NXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサ搭載、次世代産業用途向けエッジAI SoM「EP-200N」発表

無線組込みソリューションとエッジコンピューティングソリューションのグローバルリーダーであるサイレックス・テクノロジー株式会社(本社：京都府精華町、代表取締役社長：三浦 暢彦、以下 サイレックス)は、NXP Semiconductors製 i.MX 95 アプリケーション・プロセッサを搭載した、次世代の産業用途向けエッジAI SoM(System on Module)「EP-200N」を発表します。EP-200Nは、長期供給性・広温度範囲での高信頼性・セキュリティを前提とした設計に加え、医療や産業現場で求められる多様なインタフェースを搭載し、エッジAIと産業ネットワークの両立を実現します。画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/586078/LL_img_586078_1.jpgNXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサ 搭載 次世代産業用途向けエッジAI SoM『EP-200N』NXP Semiconductors, セキュア・コネクテッド・エッジ セグメント・マーケティング バイスプレジデントLarry Olivas氏は次のように述べています。「サイレックス・テクノロジーのEP-200Nは、NXPのi.MX 95アプリケーション・プロセッサを中核とした産業用途向けエッジAIプラットフォームであり、信頼性、セキュリティ、そして長期供給性に優れています。さらに、Wi-Fi 6E(6GHz帯)に対応するNXPチップセット採用の無線LANモジュール SX-SDMAX6Eと組み合わせることで、SoMから無線接続までより統合されたNXP ソリューションの構築が可能です。NXPは、サイレックスとの協業を通じて、産業および医療分野における次世代エッジデバイスの開発を今後も支援していきます。」“Silex Technology&#039;s EP-200N, built on NXP&#039;s i.MX 95 application processor, delivers an industrial grade edge AI platform with outstanding reliability, security, and longevity. In combination with Silex&#039;s SX-SDMAX6E ― a Wi-Fi 6E module based on NXP chipsets ― customers can implement a more integrated NXP solution from SoM to wireless connectivity. NXP looks forward to continuing our collaboration with Silex to accelerate next generation edge devices for industrial and medical markets.” Larry Olivas, Vice President, Secure Connected Edge Segment Marketing, NXP Semiconductors■製品コンセプト：長期運用・セキュア実装を前提とした「産業グレード」SoMEP-200Nは、i.MX 95アプリケーション・プロセッサの長期供給ロードマップを活かし、ライフサイクルの長い産業機器に求められる部材継続性とソフトウェアアップデートを重視。脆弱性管理を含むセキュリティ確保も支援します。■Wi-Fiとの高い親和性 ― NXPプラットフォームで統一できる無線拡張カスタムキャリアボード設計やSMARCフォームファクター展開など、無線が必要となる構成においては、NXPのIW623 トライバンド Wi-Fi 6E／Bluetooth コンボ・ソリューションを搭載した、サイレックスのWi-Fi 6E(6GHz)対応モジュール「SX-SDMAX6E」を組み合わせることで、容易にWi-Fiを追加できます。本SoMはSX-SDMAX6E向けに最適化されたドライバーを統合済みのため、導入時のドライバー移植・検証工数を最小化。さらに、i.MX 95アプリケーション・プロセッサをベースとしたSoMと、NXPのIW623 チップセットを採用したSX-SDMAX6E(Wi-Fi)をNXPチップセットで統一し、プラットフォームから無線まで一貫性の高いシステム設計が可能です。■主な特長●産業用途に最適化されたプラットフォームNXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサ(6 x ARM(R) Cortex(R) A55 / 最大1.8GHz, NPU, GPU, ISP統合)動作温度： 40℃～85℃メモリ：8GB LPDDR5 / ストレージ：32GB eMMCSoC供給計画(予定)に基づく長期供給性●豊富なインタフェースと拡張性Ethernet：2×GbE + 1×10GbEカメラ：最大 2× MIPI CSI 2(最大8仮想チャネル)ディスプレイ：DSI / 2× LVDSUSB 3.0、2x 1レーンPCIe Gen3、SDIO5× CAN(CAN FD)、SPI / UART / I2C / GPIO / I2S ほか●Wi-Fi拡張サポートSX-SDMAX6E(Wi-Fi 6E / 6GHz対応)向けドライバーを最適化・統合済みYocto Linux SDK による無線スタック検証カスタムボード／SMARC展開でのWi-Fi追加を容易化NXPプラットフォーム統一によるサポート性・一貫性の向上■想定用途・産業ロボット／FAコントローラ／マシンビジョン検査・医療イメージング装置／可搬型医療機器・社会インフラ向けエッジゲートウェイ／HMI・表示端末・スマートセンサー／分散エッジノード(有線・無線ハイブリッド)■展示会での実機デモ公開組込み・エッジ・IoT開発 EXPO会期 ：2026年4月8日(水)～10日(金)会場 ：東京ビッグサイト 西3ホール W22-52展示内容：i.MX 95アプリケーション・プロセッサを使ったAI動態デモをはじめ、 各種のエッジAI製品/Wi-Fiコネクティビティ製品を出展します。◆製品情報 ：インテリジェントエッジAIモジュール『EP-200N』 https://www.silex.jp/products/edge-computing/list/ep200n◆展示会情報：Japan IT Week 2026【春】組込み・エッジ・IoT開発 EXPO出展のお知らせ https://www.silex.jp/backnumber/event/20260316■サイレックス・テクノロジー株式会社についてサイレックス・テクノロジー株式会社(本社：京都府精華町)は、ハードウェアおよびソフトウェアの組み込み技術を核とした研究開発型企業です。医療・産業分野のお客様の機器やシステムに向けて、安全で信頼性の高いワイヤレス／エッジAI技術を提供しています。「切れない無線空間」の創出と、その環境下で機器を賢く動かす実用的な製品・サービスを通じて、最上の顧客体験の実現を目指しています。北米、欧州、中国、インドに展開する各国拠点を通じて、海外パートナーとの連携や新市場の開拓など、グローバルなビジネスを推進しています。また、設計・開発から生産・品質保証までのプロセスを「けいはんな本社」で統括することで厳格な品質基準を維持するとともに、海外拠点と連携した開発体制のもと、地域ごとの多様な顧客ニーズに応え、現地でのカスタムエンジニアリングにも対応しています。(C) 2026 silex technology, Inc. 記載されている会社および製品名は、各社の商標または登録商標です。