Ansys、TSMCのOIP Cloudアライアンスに参加し、クラウド上でのマルチフィジックス分析をより安定的に

TSMCとAnsysが提携、主要なクラウドプロバイダーにおけるAnsysのマルチフィジックス解析ツールとデータセキュリティとの連携をシンプルに【主なハイライト】クラウドネイティブに設計されたAnsysのツールとフロー。両社のユーザは、主要クラウドベンダー上で実行時間の短縮とエラスティックコンピューティングのメリットを享受できます。ペンシルバニア州ピッツバーグ、2023年4月26日 &ndash; Ansys (NASDAQ:ANSS)は、TSMC社ならびにAnsys双方のお客様が、完全分散型ワークフローを容易に導入できるよう、TSMCのOIP Cloudアライアンスに参加したことを発表しました。AnsysマルチフィジックスソリューションとTSMCのテクノロジーのクラウド上での相互運用性を強化していくことで、お客様は、主要クラウドベンダー上での実行時間の短縮とエラスティックコンピューティングのメリットを容易に享受できるようになります。TSMCのOIP Cloudアライアンス: https://www.tsmc.com/japanese/dedicatedFoundry/oip/cloud_allianceTSMCと同社のOIP Cloudアライアンスパートナーは、重要な設計タスクに要する時間のさらなる短縮に向け、EDAの並列性とクラウドの拡張性を組み合わせてクラウドに最適化した次世代の設計手法を開発中です。Ansysと他のEDAパートナーは、クラウドの利点を最大に引き出せるよう、マルチスレッドで完全分散実行に最適なツールを開発します。同時に、一方で、クラウドパートナーは、IC設計向けEDAワークロードに適した新たな仮想マシンを開発します。「TSMCのあらゆる規模のお客様が、ハイパフォーマンスコンピューティングから、モバイル、人工知能（AI）、ネットワーキング、3D-ICに向けた当社の最先端テクノロジーに適した設計により、新しく多彩なアプリケーションを開発しつつ、クラウドを活用して生産性を高めています。OIP Cloudアライアンスの新しいメンバーにAnsysを迎えることで、TSMCはAnsysの優れたマルチフィジックスサインオフソリューションを全てのお客様が利用できるようにし、より高品質で差別化された製品を短期間で市場に投入できるよう支援したいと考えています。」（TSMC、インフラストラクチャ管理部門責任者、Dan Kochpatcharin氏）[画像1]https://user.pr-automation.jp/simg/2541/73096/700_461_20230627153320649a82b067037.PNGAnsys&reg; RedHawk-SC&trade;は、EDAに特化したクラウドネイティブデータインフラストラクチャであるAnsysのSeaScapeビッグデータプラットフォームと連動するように構築された、最初のツールです。Ansysは、EDAに特化したクラウドネイティブデータインフラストラクチャであるSeaScapeビッグデータプラットフォームで、エラスティックコンピューティングをいち早く採用しました。Ansys&reg; RedHawk-SC&trade;は、SeaScape（SC）と連動するように構築された最初のツールであり、これに続いてAnsys&reg; PathFinder-SC&trade;、Ansys&reg; Totem-SC&trade;、Ansys&reg; PowerArtist-SC&trade;など、多くのAnsys半導体ツールを送り出してきました。Ansys&reg; RedHawk-SC&trade;:https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-redhawk-scAnsys&reg; PathFinder-SC&trade;:https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-pathfinder-scAnsys&reg; Totem-SC&trade;:https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-totemAnsys&reg; PowerArtist-SC&trade;:https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-powerartist「Ansysは、将来戦略において、クラウドコンピューティングが間違いなく中心的役割を果たすことになると見ています。当社は、クラウド対応プラットフォームに重点的に投資を行ってきました。これにより、クラウド向けの設計になっていない旧来型のツール環境と比べて、当社の製品はスピードと性能の両面で明らかな優位性を示しています。」（Ansys、バイスプレジデント兼半導体・エレクトロニクス・光学事業部門ゼネラルマネジャー、John Lee）##※本プレスリリースは、米AnsysInc.が2023年4月26日(現地時間)発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/4-26-23-tsmc-cloud-alliance をご参照ください。Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。AnsysについてAnsysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイディアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。確信をもって飛躍へ1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。詳細は、https://www.ansys.com/ja-jp をご覧ください。アンシス・ジャパン株式会社(ANSYSJapan K.K.)は、米国ANSYS, Inc. 100％出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のエンジニアリングシミュレーションソフトウェア、およびシミュレーションによるソリューションを日本のお客様に提供するために、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。本件に関するお問合わせ先アンシス・ジャパン株式会社 マーケティング部 岩本関連リンクAnsysの最新プレスリリース一覧https://www.ansys.com/ja-jp/news-center/press-releases#t=NewsTab&sort=relevancy&layout=card&numberOfResults=20