ＳＢＳ東芝ロジスティクス株式会社（社長：金澤 寧、本社：東京都新宿区）は11月14 日、ダッソー・システムズ株式会社が主催する「3D EXPERIENCE WORLD JAPAN 2025」（於：虎ノ門ヒルズフォーラム（東京都港区）） において、当社の包装設計における構造解析活用のDX事例を発表したことをお知らせします。
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「3D EXPERIENCE WORLD JAPAN 2025」はSOLIDWORKSブランドによる国内最大級の3次元CADイベントで、「One Step Beyond ～踏み出そう、つながる未来へ～」をテーマに、設計・製造・改善がつながり、価値を繰り返し生み出すものづくりや、アイデアが波紋のように広がり、一つの行動が次の創造を生み、変化を連鎖させていく、”SOLIDWORKSでつながる未来、設計のチカラ”を体感できる場として開催されました。
同イベントのユーザー事例講演に、当社の包装・治具技術担当の戸田太地（とだ たいち） が登壇し、『段ボール包装の落下衝撃解析 ～物流を、超えていく～』と題したDX事例を発表して100名超に聴講いただきました。
本講演では、昨今の環境対応・脱プラスチックでエコな包装材として注目されている段ボールについて、当社の包装設計における構造解析の活用事例を発表しました。市販CAEでは段ボールの材料特性データ（素材強度値）が十分に揃っていない中、自社所有の試験設備で段ボールの材料試験を行うことにより、CAE利用できる材料特性データを作成し、製品を保護する包装材として段ボール落下衝撃解析へ挑戦することで、お客様への付加価値ソリューションにつなげました。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000335563&id=bodyimage1】
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000335563&id=bodyimage2】
また、同日に講演企業としてブース出展し、当社の強みである包装技術ソリューションとして、DFL（デザイン・フォー・ロジスティクス）包装設計、ISO17025認定包装試験、包装貨物衝撃シミュレーションの各種サービスを紹介して多くの方にお越しいただきました。
当社は、今後もお客様へ最適なサービスを提供すべく、デジタル技術を最大限に活用しながら、包装・治具設計を通じてお客様の品質向上、環境負荷低減、コスト低減、作業性向上を図って参ります。
以 上
■ご参考
＜ダッソー・システムズ株式会社 SOLIDWORKS顧客事例＞
ＵＲＬ：https://www.solidworks.com/ja/story/sbs_toshiba_logistics
＜ＳＢＳ東芝ロジスティクス株式会社 概要＞
本社住所：東京都新宿区西新宿8-17-1 住友不動産新宿グランドタワー25階
代 表 者：代表取締役社長 金澤 寧
設 立：1974年10月1日
親 会 社：ＳＢＳホールディングス株式会社（持株比率66.6％）
資 本 金：21億28百万円
売 上 高：1,153 億円（2024 年 12 月期、連結）
従業員数：2,780 名（2024 年 12 月末現在、連結）
関連会社：国内にＳＢＳロジスター（株）、海外は中国、アジア、米国、欧州各地域に14社
事業内容：倉庫業、貨物利用運送事業、機械器具設置工事業、とび・土工工事業、通関業
航空運送代理店業、物流コンサルティング、不動産賃貸及び管理業 他
Ｕ Ｒ Ｌ：https://www.sbs-toshibalogistics.co.jp/
■本件に関するお問い合わせ先
ＳＢＳ東芝ロジスティクス株式会社 人事総務部
TEL：03-6772-8201（代表）／URL： https://www.webcoms.jp/sbstlog/contact/
※ 当資料に掲載されている情報は、発表日現在の情報です。その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご了承ください。
配信元企業：ＳＢＳホールディングス株式会社
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「3D EXPERIENCE WORLD JAPAN 2025」はSOLIDWORKSブランドによる国内最大級の3次元CADイベントで、「One Step Beyond ～踏み出そう、つながる未来へ～」をテーマに、設計・製造・改善がつながり、価値を繰り返し生み出すものづくりや、アイデアが波紋のように広がり、一つの行動が次の創造を生み、変化を連鎖させていく、”SOLIDWORKSでつながる未来、設計のチカラ”を体感できる場として開催されました。
同イベントのユーザー事例講演に、当社の包装・治具技術担当の戸田太地（とだ たいち） が登壇し、『段ボール包装の落下衝撃解析 ～物流を、超えていく～』と題したDX事例を発表して100名超に聴講いただきました。
本講演では、昨今の環境対応・脱プラスチックでエコな包装材として注目されている段ボールについて、当社の包装設計における構造解析の活用事例を発表しました。市販CAEでは段ボールの材料特性データ（素材強度値）が十分に揃っていない中、自社所有の試験設備で段ボールの材料試験を行うことにより、CAE利用できる材料特性データを作成し、製品を保護する包装材として段ボール落下衝撃解析へ挑戦することで、お客様への付加価値ソリューションにつなげました。
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また、同日に講演企業としてブース出展し、当社の強みである包装技術ソリューションとして、DFL（デザイン・フォー・ロジスティクス）包装設計、ISO17025認定包装試験、包装貨物衝撃シミュレーションの各種サービスを紹介して多くの方にお越しいただきました。
当社は、今後もお客様へ最適なサービスを提供すべく、デジタル技術を最大限に活用しながら、包装・治具設計を通じてお客様の品質向上、環境負荷低減、コスト低減、作業性向上を図って参ります。
以 上
■ご参考
＜ダッソー・システムズ株式会社 SOLIDWORKS顧客事例＞
ＵＲＬ：https://www.solidworks.com/ja/story/sbs_toshiba_logistics
＜ＳＢＳ東芝ロジスティクス株式会社 概要＞
本社住所：東京都新宿区西新宿8-17-1 住友不動産新宿グランドタワー25階
代 表 者：代表取締役社長 金澤 寧
設 立：1974年10月1日
親 会 社：ＳＢＳホールディングス株式会社（持株比率66.6％）
資 本 金：21億28百万円
売 上 高：1,153 億円（2024 年 12 月期、連結）
従業員数：2,780 名（2024 年 12 月末現在、連結）
関連会社：国内にＳＢＳロジスター（株）、海外は中国、アジア、米国、欧州各地域に14社
事業内容：倉庫業、貨物利用運送事業、機械器具設置工事業、とび・土工工事業、通関業
航空運送代理店業、物流コンサルティング、不動産賃貸及び管理業 他
Ｕ Ｒ Ｌ：https://www.sbs-toshibalogistics.co.jp/
■本件に関するお問い合わせ先
ＳＢＳ東芝ロジスティクス株式会社 人事総務部
TEL：03-6772-8201（代表）／URL： https://www.webcoms.jp/sbstlog/contact/
※ 当資料に掲載されている情報は、発表日現在の情報です。その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご了承ください。
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