シリコン・ラボ初の22nmプロセスノードのワイヤレスSoCファミリーである「SiXG301」と「SiXG302」は、処理能力、電力効率、高集積化、セキュリティにおけるブレークスルー実現を強力に推進
テキサス州オースティン - 低消費電力ワイヤレスの分野をリードするイノベーターのシリコン・ラボラトリーズ（本社: 米テキサス州オースティン、NASDAQ: SLAB、以下 シリコン・ラボ）は、米国時間2025年5月22日、先進的な22ナノメートル（nm）プロセスノードで構築された2つの新しいワイヤレスSoCファミリーである「SiXG301 ＜ https://jp.silabs.com/wireless/zigbee/simg301-series-3-socs?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-mlt-050625 ＞ 」と「SiXG302」を、同社「シリーズ3」製品群 ＜ https://jp.silabs.com/wireless/series-3-wireless-platform?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-mlt-050625 ＞ の第一弾として発表しました。高度に集積化されたこれらのソリューションは、処理能力、高集積化、セキュリティ、電力効率の面で大きな飛躍を遂げており、有線電源およびバッテリー電源のIoTデバイスにおける需要拡大に対応します。
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スマートデバイスの高度化と小型化が進む中、強力かつ安全で、高度に集積化されたワイヤレスソリューションへの需要は、かつてないほど高まっています。このニーズに対し、新しいシリーズ3のSoCは、先進的な処理能力、柔軟なメモリの選択肢、クラス最高のセキュリティ、効率的な外部コンポーネントの統合で応えます。シリーズ1、シリーズ2、シリーズ3の各プラットフォームは、引き続き市場において互いに補完的な役割を果たしながら、あらゆる種類のIoTアプリケーションに対応します。
シリーズ3の新SoCファミリーには、以下があります。
● SiXG301: 有線電源アプリケーション向けに最適化
有線電源のスマートデバイス用に設計されたSiXG301は、LEDプリドライバが組み込まれており、先進的なLED照明やスマートホーム製品に理想的なソリューションです。Bluetooth、Zigbee、Matter対応を備えたThreadのプロトコル各種に対応しています。SiXG301は、FlashとRAMのオーバーヘッドがそれぞれ4MBおよび512kBと高く、Matterおよびその他の高い水準が求められるIoTアプリケーションに対する要件が増え続ける中で、お客様の設計の将来性を支えます。SiXG301はZigbee、Bluetooth、およびMatter over Threadネットワークへの同時マルチプロトコル対応が可能であるため、製造SKUの簡素化に役立ち、追加のデバイス統合に要するボード面積を節減しながら、お客様の可用性を高めます。SiXG301は一部のお客様に向けて既に生産を開始しており、2025年第3四半期に一般提供される予定です。
● SiXG302: バッテリー電源向けの効率性を考慮した設計
今後発売が予定されているSiXG302は、シリーズ3をバッテリー電源によるアプリケーション向けに拡大したSoCファミリーで、性能を犠牲にすることなく画期的な電力効率を実現します。シリコン・ラボの先進的な電力アーキテクチャを特徴とするSiXG302は、有効電流消費がわずか15マイクロアンペア/メガヘルツ（μA/MHz）と、同一クラスの競合デバイスに比べ30%低く設計されています。このため、バッテリー駆動のワイヤレスセンサやアクチュエータなど、MatterおよびBluetoothアプリケーションに最適です。
シリコン・ラボのプロダクトライン担当シニアバイスプレジデントであるRoss Sabolcik（ロス・サボルシック）は、次のように述べています。
「スマートデバイスはますます複雑になり、設計者は電力効率の維持とともに、小型化とより多くの機能の搭載を両立するという課題に直面しています。SiXG301と今後登場するSiXG302の2つのファミリーを通じて、シリコン・ラボは、有線電源とバッテリー駆動の両方の次世代IoTデバイスを可能にする、柔軟で高度に集積化されたソリューションを提供します」
SiXG301とSiXG302の名称は、識別のため「X」の位置に、マルチプロトコルの場合は「M」の文字が入り、SiMG301およびSiMG302となります。Bluetooth LE通信用に最適化された場合は「B」の文字が入り、SiBG301およびSiBG302となります。
シリーズ3のすべてのデバイスで22nmプロセスノードを活用することで、シリコン・ラボは、スマートシティから産業用オートメーション、医療、スマートホームなど、幅広い種類のIoTアプリケーションでますます高まる、より強力で効率的なファーエッジデバイスへの需要に応えます。シリコン・ラボの新SoCを通じて、デバイスメーカーのお客様は、次世代の革新的な高性能IoT製品を生み出すためのスケーラブルで安全なプラットフォームをご利用いただけます。
Works With 2025で「シリーズ3」プラットフォームに関する詳細を公開
「シリーズ3」プラットフォームと、同プラットフォームがワイヤレスコネクティビティの発展に貢献する方法について、詳しくは下記をご参照ください。
● 「シリーズ3」ワイヤレスプラットフォームに関する詳しい情報 ＜ https://jp.silabs.com/wireless/series-3-wireless-platform?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-mlt-050625 ＞
● SiMG301に関する詳しい情報 ＜ http://www.silabs.com/wireless/zigbee/simg301-series-3-socs.html?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-mlt-050625 ＞
● SiBG301に関する詳しい情報 ＜ http://www.silabs.com/wireless/bluetooth/sibg301-series-3-socs.html?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-mlt-043025 ＞
上記に加え、2025 Works Withの一連の講演でも、SiXG301と、SiXG301によって実現する業界最先端のイノベーション群を中心にご紹介します。国際的な業界イベントであるWorks Withでは、トップエキスパートが一堂に会し、ベストプラクティスや新興テクノロジー、業界を形づくる革新的なトレンドなどを探ります。世界各地の複数会場での開催に加え、バーチャル開催を通じてより幅広くご参加いただけます。
● Works With オースティンサミット：10月1日～2日（米国・テキサス州オースティン）
● Works With 深圳：10月23日（中国・深圳）
● Works With バンガロール：10月30日（インド・バンガロール）
● Works With バーチャル：11月19日～20日（オンライン開催）
Works Withの詳細と参加登録については、こちら ＜ https://jp.silabs.com/about-us/events/works-with-2025 ＞ をご覧ください。
シリコン・ラボについて
シリコン・ラボ（NASDAQ：SLAB）は、低消費電力ワイヤレス接続の分野におけるトップイノベーターであり、様々なデバイスを接続して生活をより良くする組込みシステム技術を構築しています。世界最高レベルの集積密度を誇るSoC（システム・オン・チップ）に最先端の技術を融合させたシリコン・ラボは、先進的なエッジ・コネクティビティ・アプリケーションを開発するために必要なソリューション、サポートおよびエコシステムをデバイス開発者に提供しています。米国テキサス州オースティンに本社を置くシリコン・ラボは、現在16カ国以上で事業を展開しており、スマートホーム、産業用IoT、スマートシティの市場における革新的ソリューションの信頼できるパートナーです。詳しくは、www.silabs.comをご覧ください。
Silicon Laboratories, Silicon Labs, S ロゴ, Silicon Laboratories ロゴ, Silicon Labs ロゴは、Silicon Laboratories Inc.の商品名は商標である可能性があり、各所有者にその権利が帰属します。
【お客様お問合せ先】
シリコン・ラボラトリーズ有限会社
https://jp.silabs.com/about-us/contact-us
【報道関係者お問合せ先】
シリコン・ラボラトリーズ 広報事務局
Tel: 03-4405-9537
Email: siliconLab-pr@next-pr.co.jp
配信元企業：シリコン・ラボラトリーズ有限会社
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テキサス州オースティン - 低消費電力ワイヤレスの分野をリードするイノベーターのシリコン・ラボラトリーズ（本社: 米テキサス州オースティン、NASDAQ: SLAB、以下 シリコン・ラボ）は、米国時間2025年5月22日、先進的な22ナノメートル（nm）プロセスノードで構築された2つの新しいワイヤレスSoCファミリーである「SiXG301 ＜ https://jp.silabs.com/wireless/zigbee/simg301-series-3-socs?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-mlt-050625 ＞ 」と「SiXG302」を、同社「シリーズ3」製品群 ＜ https://jp.silabs.com/wireless/series-3-wireless-platform?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-mlt-050625 ＞ の第一弾として発表しました。高度に集積化されたこれらのソリューションは、処理能力、高集積化、セキュリティ、電力効率の面で大きな飛躍を遂げており、有線電源およびバッテリー電源のIoTデバイスにおける需要拡大に対応します。
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スマートデバイスの高度化と小型化が進む中、強力かつ安全で、高度に集積化されたワイヤレスソリューションへの需要は、かつてないほど高まっています。このニーズに対し、新しいシリーズ3のSoCは、先進的な処理能力、柔軟なメモリの選択肢、クラス最高のセキュリティ、効率的な外部コンポーネントの統合で応えます。シリーズ1、シリーズ2、シリーズ3の各プラットフォームは、引き続き市場において互いに補完的な役割を果たしながら、あらゆる種類のIoTアプリケーションに対応します。
シリーズ3の新SoCファミリーには、以下があります。
● SiXG301: 有線電源アプリケーション向けに最適化
有線電源のスマートデバイス用に設計されたSiXG301は、LEDプリドライバが組み込まれており、先進的なLED照明やスマートホーム製品に理想的なソリューションです。Bluetooth、Zigbee、Matter対応を備えたThreadのプロトコル各種に対応しています。SiXG301は、FlashとRAMのオーバーヘッドがそれぞれ4MBおよび512kBと高く、Matterおよびその他の高い水準が求められるIoTアプリケーションに対する要件が増え続ける中で、お客様の設計の将来性を支えます。SiXG301はZigbee、Bluetooth、およびMatter over Threadネットワークへの同時マルチプロトコル対応が可能であるため、製造SKUの簡素化に役立ち、追加のデバイス統合に要するボード面積を節減しながら、お客様の可用性を高めます。SiXG301は一部のお客様に向けて既に生産を開始しており、2025年第3四半期に一般提供される予定です。
● SiXG302: バッテリー電源向けの効率性を考慮した設計
今後発売が予定されているSiXG302は、シリーズ3をバッテリー電源によるアプリケーション向けに拡大したSoCファミリーで、性能を犠牲にすることなく画期的な電力効率を実現します。シリコン・ラボの先進的な電力アーキテクチャを特徴とするSiXG302は、有効電流消費がわずか15マイクロアンペア/メガヘルツ（μA/MHz）と、同一クラスの競合デバイスに比べ30%低く設計されています。このため、バッテリー駆動のワイヤレスセンサやアクチュエータなど、MatterおよびBluetoothアプリケーションに最適です。
SiXG302は2026年にお客様へのサンプル提供を開始する予定です。
シリコン・ラボのプロダクトライン担当シニアバイスプレジデントであるRoss Sabolcik（ロス・サボルシック）は、次のように述べています。
「スマートデバイスはますます複雑になり、設計者は電力効率の維持とともに、小型化とより多くの機能の搭載を両立するという課題に直面しています。SiXG301と今後登場するSiXG302の2つのファミリーを通じて、シリコン・ラボは、有線電源とバッテリー駆動の両方の次世代IoTデバイスを可能にする、柔軟で高度に集積化されたソリューションを提供します」
SiXG301とSiXG302の名称は、識別のため「X」の位置に、マルチプロトコルの場合は「M」の文字が入り、SiMG301およびSiMG302となります。Bluetooth LE通信用に最適化された場合は「B」の文字が入り、SiBG301およびSiBG302となります。
シリーズ3のすべてのデバイスで22nmプロセスノードを活用することで、シリコン・ラボは、スマートシティから産業用オートメーション、医療、スマートホームなど、幅広い種類のIoTアプリケーションでますます高まる、より強力で効率的なファーエッジデバイスへの需要に応えます。シリコン・ラボの新SoCを通じて、デバイスメーカーのお客様は、次世代の革新的な高性能IoT製品を生み出すためのスケーラブルで安全なプラットフォームをご利用いただけます。
Works With 2025で「シリーズ3」プラットフォームに関する詳細を公開
「シリーズ3」プラットフォームと、同プラットフォームがワイヤレスコネクティビティの発展に貢献する方法について、詳しくは下記をご参照ください。
● 「シリーズ3」ワイヤレスプラットフォームに関する詳しい情報 ＜ https://jp.silabs.com/wireless/series-3-wireless-platform?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-mlt-050625 ＞
● SiMG301に関する詳しい情報 ＜ http://www.silabs.com/wireless/zigbee/simg301-series-3-socs.html?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-mlt-050625 ＞
● SiBG301に関する詳しい情報 ＜ http://www.silabs.com/wireless/bluetooth/sibg301-series-3-socs.html?source=Public-Relations&detail=Press-Release&cid=pub-prr-mlt-043025 ＞
上記に加え、2025 Works Withの一連の講演でも、SiXG301と、SiXG301によって実現する業界最先端のイノベーション群を中心にご紹介します。国際的な業界イベントであるWorks Withでは、トップエキスパートが一堂に会し、ベストプラクティスや新興テクノロジー、業界を形づくる革新的なトレンドなどを探ります。世界各地の複数会場での開催に加え、バーチャル開催を通じてより幅広くご参加いただけます。
● Works With オースティンサミット：10月1日～2日（米国・テキサス州オースティン）
● Works With 深圳：10月23日（中国・深圳）
● Works With バンガロール：10月30日（インド・バンガロール）
● Works With バーチャル：11月19日～20日（オンライン開催）
Works Withの詳細と参加登録については、こちら ＜ https://jp.silabs.com/about-us/events/works-with-2025 ＞ をご覧ください。
シリコン・ラボについて
シリコン・ラボ（NASDAQ：SLAB）は、低消費電力ワイヤレス接続の分野におけるトップイノベーターであり、様々なデバイスを接続して生活をより良くする組込みシステム技術を構築しています。世界最高レベルの集積密度を誇るSoC（システム・オン・チップ）に最先端の技術を融合させたシリコン・ラボは、先進的なエッジ・コネクティビティ・アプリケーションを開発するために必要なソリューション、サポートおよびエコシステムをデバイス開発者に提供しています。米国テキサス州オースティンに本社を置くシリコン・ラボは、現在16カ国以上で事業を展開しており、スマートホーム、産業用IoT、スマートシティの市場における革新的ソリューションの信頼できるパートナーです。詳しくは、www.silabs.comをご覧ください。
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Email: siliconLab-pr@next-pr.co.jp
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