株式会社マクニカ(本社:神奈川県横浜市、代表取締役社長:原 一将、以下マクニカ)と株式会社ミソラコネクト(本社:東京都文京区、代表取締役社長:森田 暢達、以下ミソラコネクト)は、産業IoTにおけるLTE通信のさらなる利活用を促進するため、産業IoT機器向けにインダストリアルグレードの「チップSIM」(半導体型)を、本日2026年3月26日より提供開始することを発表いたします。


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■背景
IoT市場の拡大に伴い、スマートフォンにとどまらず、多様なIoTデバイスにおけるモバイル通信の需要が高まっています。

また、モビリティ分野や産業機器、屋外設置型の各種メーターや端末など、コネクテッドデバイスを活用する現場は多岐にわたっています。こうした領域では、これまで物理SIMをデバイスに挿入し、通信事業者が提供するモバイルネットワークを利用してセルラー通信を行う方式が主流として採用されてきました。
一方、産業IoT機器では、一般的なIoTデバイスに比べて高温・低温や強い振動を伴う環境、屋外での長期使用といった、より厳しい環境条件や運用要件への対応が求められています。加えて、デバイスの小型化・高密度実装が進む中、物理SIMスロットの搭載スペースが設計上の制約となるほか、量産時や現地設置時におけるSIMの挿入・交換・設定に伴う運用負荷、さらには盗難や不正利用のリスクといった課題もありました。こうした背景から、インダストリアルグレードの「チップSIM(半導体型)」の活用が注目されています。
■「チップSIM」の特長
両社は、産業IoT機器に求められる高い耐環境性と信頼性を確保しつつ、設計及び運用負荷の低減を両立する手段として、IoTデバイスの基板に直接はんだ実装するMFF2サイズ(5mm x 6mm)の「チップSIM」を提供します。本製品は、-40℃~+105℃の広い動作温度範囲に対応するとともに、インダストリアルグレードの振動・衝撃耐性を備えており、過酷な産業用途環境でも安定した通信を可能にします。基板へ直接実装する構造により、温度変化や振動、水分の影響を受けにくく、製品全体の耐久性と通信接続の信頼性を大幅に向上させます。
さらに、耐タンパー性を備えることで、物理SIMの抜き取りによるセキュリティリスクを最小限に抑制するとともに、物理SIMスロットを不要とすることで、デバイスの小型化や高密度実装にも貢献します。
■両社の取り組み
両社は、半導体商社であるマクニカが有する半導体の物流及び技術ノウハウを活かした「半導体品質のサポート体制」と、フルMVNO*1であるミソラコネクトの「柔軟な通信プラン」を掛け合わせることで、産業IoT機器の製造業をはじめとするお客様の用途や運用に応じた、最適な通信・デバイス導入環境を提供します。さらに、通信データ量や頻度、利用用途に応じて適切な通信プランを提案できるため、コスト最適化の実現が可能となります。
特に、幅広い温度環境や振動への対応が求められる産業デバイスや、製造から出荷後まで長期間にわたり安定稼働が求められるプロジェクトにおいては、品質管理・技術サポートの知見に基づくデバイス実装段階からの技術支援と、通信回線の設計・契約・運用を一体で提供できる通信サービスを組み合わせることにより、初期の仕様検討や評価、量産立ち上げ、出荷後の通信運用までを一貫して支援することが可能となります。
これにより、各フェーズにおける手戻りや運用負荷を抑制し、製品開発からサービス運用に至るまでのプロセス全体を、より安心かつスムーズに進めることができます。
■今後について
将来的には、SGP.32に準拠したリモートプロビジョニング(RSP)機能*2への対応も検討しています。これにより、遠隔からのプロファイル切り替えや更新が可能となり、導入後の通信キャリア変更や管理プロセスを大幅に簡素化します。
マクニカ及びミソラコネクトは、両社の強みを生かしたパートナーシップにより、産業IoTを軸に最新の通信技術をより使いやすく提供することで、多くのお客様のビジネス課題解決とイノベーションの創出を目指します。
*1:フルMVNOとは、SIMの発行・管理を自社で行うことができるMVNOの形態で、IoT用途において通信プランや回線運用を柔軟に設計できる点が特長です。これにより、大量デバイスの管理や長期運用を前提とした通信サービスの提供が可能となります。
*2:SGP.32に準拠したリモートプロビジョニング(RSP)機能とは、IoTデバイス向けに策定されたeSIMの国際標準仕様で、基板に実装されたチップSIMに対し、遠隔から通信プロファイルの設定・変更・更新を行うことを可能にする技術です。これにより、広域に設置された産業IoT機器においても、通信契約の変更や運用管理を効率化できます。
【製品の詳細はこちら】
https://www.macnica.co.jp/business/connectivity/manufacturers/connect_sim_by_macnica/
【製品に関するお問い合せ先はこちら】
株式会社マクニカ Connect SIM by macnica担当
TEL:045-470-9841
E-mail:connect_sim@macnica.co.jp
株式会社ミソラコネクト
E-mail:pr@misora-connect.com
※本文中に記載の社名及び製品名は、各社の商標または登録商標です。
※ニュースリリースに掲載されている情報(製品価格、仕様等を含む)は、発表日現在の情報です。その後予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご承知ください。


株式会社ミソラコネクトについて

ミソラコネクトは、法人向け大容量通信、IoT/M2M向け低容量通信、プリペイド利用まで幅広く提供する通信サービス企業です。

モバイルワーカー向けや短期・スポット利用、MVNO事業支援にも対応し、信頼と技術を基盤に、安心でシームレスなつながりで多様な業務課題の解決を支えます。導入時の技術相談や構成検討にも応え、企業の通信活用を力強く支えます。
ミソラコネクトについて:https://misora-connect.com/


株式会社マクニカについて

マクニカは、半導体、サイバーセキュリティをコアとして、最新のテクノロジーをトータルに取り扱う、サービス・ソリューションカンパニーです。世界28か国/地域91拠点で事業を展開、50年以上の歴史の中で培った技術力とグローバルネットワークを活かし、AIやIoT、自動運転など最先端技術の発掘・提案・実装を手掛けています。
マクニカについて:www.macnica.co.jp

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