新機能搭載のBluetooth 5対応無線通信モジュール「MK71511」「MK71521」を開発

PCに接続するだけで誰でも簡単に評価できる、評価キットのインターネット販売も開始[画像1]https://digitalpr.jp/simg/1117/39890/150_184_202007061104525f0286c48f1ec.jpg＜要旨＞ロームグループのラピスセミコンダクタ株式会社(以下、ラピスセミコンダクタ)は、Bluetooth&reg; 5対応のBluetooth low energy無線通信モジュール「MK71511」「MK71521」を開発、これら2製品と評価キットのインターネット販売を開始しました。「MK71511」「MK71521」は、Bluetooth 5規格の特長である2Mbps高速伝送と通知データ容量増加(拡張アドバタイズ)に対応しており、Bluetooth 4規格と比較して、データ通信時間を半減でき、また最大8倍の通知データを扱うことができます。その上で「MK71511」は、長距離伝送機能を搭載しており、通信距離をBluetooth 4規格対応製品の4倍に拡大しているため、屋内外のアプリケーションに最適です。さらに、方向検知機能も搭載しているため、高精度に位置を特定する必要のある屋内位置情報サービスに適用することも可能です。一方「MK71521」は、プログラム格納用に512KBの大容量フラッシュメモリを搭載しているため、Bluetoothを活用したメッシュネットワークの構築や、センサなどを搭載する幅広いアプリケーションに採用することができます。加えて、これらの2製品は、同一形状かつピン互換で簡単に置き換えることができ、安価な2層基板への実装も可能なため、製造コスト削減にも貢献します。なお、今回新製品のサンプル出荷に合わせて、サンプルソフトウェア書き込み済みでPCに接続するだけで誰でも簡単に評価できる、小型簡易タイプの「MK715x1評価キット Mini」とArduinoピン互換タイプの「MK715x1評価キット」も提供します。これらは、2020年6月からチップワンストップ、コアスタッフオンラインにてインターネット販売を開始しており、1個から購入可能です。また、本評価キットを使用するために必要な各種ドキュメントはラピスセミコンダクタの公式Webサイトからダウンロードすることができます。＜背景＞近年、電子機器のワイヤレス化、システムのIoT化が進む中、スマートフォンやタブレット機器との連携を目的に、低消費電力が要求される近距離通信アプリケーションでBluetooth low energyの採用が進んでいます。アプリケーションの広がりとともにBluetooth 5からは長距離伝送や方向検知機能などが順次追加されており、簡単にBluetooth 5対応のBluetooth low energyを評価したいという要望が増えています。ラピスセミコンダクタは、Bluetooth low energyやSub GHz帯無線通信、LPWAまで幅広い無線通信デバイスを開発し、用途に最適な高信頼の無線通信ネットワークを構築することで、社会のIoT化に貢献しています。[画像2]https://digitalpr.jp/simg/1117/39890/700_175_202007061104575f0286c90a172.jpg＜無線通信モジュール「MK71511」「MK71521」の特長＞1. 新機能搭載のBluetooth 5対応モジュール両モジュールとも、Bluetooth 5規格の特長である2Mbpsの高速伝送、通知データ容量増加に対応しています。加えて、「MK71511」は長距離伝送や方向検知機能の新機能を搭載しています。一方、「MK71521」は、プログラム格納用に512KBのフラッシュメモリ容量を搭載しているため、Bluetoothメッシュなどのさまざまなアプリケーションに対応できる製品となっています。[画像3]https://digitalpr.jp/simg/1117/39890/700_102_202007061105015f0286cd2e98e.jpg[画像4]https://digitalpr.jp/simg/1117/39890/450_194_202007061105055f0286d183f98.jpg「MK71511」「MK71521」は、54ピンMFLGA(9.7&times;13.4&times;2.0mm)の完全ピン互換品のため、用途やプログラム容量に応じて基板の変更なしにモジュールを置き換えることができます。[画像5]https://digitalpr.jp/simg/1117/39890/350_172_202007061105115f0286d7ddf06.jpg2. 安価な2層基板に実装可能一般的に、32本相当の無線通信モジュールを小型化する場合、パッド(電極)をしきつめて配置しなければならず、内側の信号線を引き出すために、特殊な加工や多層基板を必要としていました。本製品は、独自のパッド配置を採用することにより、小型でありながら、32本の全入出力信号線を引き出すことができるため、安価な2層基板に実装することが可能です。3. 評価キットで簡単に初期評価可能新製品の評価キットには、それぞれの製品を搭載した小型簡易タイプの「MK715x1評価キットMini」と、市販のArduino Uno R3シールドを使用できるArduinoピン互換タイプ(※1)の「MK715x1評価キット」があり、評価時に自由に使用できる汎用のLEDとスイッチを実装しています。その上で、モジュール内のプログラム書き換えやデバッグを行うためのArm&reg; Cortex&reg;用デバッグプローブ「J-Link LITE」を同梱した評価キットも用意しています。これらの評価キットには、初期状態でUARTを使ったシリアル通信のサンプルソフトウェアを書き込んでいるため、PCに接続するだけで簡単に初期評価を行うことができます。※1:アナログ、デジタルのインタフェースが3.6V以下のシールドに限ります。[画像6]https://digitalpr.jp/simg/1117/39890/500_301_202007061105155f0286db7b640.jpg＜ラピスセミコンダクタのサポートについて＞ラピスセミコンダクタは、ユーザのスムーズな開発をサポートするため、開発環境の立ち上げ方などの情報公開から「ファームウェア書き込みサービス」のような幅広いサポートを行っています。無償公開ドキュメントラピスセミコンダクタの公式Webサイト上で、データシート、ユーザーズマニュアルなどのドキュメントデータを公開しています。また、MK715x1を使った評価から量産までの詳細な開発ステップを説明する開発フローも公開しています。詳しくは下記URLからご覧ください。https://www.lapis-semi.com/jp/semicon/telecom/landing/mk715x1.html今後、市販のスマートフォン、タブレット機器間と独自接続試験を行い、接続確認済みの端末情報も順次紹介予定です。詳しくはラピスセミコンダクタまでお問い合わせください。登録ユーザ向けサポート情報ソフトウェア開発キットやサンプルアプリケーションは、登録制のサポートサイトからダウンロードできます。ログイン・登録ページは下記URLになります。(※ご利用にはアカウント登録が必要です。)https://www.lapis-semi.com/cgi-bin/MyLAPIS/regi/login_J.cgi有償サポート希望するプログラムデータを工場で書き込んで出荷する「ファームウェア書き込みサービス」を提供しています。最低受注数量などの受注条件もありますので、書き込み済み製品の発注を検討される場合はラピスセミコンダクタまでお問い合わせください。＜商標について＞Bluetooth&reg;は、Bluetooth SIG, Inc.の商標登録です。Arm&reg;及びCortex&reg;は、Arm Limited(又はその子会社)のEU又はその他の国における登録商標です。その他の名称については、一般的に各開発メーカーの商標、または登録商標です。ロームグループのラピスセミコンダクタは、低消費電力技術、高周波回路技術、デジアナ混載技術、メモリ設計技術などを得意技術とし、これら技術でロジック、メモリ、表示ドライバといったLSI商品を創出しています。また、お客様が設計し当社の工場で製造するファンダリサービスも主軸の一つで、お客様の様々なご要求にお応えします。「品質第一」を企業目的に掲げ、お客様のニーズを満足する商品を創出し、国内だけでなく世界規模でグローバル社会に貢献しています。本件に関するお問合わせ先ラピスセミコンダクタ株式会社 ニュースリリース担当〒222-8575 神奈川県横浜市港北区新横浜2-4-8電話：（045）476-9212関連リンクラピスセミコンダクタ株式会社http://www.lapis-semi.com/jp/

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