EUVマスクブランクは、表面にさまざまな光学コーティング膜を施した低熱膨張のガラス基板である。EUVマスクブランクは、基板上にシリコンとモリブデンの交互層を40～50層以上積層した構造となっている。
高精度かつ高難度の製造要求がもたらす技術集中型市場
EUVマスクブランクスは、先端半導体リソグラフィーにおいて欠かせない基幹部材であり、極めて高い平坦性、低欠陥率、光学特性の制御が求められる特殊な製品である。ガラス基板上に数十層にもわたってシリコンとモリブデンの多層膜を精密に形成する必要があり、その製造は極めて高度な技術とクリーンな環境を前提とする。このため、製造可能な企業は世界的にもごく限られており、技術の集約と供給源の集中化が市場の構造的特徴となっている。
市場の動向と応用領域の拡大
EUVリソグラフィーの本格導入が進む中、EUVマスクブランクスの需要は、微細化とともに継続的に拡大傾向にある。特に先端ロジック半導体の製造ラインでは、量産対応の安定供給体制が重要視されるようになり、サプライチェーンの信頼性が選定要素のひとつとなっている。さらに、EUVマスク関連の研究開発が加速することで、従来の量産品だけでなく、試作開発向けやカスタマイズ対応のブランクスにも市場が広がっている。
市場をけん引する技術進化と信頼性要求
市場の拡大と並行して、製品への品質要求はますます厳格化している。特に欠陥密度の低減や反射率の均一性、膜厚制御精度などは、EUVマスクブランクスの歩留まりと最終製品の性能に直結する要素である。こうした要求に応えるには、材料選定、コーティングプロセス、品質管理において常に技術革新を追求し続ける必要がある。さらに、顧客側のプロセスとの整合性を図るため、製品仕様の柔軟な最適化も市場競争力の鍵を握る。
LP Information調査チームの最新レポートである「グローバルEUVマスクブランクス市場の成長2025-2031」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが12.5%で、2031年までにグローバルEUVマスクブランクス市場規模は6.1億米ドルに達すると予測されている。
図. EUVマスクブランクス世界総市場規模
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000326735&id=bodyimage1】
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000326735&id=bodyimage2】
図. 世界のEUVマスクブランクス市場におけるトップ2企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
LP Informationのトップ企業研究センターによると、EUVマスクブランクスの世界的な主要製造業者には、AGC Inc、Hoyaなどが含まれている。2024年、世界のトップ3企業は売上の観点から約94.0%の市場シェアを持っていた。
競争優位を築く技術力と生産体制
本分野においては、高度な真空成膜技術や表面制御技術を有する企業が優位性を持つ。加えて、長年の開発経験により蓄積された工程ノウハウや欠陥検出・修復技術の成熟も、競争力を支える要素となる。製品の品質を安定的に量産するためには、クラス最高水準のクリーンルーム環境と、生産設備の精密制御体制が求められ、これに対応できる企業のみが顧客の信頼を獲得できる。また、迅速なカスタマイズ対応や技術サポート体制の整備も顧客満足度向上につながり、継続的な取引を可能とする。
今後の成長余地と技術革新の方向性
EUVマスクブランクス市場は、今後さらに高NA対応やマルチパターニング技術の進展に伴い、より高度なスペックが求められるようになる。これに応じて、膜構造の最適化や新規材料の導入、工程内自動検査の高度化といった分野で技術革新が進むと予想される。こうした変化を先取りし、迅速に製品化へつなげる体制を持つ企業が、次世代EUV市場における主導的地位を築くことが可能となる。さらに、顧客との共同開発や長期的パートナーシップによって市場ニーズを先読みし、製品開発へ反映する能力が、持続的成長の鍵となる。
グローバル市場における戦略的展開の重要性
今後のEUVマスクブランクス市場では、アジア、欧米を含むグローバル顧客への対応力が差別化の要因となる。特に半導体大手ファウンドリーやIDM企業との技術連携を深め、試作から量産までの一貫対応体制を強化することで、顧客ロイヤリティを高めることが可能である。
レポート概要
タイプ別セグメント：
Type 1
Type 2
用途別セグメント：
Semiconductor
IC （integrated circuit）
Others
会社概要
LP informationは、専門的な市場調査レポートの出版社です。高品質の市場調査レポートを提供することで、意思決定者が十分な情報を得た上で意思決定を行い、戦略的な行動を取ることを支援し、新製品市場の開拓という研究成果を達成することに注力しています。何百もの技術を網羅する膨大なレポートデータベースにより、産業市場調査、産業チェーン分析、市場規模分析、業界動向調査、政策分析、技術調査など、さまざまな調査業務のご依頼に対応可能です。
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現在、市場で商業的に供給できるのはHOYAとAGCのみであるが、この市場における技術の実情に基づき、研究用サンプルや少量生産品も使用対象に含めている。
高精度かつ高難度の製造要求がもたらす技術集中型市場
EUVマスクブランクスは、先端半導体リソグラフィーにおいて欠かせない基幹部材であり、極めて高い平坦性、低欠陥率、光学特性の制御が求められる特殊な製品である。ガラス基板上に数十層にもわたってシリコンとモリブデンの多層膜を精密に形成する必要があり、その製造は極めて高度な技術とクリーンな環境を前提とする。このため、製造可能な企業は世界的にもごく限られており、技術の集約と供給源の集中化が市場の構造的特徴となっている。
市場の動向と応用領域の拡大
EUVリソグラフィーの本格導入が進む中、EUVマスクブランクスの需要は、微細化とともに継続的に拡大傾向にある。特に先端ロジック半導体の製造ラインでは、量産対応の安定供給体制が重要視されるようになり、サプライチェーンの信頼性が選定要素のひとつとなっている。さらに、EUVマスク関連の研究開発が加速することで、従来の量産品だけでなく、試作開発向けやカスタマイズ対応のブランクスにも市場が広がっている。
市場をけん引する技術進化と信頼性要求
市場の拡大と並行して、製品への品質要求はますます厳格化している。特に欠陥密度の低減や反射率の均一性、膜厚制御精度などは、EUVマスクブランクスの歩留まりと最終製品の性能に直結する要素である。こうした要求に応えるには、材料選定、コーティングプロセス、品質管理において常に技術革新を追求し続ける必要がある。さらに、顧客側のプロセスとの整合性を図るため、製品仕様の柔軟な最適化も市場競争力の鍵を握る。
LP Information調査チームの最新レポートである「グローバルEUVマスクブランクス市場の成長2025-2031」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが12.5%で、2031年までにグローバルEUVマスクブランクス市場規模は6.1億米ドルに達すると予測されている。
図. EUVマスクブランクス世界総市場規模
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図. 世界のEUVマスクブランクス市場におけるトップ2企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
LP Informationのトップ企業研究センターによると、EUVマスクブランクスの世界的な主要製造業者には、AGC Inc、Hoyaなどが含まれている。2024年、世界のトップ3企業は売上の観点から約94.0%の市場シェアを持っていた。
競争優位を築く技術力と生産体制
本分野においては、高度な真空成膜技術や表面制御技術を有する企業が優位性を持つ。加えて、長年の開発経験により蓄積された工程ノウハウや欠陥検出・修復技術の成熟も、競争力を支える要素となる。製品の品質を安定的に量産するためには、クラス最高水準のクリーンルーム環境と、生産設備の精密制御体制が求められ、これに対応できる企業のみが顧客の信頼を獲得できる。また、迅速なカスタマイズ対応や技術サポート体制の整備も顧客満足度向上につながり、継続的な取引を可能とする。
今後の成長余地と技術革新の方向性
EUVマスクブランクス市場は、今後さらに高NA対応やマルチパターニング技術の進展に伴い、より高度なスペックが求められるようになる。これに応じて、膜構造の最適化や新規材料の導入、工程内自動検査の高度化といった分野で技術革新が進むと予想される。こうした変化を先取りし、迅速に製品化へつなげる体制を持つ企業が、次世代EUV市場における主導的地位を築くことが可能となる。さらに、顧客との共同開発や長期的パートナーシップによって市場ニーズを先読みし、製品開発へ反映する能力が、持続的成長の鍵となる。
グローバル市場における戦略的展開の重要性
今後のEUVマスクブランクス市場では、アジア、欧米を含むグローバル顧客への対応力が差別化の要因となる。特に半導体大手ファウンドリーやIDM企業との技術連携を深め、試作から量産までの一貫対応体制を強化することで、顧客ロイヤリティを高めることが可能である。
また、安定供給を実現するための多拠点生産体制や物流最適化も、今後の市場競争において大きな意味を持つ。技術力と顧客対応力を両立させたグローバル戦略こそが、企業の長期的成長を支える基盤となる。
レポート概要
タイプ別セグメント：
Type 1
Type 2
用途別セグメント：
Semiconductor
IC （integrated circuit）
Others
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