会合には、日本や韓国、シンガポール、オーストラリアなど「パックス・シリカ」宣言に署名した国の代表が参加。台湾からは数位発展部(デジタル発展省)の侯宜秀政務次長が出席した。
国務省の報道担当者は中央社の取材に対し、同会合ではAIサプライチェーンの安全保障強化や技術開発を妨げる障壁の解消に向けた連携について協議すると説明。台湾はサプライチェーンやAIなどの分野で米国と緊密に協力しているとの認識を示した。
パックス・シリカはAI技術に不可欠な半導体などの確保を目的に、米国が2025年12月に発足させた多国間の協力枠組み。同月には第1回会合が開かれ、半導体受託生産最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が本社を置く台湾はゲストとして出席し、支持を表明していた。
(侯姿瑩/編集:荘麗玲)








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