素材ベンチャーが電気自動車用基板の開発を開始
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世界最高水準の放熱性を目指す
2021年10月27日、三菱マテリアル株式会社は、株式会社U-MAP（以下　U-MAP）と共同で、窒化アルミニウムセラミックス回路基板の開発に着手したことを発表した。

U-MAPは、国立大学法人名古屋大学発の素材ベンチャーであり、世界最高水準の放熱性と信頼性を兼ね備えた、自動車用パワーモジュールに使用される電気回路基板の開発が行われることになる。


なお、この技術は、電気自動車のみならず、様々な産業機械や再生可能エネルギー分野への利用も有効であり、効率化の観点からも有効な技術と言えそうである。
基板の放熱は難しい
家電製品や産業用機器など、ほとんど全ての機器に電気回路基板が用いられているが、数十アンペア～数百アンペアの大電流を流す場合では、発熱は数百度にもなり、電気回路の効率、耐久性、寿命に影響を及ぼす。

場合によっては、基板そのものが焼けることもあり、機器の焼損、設備や建屋の火災につながることもある。

今回は電気自動車に使用することが想定されているが、焼損や火災が起きた場合の状況がどうなるかは想像に容易い。

現在、この機器外部への放熱を、基板にヒートシンクと呼ばれる放熱板や放熱シートなどを用いて行っているが、100パーセントの放熱効率には程遠く、基板の放熱設計は難しいとされている。

新しい放熱技術の研究開発が進むことで、より効率的にエネルギーを利用できると期待される。

（画像はプレスリリースより）

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