大学生のための情報発信メディア『大学生活の歩き方』サイトオープン

～未来の可能性を広げる「デジタルパスポート（NFT）」を期間限定で無料配布～ 株式会社ＯＤＫソリューションズ（本社：大阪府大阪市、代表取締役社長：勝根 秀和、以下 当社）は、大学生の充実した学生生活を実現し、なりたい自分に近づくための情報発信メディア『大学生活の歩き方』を４月にオープンいたしました。また、オープンを記念し、期間限定で「大学生活の歩き方デジタルパスポート（NFT）」の無料配布を実施いたします。『大学生活の歩き方』とは 『大学生活の歩き方』は、留学、インターンシップ、ボランティア、イベント情報等、豊かな大学生活をおくるための多様な選択肢や、学生生活に役立つ情報を集約・発信するポータルサイトです。 当社グループでは、受験生の半数以上が利用する大学受験ポータルサイト『UCARO』を軸に、就職・採用支援サービス『CABUILD』や、学生と地域の交流・関係人口の創出を促進する『Local Bridge』等の取組みをすすめております。これらの知見とネットワークを活かし、『大学生活の歩き方』を通じて、学生一人ひとりが自身の可能性を広げ、未来へ踏み出すためのきっかけを提供します。[画像1]https://digitalpr.jp/simg/2273/108814/600_337_202504241410126809c7b4ef056.jpg『大学生活の歩き方』公式サイト https://arukikata.online 今回のサイトオープンを記念して、「大学生活の歩き方デジタルパスポート（NFT）」を無料配布いたします。保有者には、短期留学特別プログラムの案内や特別映画祭への招待チケットが届くといった魅力的な特別オファーを受け取れるようになる予定です。また、デジタルパスポートに付与されるオファーは、友人や親族への譲渡できるような特徴を持ったオファーも予定しております。これにより、自分自身の意思でオファーの要不要による特典管理することが可能になります。[画像2]https://digitalpr.jp/simg/2273/108814/500_411_202504241412256809c83971296.jpg体験を価値に変える未来 『アプデミー』は、日常の様々な体験や実績をNFTとしてデジタル化・蓄積することで、個人の新しい価値や個性を可視化するサービスです。『大学生活の歩き方』を通じて得られたインターンシップやボランティア等のあらゆる活動実績や学びが、ブロックチェーン上で信頼性高く記録され、個人の成長ストーリーを表現します。 将来的には、蓄積したNFTをデジタル履歴書化し、「学歴・資格」等だけではなく多様な体験が個人の価値として、大学入試や留学、就職活動等に活用できる世界観の実現を目指してまいります。『アプデミー』について[画像3]https://digitalpr.jp/simg/2273/108814/300_58_202504241414316809c8b7d1d5c.png▼プレスリリース（2022年12月22日付）「個人の体験を価値化」する Web3.0 サービスの社会実装に向け、株式会社電通グループとの共同研究を開始：https://ssl4.eir-parts.net/doc/3839/tdnet/2217465/00.pdf（『UCARO』、『アプデミー』は、当社の登録商標です。）【株式会社ＯＤＫソリューションズ】〒541-0045 大阪府大阪市中央区道修町一丁目６番７号代表者 ：勝根 秀和設立 ：1963年（昭和38年）４月１日資本金 ：６億3,720万円（2024年９月30日現在）Ｔｅｌ ：06-6202-3700（代表）Ｆａｘ ：06-6202-0445ＵＲＬ ：https://www.odk.co.jp/事業内容：教育・金融・医療分野へＩＴサービスを提供『ビジネスを、スマートにつなぐ。人生の、ストーリーをつむぐ。』ＩＴの力で、すべての人の人生に喜びをもたらしたい。私たちのビジネスは、夢に向かって挑戦する人の人生を、より素晴らしい方向へとリードするソリューションでありたいと願っています。1963年の創業以来、積み重ねてきたデータと経験で、お客様のビジネスをスマートにつなぎ、そして、より豊かな人生のストーリーをつむいでいきます。本件に関するお問合わせ先株式会社ＯＤＫソリューションズ 経営戦略室 担当：岡田、大谷、國久電話：06-6202-0413 FAX：06-6202-0445 e-mail：ir@odk.co.jp関連リンク『大学生活の歩き方』公式サイトhttps://arukikata.onlineプレスリリース（2022年12月22日付）「個人の体験を価値化」する Web3.0 サービスの社会実装に向け、株式会社電通グループとの 共同研究を開始https://ssl4.eir-parts.net/doc/3839/tdnet/2217465/00.pdf

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