レーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）とは、フォトマスクを介さずにレーザー光を用いて直接基板上に微細な回路パターンを描写する露光技術である。主にプリント配線板（PCB）や半導体パッケージ基板の製造工程に用いられ、従来のマスク露光方式に比べて柔軟性と精度の高さが際立っている。
LDI業界の発展的特徴として、第一に回路設計の高精細化に伴う技術革新圧力が挙げられる。5G、AI、IoTといった先端アプリケーションの普及により、基板の配線密度や精度要求が年々高まっており、それに応じて露光装置にも高解像度・位置精度・処理速度の向上が求められている。LDIはこれらのニーズに直接応える技術であり、特にフォトレジストへの選択的露光によって微細構造を忠実に転写できる点が評価されている。また、製品バリエーションの多様化により、頻繁な設計変更や短納期対応が常態化する中、マスクレスでの迅速な切り替えが可能なLDIは、従来型の量産設備では対応が難しい高付加価値領域を担う存在として注目されている。
LDI市場の成長を後押しする要因のひとつは、製造歩留まりの向上に対する貢献度の高さである。マスクを用いる従来の露光方式では、微小なズレやマスク劣化が不良率の増加につながるリスクがあったが、LDIはデジタルデータを直接投影することで位置精度が向上し、再現性に優れる。その結果、高密度配線基板における寸法誤差や回路断線のリスクが大幅に低減され、全体として歩留まり向上とコスト最適化につながっている。さらに、設備の柔軟性が高いため、生産ラインの設計や製品切替にも対応しやすく、工程統合・省スペース化といった面でも有利である。こうした特徴は、競争の激しいエレクトロニクス製造業において、生産性と品質の両立を追求する企業にとって極めて魅力的な要素となっている。
LP Information調査チームの最新レポートである「グローバルレーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）市場の成長2025-2031」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが3.3%で、2031年までにグローバルレーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）市場規模は12億米ドルに達すると予測されている。
図. レーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）世界総市場規模
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000327605&id=bodyimage1】
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000327605&id=bodyimage2】
図. 世界のレーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）市場におけるトップ16企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
LP Informationのトップ企業研究センターによると、レーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）の世界的な主要製造業者には、Orbotech、CFMEE、SCREEN、ORC、ADTech、Han's CNC、Mikoptik、YS Photech、Manz、Via Mechanicsなどが含まれている。2024年、世界のトップ10企業は売上の観点から約84.0%の市場シェアを持っていた。
今後のLDI市場は、先端実装技術との連携を深めながら、グローバル供給体制の中核的存在へと進化していくと見込まれる。特に、半導体と基板の境界が曖昧化する「チップレット」や「システム・イン・パッケージ」などの新アーキテクチャにおいては、ナノ単位の位置精度と柔軟な製造対応が求められ、LDIの強みが一層発揮されると考えられる。一方で、製品仕様の複雑化や材料特性の変化に対応するためには、露光波長の最適化やソフトウェアアルゴリズムの高度化が不可欠となり、技術革新のスピードと対応力が競争優位の鍵を握る。また、地域別の製造能力再編や供給網の分散化が進行する中で、LDI装置自体の汎用性や保守性も重要な評価指標となり、今後の設備投資の方向性を左右する可能性がある。
レポート概要
タイプ別セグメント：
Polygon Mirror 365nm
DMD 405nm
用途別セグメント：
HDI and Standard PCB
Thick-Copper and Ceramic PCB
Oversized PCB
Others
会社概要
LP informationは、専門的な市場調査レポートの出版社です。高品質の市場調査レポートを提供することで、意思決定者が十分な情報を得た上で意思決定を行い、戦略的な行動を取ることを支援し、新製品市場の開拓という研究成果を達成することに注力しています。何百もの技術を網羅する膨大なレポートデータベースにより、産業市場調査、産業チェーン分析、市場規模分析、業界動向調査、政策分析、技術調査など、さまざまな調査業務のご依頼に対応可能です。
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LDIは、CADデータと連動して任意のパターンを高速かつ高精度で描写できるため、マスクの製作・管理が不要となり、試作期間の短縮や多品種小ロット生産への適応性に優れる。また、ライン幅や間隔の微細化に対応しやすく、積層基板や高密度インターポーザといった高精細用途でも有効である。特に近年の先端パッケージングやモバイル機器向け高密度実装において、その役割はますます重要性を増している。
LDI業界の発展的特徴として、第一に回路設計の高精細化に伴う技術革新圧力が挙げられる。5G、AI、IoTといった先端アプリケーションの普及により、基板の配線密度や精度要求が年々高まっており、それに応じて露光装置にも高解像度・位置精度・処理速度の向上が求められている。LDIはこれらのニーズに直接応える技術であり、特にフォトレジストへの選択的露光によって微細構造を忠実に転写できる点が評価されている。また、製品バリエーションの多様化により、頻繁な設計変更や短納期対応が常態化する中、マスクレスでの迅速な切り替えが可能なLDIは、従来型の量産設備では対応が難しい高付加価値領域を担う存在として注目されている。
LDI市場の成長を後押しする要因のひとつは、製造歩留まりの向上に対する貢献度の高さである。マスクを用いる従来の露光方式では、微小なズレやマスク劣化が不良率の増加につながるリスクがあったが、LDIはデジタルデータを直接投影することで位置精度が向上し、再現性に優れる。その結果、高密度配線基板における寸法誤差や回路断線のリスクが大幅に低減され、全体として歩留まり向上とコスト最適化につながっている。さらに、設備の柔軟性が高いため、生産ラインの設計や製品切替にも対応しやすく、工程統合・省スペース化といった面でも有利である。こうした特徴は、競争の激しいエレクトロニクス製造業において、生産性と品質の両立を追求する企業にとって極めて魅力的な要素となっている。
LP Information調査チームの最新レポートである「グローバルレーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）市場の成長2025-2031」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが3.3%で、2031年までにグローバルレーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）市場規模は12億米ドルに達すると予測されている。
図. レーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）世界総市場規模
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図. 世界のレーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）市場におけるトップ16企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
LP Informationのトップ企業研究センターによると、レーザーダイレクトイメージングシステム（LDI）の世界的な主要製造業者には、Orbotech、CFMEE、SCREEN、ORC、ADTech、Han's CNC、Mikoptik、YS Photech、Manz、Via Mechanicsなどが含まれている。2024年、世界のトップ10企業は売上の観点から約84.0%の市場シェアを持っていた。
今後のLDI市場は、先端実装技術との連携を深めながら、グローバル供給体制の中核的存在へと進化していくと見込まれる。特に、半導体と基板の境界が曖昧化する「チップレット」や「システム・イン・パッケージ」などの新アーキテクチャにおいては、ナノ単位の位置精度と柔軟な製造対応が求められ、LDIの強みが一層発揮されると考えられる。一方で、製品仕様の複雑化や材料特性の変化に対応するためには、露光波長の最適化やソフトウェアアルゴリズムの高度化が不可欠となり、技術革新のスピードと対応力が競争優位の鍵を握る。また、地域別の製造能力再編や供給網の分散化が進行する中で、LDI装置自体の汎用性や保守性も重要な評価指標となり、今後の設備投資の方向性を左右する可能性がある。
レポート概要
タイプ別セグメント：
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用途別セグメント：
HDI and Standard PCB
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Oversized PCB
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