KD Market Insightsの最新分析によると、世界の集積受動素子（IPD）市場は、2024年から2033年にかけて年平均成長率（CAGR）7.9％で安定した成長が見込まれ、2033年には市場規模が38億米ドルに達すると予測されています。2024年の市場規模は15億米ドルと推定されており、これは消費者向け技術の急速な進展、電子機器の小型化、そしてスマート・コネクテッドデバイスの採用拡大によって後押しされています。
市場概要
集積受動素子は、ガラスなどの基板上に製造される電子部品であり、電子システムにおける個別受動部品の数を削減することを目的としています。これらのデバイスにより、製品はより軽量で小型化され、コスト効率も向上します。また、バイアス、フィルタリング、マッチング、デカップリング、変換などの重要な機能も実現可能です。IPDは、消費者向け電子機器、自動車、通信、医療、防衛、航空宇宙産業など幅広く採用されており、次世代電子設計の基盤となっています。
本レポートでは、消費者向け技術の拡大が市場の主要な成長要因の一つであることが強調されています。例えば、米国の消費者向け技術市場は、2024年の小売販売額が5,050億米ドルを超えると予測されており、自動車技術、ヘルスデバイス、スマートフォンへの強い需要がその背景となっています。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000328427&id=bodyimage1】
PDFサンプルレポートのリクエストはこちら： https://www.kdmarketinsights.jp/sample-request/380
主要成長要因
スマート技術の急速な普及 - 既に約1億3,000万世帯がスマートスピーカーを所有しており、2023年までにIoTデバイス数は166億台を超える見込みです。これにより、小型で高性能な集積部品の需要が急増しています。2030年までには、接続されたIoTデバイスの数が400億台を超えると予測され、IPDの長期的な需要が確実視されています。
電子機器の小型化 - 消費者がより小型で軽量、多機能なデバイスを求める中で、スマートフォン、ウェアラブル、IoT対応製品へのIPD採用が加速しています。
半導体製造における政府の取り組み - 特に日本と米国では、大規模な政府資金プログラムが半導体イノベーションを促進しています。日本は半導体・AI分野強化のため650億米ドル規模のイニシアティブを発表しており、米国ではCHIPS法により半導体研究・生産に5年間で520億米ドルが割り当てられています。
地域別見通し
ヨーロッパは現在、集積受動素子市場で最大のシェアを占めており、先進的な半導体設計能力に支えられ、今後も優位を維持すると予想されます。
アジア太平洋地域は予測期間中で最も成長が速い地域となる見込みで、日本、中国、インドが主導します。日本政府の半導体支援策や、自動車電子機器やIoTデバイスの強い採用が大幅な成長を促すと予測されます。
北米も強力な市場であり、半導体エコシステムと拡大する自動車産業に支えられています。自動車産業は米国のGDPの約3.5％に貢献し、研究開発への投資も盛んです。
詳細な市場分析はこちらをご覧ください： https://www.kdmarketinsights.jp/report-analysis/integrated-passive-devices-market/380
課題
堅調な成長見通しにもかかわらず、市場は環境影響、互換性の問題、エンドユーザー産業間の分断といった制約に直面しています。これらの要因は、イノベーションや標準化による対応がなければ、特定セグメントでの採用を制限する可能性があります。
競争環境
集積受動素子市場は非常に競争が激しく、グローバルおよび地域プレイヤーが市場シェア拡大を目指しています。主要企業には以下が含まれます：
Johanson Technology Inc.
村田製作所（Murata Manufacturing Co. Ltd.）
NXP Semiconductors
ON Semiconductors
SiTime Corporation
STMicroelectronics
Broadcom
CTS Corporation
Infineon Technologies AG
Global Communication Semiconductors LLC
これらの企業は、新製品開発、戦略的提携、地域展開への投資を通じて、市場シェア拡大と高度な半導体ソリューションへの需要に対応しています。
アナリストの見解
KD Market Insightsのアナリストは次のようにコメントしています：
「IoTデバイスの普及拡大に加え、日本や米国などの地域で政府支援の半導体拡張プログラムが進むことで、集積受動素子市場の成長が促進されると予想されます。しかし、環境課題への対応やデバイス間の互換性確保が、長期的な成長維持において重要となります。
配信元企業：ＫＤマーケットインサイツ株式会社
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市場概要
集積受動素子は、ガラスなどの基板上に製造される電子部品であり、電子システムにおける個別受動部品の数を削減することを目的としています。これらのデバイスにより、製品はより軽量で小型化され、コスト効率も向上します。また、バイアス、フィルタリング、マッチング、デカップリング、変換などの重要な機能も実現可能です。IPDは、消費者向け電子機器、自動車、通信、医療、防衛、航空宇宙産業など幅広く採用されており、次世代電子設計の基盤となっています。
本レポートでは、消費者向け技術の拡大が市場の主要な成長要因の一つであることが強調されています。例えば、米国の消費者向け技術市場は、2024年の小売販売額が5,050億米ドルを超えると予測されており、自動車技術、ヘルスデバイス、スマートフォンへの強い需要がその背景となっています。
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主要成長要因
スマート技術の急速な普及 - 既に約1億3,000万世帯がスマートスピーカーを所有しており、2023年までにIoTデバイス数は166億台を超える見込みです。これにより、小型で高性能な集積部品の需要が急増しています。2030年までには、接続されたIoTデバイスの数が400億台を超えると予測され、IPDの長期的な需要が確実視されています。
電子機器の小型化 - 消費者がより小型で軽量、多機能なデバイスを求める中で、スマートフォン、ウェアラブル、IoT対応製品へのIPD採用が加速しています。
半導体製造における政府の取り組み - 特に日本と米国では、大規模な政府資金プログラムが半導体イノベーションを促進しています。日本は半導体・AI分野強化のため650億米ドル規模のイニシアティブを発表しており、米国ではCHIPS法により半導体研究・生産に5年間で520億米ドルが割り当てられています。
地域別見通し
ヨーロッパは現在、集積受動素子市場で最大のシェアを占めており、先進的な半導体設計能力に支えられ、今後も優位を維持すると予想されます。
アジア太平洋地域は予測期間中で最も成長が速い地域となる見込みで、日本、中国、インドが主導します。日本政府の半導体支援策や、自動車電子機器やIoTデバイスの強い採用が大幅な成長を促すと予測されます。
北米も強力な市場であり、半導体エコシステムと拡大する自動車産業に支えられています。自動車産業は米国のGDPの約3.5％に貢献し、研究開発への投資も盛んです。
詳細な市場分析はこちらをご覧ください： https://www.kdmarketinsights.jp/report-analysis/integrated-passive-devices-market/380
課題
堅調な成長見通しにもかかわらず、市場は環境影響、互換性の問題、エンドユーザー産業間の分断といった制約に直面しています。これらの要因は、イノベーションや標準化による対応がなければ、特定セグメントでの採用を制限する可能性があります。
競争環境
集積受動素子市場は非常に競争が激しく、グローバルおよび地域プレイヤーが市場シェア拡大を目指しています。主要企業には以下が含まれます：
Johanson Technology Inc.
村田製作所（Murata Manufacturing Co. Ltd.）
NXP Semiconductors
ON Semiconductors
SiTime Corporation
STMicroelectronics
Broadcom
CTS Corporation
Infineon Technologies AG
Global Communication Semiconductors LLC
これらの企業は、新製品開発、戦略的提携、地域展開への投資を通じて、市場シェア拡大と高度な半導体ソリューションへの需要に対応しています。
アナリストの見解
KD Market Insightsのアナリストは次のようにコメントしています：
「IoTデバイスの普及拡大に加え、日本や米国などの地域で政府支援の半導体拡張プログラムが進むことで、集積受動素子市場の成長が促進されると予想されます。しかし、環境課題への対応やデバイス間の互換性確保が、長期的な成長維持において重要となります。
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