統合チップ「龍鷹二号（SE2000）」を発表した。AI演算性能は200TOPS、70億パラメーター超のマルチモーダルAIモデルに対応し、最大518GB/sのメモリー帯域幅を備える。また、次世代の電子・電気（E/E）アーキテクチャを見据え、車載向けエッジ中央コンピューティングプラットフォームの開発も進めている。こちらの新製品は、2027年1～3月期に完成車へ搭載される予定だという。

＊1ドル＝約158円で計算しています。

（36Kr Japan編集部）

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