2025年9月17日[NASDAQ: MCHP] - 効率と信頼性に優れた小型電源ソリューションに対するニーズが拡大している事を背景に、電力密度の向上とシステム設計の簡素化を実現する電源管理デバイスへの需要が増大しています。Microchip Technology Incorporated（日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 櫟晴彦 以下Microchip社）は本日、先進のIGBT7技術を利用したDualPack 3 （DP3）パワーモジュール（https://www.microchip.com/en-us/products/power-management/power-modules/igbt?utm_source=pressrelease&utm_medium=pressrelease&utm_campaign=dualpack3&utm_bu=hrr）の新ファミリを発表しました。
これらのモジュールは最新のIGBT7技術を活用しており、IGBT4デバイスと比べて最大15～20%の電力損失を削減し、過負荷の温度が最大175°Cに上昇しても信頼性の高い動作を継続するように設計されています。また、高電圧スイッチング中の保護と制御が強化されているため、産業用ドライブ、再生可能エネルギ、トラクション、エネルギ貯蔵、農業用車両などの用途で電力密度、信頼性、使いやすさを最高レベルに引き上げる事ができます。
DP3パワーモジュールは位相レグ構成で提供され、フットプリントが約152 mm × 62 mm × 20 mmと小さいため、フレームサイズを大型化して出力電力を増加させる事ができます。このタイプの先進パワーパッケージでは、複数モジュールを並列接続する必要がなく、システムを簡素化して（BOM）部品コストを削減できます。また、業界標準のEconoDUALTMパッケージに対するセカンドソース オプションを提供しているため、顧客は高い柔軟性とサプライチェーン セキュリティを確保できます。
Microchip社の高信頼性およびRF事業部門副社長のLeon Grossは次のように述べています。「IGBT7技術を使った新しいDualPack 3モジュールは、高性能を維持しながらも設計の複雑さとシステムコストを削減する事ができます。設計プロセスをさらに効率化するため、Microchip社のマイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、セキュリティ、コネクティビティ等の部品と共にこのモジュールを包括的なシステム ソリューションの一部として統合する事で、開発から市場投入までの期間を短縮する事ができます」
DualPack 3パワーモジュールは、汎用的なモータドライブ アプリケーションに適しており、dv/dt、駆動システムの複雑さ、高い伝導損失、過負荷耐性の欠如等の一般的な課題に対処します。
Microchip社は、アナログデバイス、Si（シリコン）とSiC（シリコン カーバイド）の電源技術、dsPIC（R） DSC（デジタルシグナル コントローラ）、標準、改良、およびカスタムのパワーモジュール等、幅広い電源管理ソリューションのポートフォリオを提供しています。Microchip社の電源管理用製品の詳細はウェブページ（https://www.microchip.com/en-us/products/power-management）をご覧ください。
価格と在庫/供給状況
DualPack 3パワーモジュールは本日より量産受注を開始いたします。ご購入はMicrochip社の正規代理店（https://www.microchip.com/en-us/about/global-sales-and-distribution）にお問い合わせ頂くか、Microchip社のオンラインストア（https://www.microchipdirect.com/）をご利用ください。
リソース
高画質の写真は報道関係専用窓口までお問い合わせ頂くか、Flickrでご覧ください。掲載に許可は不要です。
● アプリケーション画像: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/54729936654/sizes/l
Microchip Technology社について
Microchip社は、新しい技術を市場投入する際の重要な課題を解決するトータルシステム ソリューションを通じて、革新的な設計をより簡単に実現する事に尽力しています。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、コンセプトの創出から完成までの設計プロセス全体にわたってお客様をサポートします。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で優れた技術サポートとソリューションを提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト（www.microchip.com）をご覧ください。
詳細については、以下にお問い合わせください。
Daphne Yuen （Microchip社）: daphne.yuen@microchip.com
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000329760&id=bodyimage1】
配信元企業：マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
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このファミリには、1200Vと1700Vの電圧および300～900Aの大電流に対応する6製品が含まれます。新しいDP3パワーモジュールはシンプルで低コストな小型電源コンバータへの需要の拡大に応えるように設計されています。
これらのモジュールは最新のIGBT7技術を活用しており、IGBT4デバイスと比べて最大15～20%の電力損失を削減し、過負荷の温度が最大175°Cに上昇しても信頼性の高い動作を継続するように設計されています。また、高電圧スイッチング中の保護と制御が強化されているため、産業用ドライブ、再生可能エネルギ、トラクション、エネルギ貯蔵、農業用車両などの用途で電力密度、信頼性、使いやすさを最高レベルに引き上げる事ができます。
DP3パワーモジュールは位相レグ構成で提供され、フットプリントが約152 mm × 62 mm × 20 mmと小さいため、フレームサイズを大型化して出力電力を増加させる事ができます。このタイプの先進パワーパッケージでは、複数モジュールを並列接続する必要がなく、システムを簡素化して（BOM）部品コストを削減できます。また、業界標準のEconoDUALTMパッケージに対するセカンドソース オプションを提供しているため、顧客は高い柔軟性とサプライチェーン セキュリティを確保できます。
Microchip社の高信頼性およびRF事業部門副社長のLeon Grossは次のように述べています。「IGBT7技術を使った新しいDualPack 3モジュールは、高性能を維持しながらも設計の複雑さとシステムコストを削減する事ができます。設計プロセスをさらに効率化するため、Microchip社のマイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、セキュリティ、コネクティビティ等の部品と共にこのモジュールを包括的なシステム ソリューションの一部として統合する事で、開発から市場投入までの期間を短縮する事ができます」
DualPack 3パワーモジュールは、汎用的なモータドライブ アプリケーションに適しており、dv/dt、駆動システムの複雑さ、高い伝導損失、過負荷耐性の欠如等の一般的な課題に対処します。
Microchip社は、アナログデバイス、Si（シリコン）とSiC（シリコン カーバイド）の電源技術、dsPIC（R） DSC（デジタルシグナル コントローラ）、標準、改良、およびカスタムのパワーモジュール等、幅広い電源管理ソリューションのポートフォリオを提供しています。Microchip社の電源管理用製品の詳細はウェブページ（https://www.microchip.com/en-us/products/power-management）をご覧ください。
価格と在庫/供給状況
DualPack 3パワーモジュールは本日より量産受注を開始いたします。ご購入はMicrochip社の正規代理店（https://www.microchip.com/en-us/about/global-sales-and-distribution）にお問い合わせ頂くか、Microchip社のオンラインストア（https://www.microchipdirect.com/）をご利用ください。
リソース
高画質の写真は報道関係専用窓口までお問い合わせ頂くか、Flickrでご覧ください。掲載に許可は不要です。
● アプリケーション画像: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/54729936654/sizes/l
Microchip Technology社について
Microchip社は、新しい技術を市場投入する際の重要な課題を解決するトータルシステム ソリューションを通じて、革新的な設計をより簡単に実現する事に尽力しています。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、コンセプトの創出から完成までの設計プロセス全体にわたってお客様をサポートします。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で優れた技術サポートとソリューションを提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト（www.microchip.com）をご覧ください。
詳細については、以下にお問い合わせください。
Daphne Yuen （Microchip社）: daphne.yuen@microchip.com
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