「柔軟な長鎖アルキル基の導入により融解する半導体配位高分子を開発 -PCP/MOFの成形加工性の飛躍的向上に期待-」の画像
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図2:融解挙動を利用した光電子デバイスの作製手順(a)と作製したデバイスの電流-電圧特性(b)
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