Ansys、先端ノードプロセス認定と3D-ICマルチフィジックス設計ソリューションでTSMCとの協業を強化

AIベースのワークフローは高度なノード設計を支援し、HPCおよびAIアプリケーションの設計とシステムテクノロジーの協調最適化を保証主なハイライトTSMCとAnsysは技術ノード移行時の設計最適化とTSMCのCompact Universal Photonic Engine（COUPE）プラットフォームによるフォトニック設計最適化をサポートするAI支援ワークフローを推進Ansys RedHawk-SC&trade;、Ansys Totem&trade;パワーインテグリティおよびエレクトロマイグレーション信頼性プラットフォーム、Ansys RedHawk-SC-Electrothermal&trade;マルチフィジックスプラットフォームがTSMCの最新A16&trade;プロセスの認定を取得Ansys HFSS-IC Proシステムオンチップ（SoC）電磁界ソリューションがTSMCの5nmおよび3nmプロセスの認定を取得関連リンク：https://ansys.me/4izIuOv https://ansys.me/4jNZr8N https://ansys.me/42XvspkAnsys（NASDAQ：ANSS)は2025年4月23日、TSMCとの継続的な協業を通じて、無線周波数（RF）設計移行とフォトニック集積回路（PIC）のためのAI支援ワークフローの強化と、半導体ソリューションの新たな認定を発表しました。AnsysとTSMCは共同で、最適化された3次元集積回路（3D-IC）設計を促進し、AIおよびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）チップアプリケーションの市場対応を加速します。AnsysとTSMCはまた、利用可能なN3P設計ソリューションに基づき、新たに発表されたN3C技術のツール認定を拡大します。関連リンク：http://www.ansys.com/ja-jp/ A16 EM/IRおよび熱認証RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal、およびTotemは、TSMCの先端シリコンプロセスA16&trade;に対応し、アナログ/ブロックレベルおよびSoCレベルのエレクトロマイグレーション（EM）および電圧降下（IR）解析用のクラス最高のバックサイド電源供給ソリューションであるSuper Power Railの認定を受けています。TSMC A16プロセスで信頼性の高い熱管理を実現するため、AnsysとTSMCは、より精密な熱解析フローを開発しました。この改良された手法は、TSMCの熱仕様を活用し、正確な温度計算を提供し、高度なアプリケーションでの性能を向上させます。さらにAnsysとTSMCは、TSMCの次世代A14テクノロジー向けの設計イネーブルメントに関する協力関係を継続しています。高度な5nmおよび3nmオンチップ電磁界認証スケーラブルな電磁界解析に対する需要の高まりに対応するため、Ansysは新しいHFSS-IC製品ファミリーを発表します。RaptorX&trade;テクノロジーを組み込んだHFSS-IC Proは、TSMCの最先端5nmおよび3nmプロセスの認定を受けており、次世代半導体製品の設計に必要な厳しい精度要件を満たしています。この認証は、半導体設計技術の進歩におけるAnsysの役割を強化し、AI、HPC、5G/6G通信、カーエレクトロニクスなどの複雑なアプリケーションの需要に対応できるよう顧客を支援するものです。AIを活用したフォトニック設計の最適化AnsysとTSMCはAnsys optiSLang(R)プロセス統合および設計最適化ソフトウェアのAI機能を活用することで、COUPE設計ソリューションの改良を続けています。これらのソリューションはAnsys Lumerical INTERCONNECT&trade;によるPIC最適化を可能にし、Ansys Zemax OpticStudio(R)による光結合システムの最適化とロバスト性解析を支援します。関連リンク：https://ansys.me/447bf1l https://ansys.me/4lJzmJQ https://ansys.me/3Ew2rYy[画像1]https://digitalpr.jp/simg/2541/109896/650_340_202505151721236825a403c0871.png【上図】AnsysとTSMC、3D-IC統合を引き続き推進AIを活用した最適なRF設計の移行TSMC、Ansys、Synopsysは、Ansys HFSS-IC Pro AIテクノロジーとSynopsys Custom Compiler&trade;およびASO.ai&trade;ソリューションを組み合わせたAI支援RF移行フローを強化し、アナログICおよびRF ICのシリコンプロセスから別のプロセスへの移行を加速します。このフローは、設計意図と性能を維持しながら、デバイスの配置、配線の最適化、EMを考慮したチューニングを自動化します。半導体業界がより高度なノードに移行するにつれて、RF ICの移行は、性能、歩留まり、設計生産性を維持する上で大きな課題となっています。AIを活用してEMの課題を予測して軽減することで、高度なRFアプリケーションでシグナルインテグリティ、電力効率、製造性を確保できます。マルチフィジックスサインオフ解析フローの有効化Ansys RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal、Synopsys 3DIC Compiler&trade;は、TSMC、Ansys、Synopsysが共同で開発したマルチフィジックスサインオフ解析フローイネーブルメントプラットフォームに統合されており、抽出、タイミング、パワー、EM/IR、熱解析が可能です。これらの解析は、共有データフローを介してリンクされ、熱を考慮したタイミング解析と電圧を考慮したタイミング解析をサポートします。このマルチフィジックスアプローチは、お客様が大規模な3D-IC設計の収束を加速するのに役立ちます。AnsysのVice President and General Manager of the Semiconductor, Electronics, and Optics business unitであるJohn Leeは、次のように述べています。「AnsysのSynopsysおよびTSMCとの継続的な協業により、3D-IC設計のイノベーションが促進され、最も要求の厳しいアプリケーションのチップ信頼性が向上します。チップサイズが縮小し、エネルギー効率の需要が高まる中、設計が仕様を満たしていることをお客様が確信できるように、Ansysは電磁界、熱、構造健全性などのマルチフィジックスソリューションを進化させ続けています。TSMCの最新の認証は、お客様の最も困難な問題に最先端のソリューションを提供するという当社のコミットメントを強調しています」TSMCのSenior Director of Advanced Technology Business DevelopmentであるLipen Yuan氏は、次のように述べています。「AI主導のソリューションは、3D-ICコンポーネントの設計における生産性を大幅に向上させ、重要なタスクのシームレスな自動化を提供します。AnsysやSynopsysなどのOpen Innovation Platform&reg;（OIP）パートナーとの継続的な協業により、当社の最先端テクノロジーのパフォーマンスと電力効率の優位性をフルに活用した最適な技術ソリューションが実現し、AI、HPC、モバイル、自動車など、あらゆる分野のお客様のイノベーションを促進します」##※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2025年4月23日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/4-23-25-ansys-tools-certified-for-tsmc-16a をご参照ください。Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。Ansysについて当社のミッション: 人類の進歩を促進するイノベーションに力を&trade;Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。ANSS-T関連リンクAnsysの最新プレスリリース一覧https://www.ansys.com/ja-jp/news-center/press-releases#t=NewsTab&sort=relevancy&layout=card&numberOfResults=20