CMP 研磨パッドは、半導体製造工程における化学機械研磨（CMP：Chemical Mechanical Polishing）プロセスにおいて、研磨液を保持・供給し、ウエハ表面を機械的に研磨するための重要な消耗品である。主にポリウレタンや不織布などの高分子材料から構成されており、表面には細かい溝や穴が設けられており、これらが研磨液の流れや、研磨屑の排出を促進する役割を果たす。
このような市場拡大には、多様な要因が寄与している。半導体産業では、デバイスの微細化が進むにつれて、ウエハ表面の平坦化精度がますます重要となっている。CMP 研磨パッドは、この高精度な平坦化に不可欠な役割を担っており、そのため、半導体メーカーからの需要が高まっている。また、新しい半導体材料や製造プロセスの導入に伴い、従来の研磨パッドでは対応できないニーズが生まれており、新しい材料や構造を持つ研磨パッドの開発が進んでおり、これも市場を拡大させる要因となっている。さらに、自動車産業やエネルギー産業など、半導体を大量に使用する産業の発展により、半導体の需要が増加し、その結果、CMP 研磨パッドの需要も拡大している。
LP Information調査チームの最新レポートである「グローバルCMP研磨パッド市場の成長2025-2031」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが6.8%で、2031年までにグローバルCMP研磨パッド市場規模は18.1億米ドルに達すると予測されている。
図. CMP研磨パッド世界総市場規模
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000328405&id=bodyimage1】
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000328405&id=bodyimage2】
図. 世界のCMP研磨パッド市場におけるトップ10企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
LP Informationのトップ企業研究センターによると、CMP研磨パッドの世界的な主要製造業者には、DuPont、Entegris、Hubei Dinglongなどが含まれている。2024年、世界のトップ3企業は売上の観点から約85.0%の市場シェアを持っていた。
CMP研磨パッド市場では、上位企業による寡占的な構造が進んでおり、少数のグローバルプレイヤーが高い市場支配力を有している。このような市場環境のもとで、製品の性能や材料技術の優位性が競争力の鍵となっており、特に高精度かつ高純度な製品への需要が集中している。こうした傾向は、用途の高度化とともに市場のセグメント化を促進し、応用分野ごとに異なる製品特性が求められるようになっている。
CMP 研磨パッドの応用分野は、主に半導体産業に集中しているが、その用途は多岐にわたっている。半導体製造工程においては、ウエハの表面を平坦化するために使用されるだけでなく、金属配線の形成や、絶縁層の研磨など、様々な工程で利用される。また、近年では、太陽電池や LED などの光電子デバイスの製造にも、CMP 研磨パッドが適用されることが増えている。これらのデバイスでも、高精度な表面平坦化が必要となるため、CMP 研磨パッドの性能が求められている。さらに、光学レンズやディスプレイなどの精密機器の製造にも、CMP 研磨パッドが利用されることがあり、その応用範囲はますます拡大している。
産業構造面では、CMP 研磨パッド産業は競争が激化している。アメリカや日本、韓国などの先進国の大手企業は、長年にわたる技術開発力やブランド力を武器に、高性能で信頼性の高い製品を展開しており、ハイエンド市場を中心に市場シェアを拡大している。一方、中国や台湾などの新興国や地域の企業は、独自の技術やコストパフォーマンスを生かして、特定のニッチ市場での存在感を高めている。また、新興企業は、新しい材料や製造技術を用いた革新的な研磨パッドの開発に取り組むことで、市場に新しい風を吹き込んでおり、これらの競争が技術革新や市場拡大を加速させている。また、サプライチェーンの最適化やグローバルな販売ネットワークの構築にも力を入れており、顧客に対するサービス向上を図っている。
レポート概要
タイプ別セグメント：
Polymer CMP Pad
Non-woven CMP Pad
Composite CMP Pad
用途別セグメント：
300 mm Wafer
200 mm Wafer
Others
会社概要
LP Informationは、専門的な市場調査レポートの出版社です。高品質の市場調査レポートを提供することで、意思決定者が十分な情報を得た上で意思決定を行い、戦略的な行動を取ることを支援し、新製品市場の開拓という研究成果を達成することに注力しています。
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市場調査によると、近年、半導体産業の急速な拡大に伴い、CMP 研磨パッドの需要は着実に増加しており、これは半導体デバイスの高性能化や微細化に対応するために、高精度な研磨が必要となっていることを反映している。
このような市場拡大には、多様な要因が寄与している。半導体産業では、デバイスの微細化が進むにつれて、ウエハ表面の平坦化精度がますます重要となっている。CMP 研磨パッドは、この高精度な平坦化に不可欠な役割を担っており、そのため、半導体メーカーからの需要が高まっている。また、新しい半導体材料や製造プロセスの導入に伴い、従来の研磨パッドでは対応できないニーズが生まれており、新しい材料や構造を持つ研磨パッドの開発が進んでおり、これも市場を拡大させる要因となっている。さらに、自動車産業やエネルギー産業など、半導体を大量に使用する産業の発展により、半導体の需要が増加し、その結果、CMP 研磨パッドの需要も拡大している。
LP Information調査チームの最新レポートである「グローバルCMP研磨パッド市場の成長2025-2031」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが6.8%で、2031年までにグローバルCMP研磨パッド市場規模は18.1億米ドルに達すると予測されている。
図. CMP研磨パッド世界総市場規模
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図. 世界のCMP研磨パッド市場におけるトップ10企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
LP Informationのトップ企業研究センターによると、CMP研磨パッドの世界的な主要製造業者には、DuPont、Entegris、Hubei Dinglongなどが含まれている。2024年、世界のトップ3企業は売上の観点から約85.0%の市場シェアを持っていた。
CMP研磨パッド市場では、上位企業による寡占的な構造が進んでおり、少数のグローバルプレイヤーが高い市場支配力を有している。このような市場環境のもとで、製品の性能や材料技術の優位性が競争力の鍵となっており、特に高精度かつ高純度な製品への需要が集中している。こうした傾向は、用途の高度化とともに市場のセグメント化を促進し、応用分野ごとに異なる製品特性が求められるようになっている。
CMP 研磨パッドの応用分野は、主に半導体産業に集中しているが、その用途は多岐にわたっている。半導体製造工程においては、ウエハの表面を平坦化するために使用されるだけでなく、金属配線の形成や、絶縁層の研磨など、様々な工程で利用される。また、近年では、太陽電池や LED などの光電子デバイスの製造にも、CMP 研磨パッドが適用されることが増えている。これらのデバイスでも、高精度な表面平坦化が必要となるため、CMP 研磨パッドの性能が求められている。さらに、光学レンズやディスプレイなどの精密機器の製造にも、CMP 研磨パッドが利用されることがあり、その応用範囲はますます拡大している。
産業構造面では、CMP 研磨パッド産業は競争が激化している。アメリカや日本、韓国などの先進国の大手企業は、長年にわたる技術開発力やブランド力を武器に、高性能で信頼性の高い製品を展開しており、ハイエンド市場を中心に市場シェアを拡大している。一方、中国や台湾などの新興国や地域の企業は、独自の技術やコストパフォーマンスを生かして、特定のニッチ市場での存在感を高めている。また、新興企業は、新しい材料や製造技術を用いた革新的な研磨パッドの開発に取り組むことで、市場に新しい風を吹き込んでおり、これらの競争が技術革新や市場拡大を加速させている。また、サプライチェーンの最適化やグローバルな販売ネットワークの構築にも力を入れており、顧客に対するサービス向上を図っている。
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タイプ別セグメント：
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Non-woven CMP Pad
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用途別セグメント：
300 mm Wafer
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