「半導体を“印刷”する」次世代製造技術　台湾Manz Asiaとセイコーエプソンが戦略提携　共同開発のLab-to-Fabインクジェット装置が、スケーラブルな製造を実現

画像 : https://newscast.jp/attachments/AcUedvj979l07SbpVfLG.jpgManz AsiaとEpsonは提携し、半導体プロセス向けインクジェットシステムソリューション（2.5D/3Dアンテナトレース、ヒートシンク、RFIC/PMIC/CPO向けボンディング層）を提供し、革新的な生産の進歩を可能にします。半導体先端パッケージング装置の大手メーカーであるManz Asiaは、半導体製造における先端インクジェット技術の採用加速を目的としたSeiko Epson Corporation（Epson）との戦略的パートナーシップを発表しました。今回の提携は、半導体装置エンジニアリング、プロセス統合、およびインテリジェント・ソフトウェアにおけるManz Asiaの専門知識と、業界をリードするEpsonのインクジェット・プリントヘッド技術を組み合わせたものです。両社はこれらの補完的な能力を統合することで、次世代の半導体製造をサポートするスケーラブルなLab-to-Fabインクジェット装置を開発しています。共同開発されたインクジェット装置は、研究開発、パイロット生産、および量産をカバーする一連のシステムとして提供され、半導体メーカーによるアプリケーションの拡大、効率的な材料検証、プロセスパラメータの最適化、ならびに開発から量産までのシームレスなスケールアップを可能にします。高い互換性を持つManz Asiaのインクジェット・ソリューションにより、導電性インク、フォトレジスト・インク、および特殊機能性インクを様々な製品、部品、表面に2Dおよび3Dで高精度に印刷できます。このシステムは、RFIC、PMIC、およびCPOデバイス向けの2.5D/3Dアンテナ構造、ヒートシンク、ならびにボンディング層を含む主要な半導体プロセスに適しています。これらの用途にはManz Asiaのインクジェット・ソリューションが活用されており、先端パッケージングや新興のデバイスアーキテクチャに対して柔軟でスケーラブル、かつコスト効率の高い選択肢を提供します。Manz AsiaのCEOであるRobert Lin氏は次のように述べています。「インクジェット技術は半導体製造に変革をもたらしています。Epsonとともに、当社は高精度でスケーラブルなインクジェット・ソリューションを提供し、メーカーがプロセスを検証し、研究開発から量産まで拡大することを可能にします。当社の台湾研究開発センターはオープンイノベーションの拠点であり、材料パートナー、プリントヘッド・プロバイダー、および主要サプライヤーを結集し、革新的なコンセプトを実用的な製造成果へと変換することで、お客様の市場投入までの時間短縮と生産効率の向上を支援しています。」EpsonのIJS事業部COOであるShunya Fukuda氏は次のように付け加えています。「インクジェット技術を用いたデジタル・アディティブ・マニュファクチャリングは、半導体パッケージの進化を支えるキーテクノロジーになると期待されています。Epsonが培ってきた高精度な液滴制御技術と量産ノウハウを活用し、当社はManz Asiaと共同で、ラボ開発と量産をつなぐスケーラブルな製造プラットフォームを構築します。この取り組みを通じて、Epsonは半導体産業の持続可能な発展に貢献することを目指しています。」今回の提携は、相互補完的なコア技術を活用して長期的な差別化と測定可能な価値を世界の顧客に提供する、より柔軟で効率的、かつ持続可能な半導体生産に向けた一歩となります。