2025年12月4日
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「バウンダリスキャン検査の世界市場2025年」調査資料を発表しました。資料には、バウンダリスキャン検査のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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市場概要
本報告書によると、世界のバウンダリスキャン検査市場は2024年時点で約2億8,500万米ドルの規模を持ち、2031年には約3億7,400万米ドルへと拡大する見通しです。年平均成長率は4.0％で推移すると予測され、電子機器製造の高度化や基板実装の高密度化が市場の成長を促しています。バウンダリスキャン検査は、プリント基板上の半導体間接続を効率的に検査する技術であり、入出力ポートに専用レジスタを設け、データを直列に入出力することで配線の断線や誤接続を検出できる仕組みです。
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政策環境と市場構造
本レポートでは、米国の関税政策や国際的な規制適応が市場競争や地域経済、サプライチェーンの強靭性に及ぼす影響について分析しています。電子機器に関連する貿易は各国の規制変更に左右されやすく、特に精密機器のため輸送・調達リスクが高いため、各メーカーは柔軟な供給体制を構築する必要があります。また、国際的な半導体供給網の変動が、市場の需要と価格に直接影響する点も指摘されています。
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市場分析の枠組み
本報告書は、地域別、国別、タイプ別、用途別と多角的に市場を分析し、競争環境や需給動向を示しています。さらに、2025年時点での主要企業の市場シェア推定や製品事例を含み、市場構造の理解を深める内容となっています。市場は組込み型と卓上型に分類され、電子機器製造、航空・防衛、自動車電子機器などの用途分野ごとに需要特性が整理されています。
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主要企業の動向
本調査で取り上げられる企業には、Keysight、Zhuhai Bojay Electronics、GÖPEL Electronic、Corelis、Tianchi Information Technology、ABI Electronic、JTAG Technologies、Digitaltest、Test Research, Inc.、Teradyne などが含まれます。これら企業は、検査精度の向上、検査時間の短縮、ソフトウェアとの統合強化に取り組んでいます。また、Intel や Rohde & Schwarz のように関連ハードウェア分野から参入する企業も存在し、市場競争はさらに活発化しています。
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市場セグメントの特徴
タイプ別では、組込み型が基板自動検査ラインとの統合性が高いため需要が拡大しており、卓上型は開発環境や検証用途での利用に強みがあります。用途別では、電子機器製造が最大の市場を占め、続いて航空・防衛用途が高い精度要求から需要を維持しています。自動車電子機器分野も電動化・自動運転システムの普及により、基板検査の需要が増加しています。
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地域別市場動向
北米は高度な電子機器製造基盤を背景に大きな市場シェアを持ち、欧州は自動車産業の強さが需要を支えています。アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国を中心に電子産業が集中しており、市場成長の中心となっています。さらにインドや東南アジアでも電子機器製造が拡大しており、今後の重要市場として注目されています。中南米や中東・アフリカ地域は成長の初期段階にありますが、産業インフラの整備に伴い徐々に需要が増える見通しです。
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市場課題と展望
市場成長の促進要因として、基板実装の微細化、高信頼性検査の需要増、電子機器の多機能化が挙げられます。一方で、機器導入コストや技術者不足、国際供給網の不安定さが課題となっています。今後は、自動化技術やソフトウェア連携の強化、AIを活用した検査効率化が重要な発展方向となります。また、新たな製品認証制度や国際規格への適合も市場の鍵を握る要素となります。
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目次
1. 市場概要
1.1製品概要と適用範囲（バウンダリスキャン検査の定義と機能）
1.2市場規模推計の前提条件および基準年
1.3タイプ別市場分析（組込み型・卓上型の構成比と特性）
1.3.1世界のバウンダリスキャン検査のタイプ別消費価値推移（2020年・2024年・2031年比較）
1.3.2組込み型
1.3.3卓上型
1.4用途別市場分析（電子機器製造、航空宇宙・防衛、自動車電子機器、その他）
1.4.1世界のバウンダリスキャン検査の用途別消費価値推移（2020年・2024年・2031年比較）
1.5世界バウンダリスキャン検査市場規模と予測
1.5.1世界の消費価値（2020年・2024年・2031年）
1.5.2世界の販売数量（2020～2031年）
1.5.3世界の平均価格（2020～2031年）
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2. メーカー別プロファイル
2.1Keysight：企業概要、主要事業、境界スキャン検査製品・サービス、販売数量・平均価格・収益・粗利益率・市場シェア（2020～2025年）、最近の動向
2.2ZhuhaiBojayElectronics：同上項目の詳細
2.3GÖPELElectronic：同上項目の詳細
2.4Corelis：同上項目の詳細
2.5TianchiInformationTechnology：同上項目の詳細
2.6ABIElectronic：同上項目の詳細
2.7JTAGTechnologies：同上項目の詳細
2.8Digitaltest：同上項目の詳細
2.9TestResearch,Inc.：同上項目の詳細
2.10Teradyne：同上項目の詳細
2.11Intel：同上項目の詳細
2.12AstronicsTestSystems：同上項目の詳細
2.13TementoSystems：同上項目の詳細
2.14Rohde&Schwarz：同上項目の詳細
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3. 競争環境：メーカー別バウンダリスキャン検査市場
3.1メーカー別販売数量（2020～2025年）
3.2メーカー別売上高（2020～2025年）
3.3メーカー別平均価格（2020～2025年）
3.4市場シェア分析（2024年：売上高とシェア、上位3社・上位6社の構成）
3.5企業フットプリント分析（地域別・製品タイプ別・用途別の展開状況）
3.6新規参入企業と参入障壁
3.7合併・買収・提携・共同開発の動向
________________________________________
4. 地域別消費分析
4.1地域別市場規模（販売数量・消費価値・平均価格、2020～2031年）
4.2北米におけるバウンダリスキャン検査の消費価値（2020～2031年）
4.3欧州における消費価値（2020～2031年）
4.4アジア太平洋地域における消費価値（2020～2031年）
4.5南米における消費価値（2020～2031年）
4.6中東・アフリカにおける消費価値（2020～2031年）
________________________________________
5. タイプ別市場セグメント
5.1タイプ別販売数量（2020～2031年）
5.2タイプ別消費価値（2020～2031年）
5.3タイプ別平均価格（2020～2031年）
________________________________________
6. 用途別市場セグメント
6.1用途別販売数量（2020～2031年）
6.2用途別消費価値（2020～2031年）
6.3用途別平均価格（2020～2031年）
________________________________________
7. 北米市場分析
7.1タイプ別販売数量（2020～2031年）
7.2用途別販売数量（2020～2031年）
7.3国別市場規模（販売数量・消費価値）
7.3.1国別販売数量（2020～2031年）
7.3.2国別消費価値（2020～2031年）
7.3.3米国の市場規模と予測（2020～2031年）
7.3.4カナダの市場規模と予測（2020～2031年）
7.3.5メキシコの市場規模と予測（2020～2031年）
________________________________________
8. 欧州市場分析
8.1タイプ別販売数量（2020～2031年）
8.2用途別販売数量（2020～2031年）
8.3国別市場規模と予測
8.3.1国別販売数量（2020～2031年）
8.3.2国別消費価値（2020～2031年）
8.3.3ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリアの市場規模と予測（2020～2031年）
________________________________________
9. アジア太平洋市場分析
9.1タイプ別販売数量（2020～2031年）
9.2用途別販売数量（2020～2031年）
9.3地域別市場規模と予測
9.3.1地域別販売数量（2020～2031年）
9.3.2地域別消費価値（2020～2031年）
9.3.3中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアの市場規模と予測（2020～2031年）
________________________________________
10. 南米市場分析
10.1タイプ別販売数量（2020～2031年）
10.2用途別販売数量（2020～2031年）
10.3国別市場規模と予測（販売数量・消費価値、ブラジル・アルゼンチンなど）
________________________________________
11. 中東・アフリカ市場分析
11.1タイプ別販売数量（2020～2031年）
11.2用途別販売数量（2020～2031年）
11.3国別市場規模と予測（トルコ、エジプト、サウジアラビア、南アフリカなど）
________________________________________
12. 市場ダイナミクス
12.1バウンダリスキャン検査市場の成長要因
12.2市場抑制要因
12.3市場トレンド分析
12.4ポーターのファイブフォース分析
12.4.1新規参入の脅威
12.4.2供給者の交渉力
12.4.3買い手の交渉力
12.4.4代替品の脅威
12.4.5競合他社間の競争の激しさ
________________________________________
13. 原材料および産業チェーン
13.1バウンダリスキャン検査に用いられる主な原材料と主要メーカー
13.2製造コスト構成比
13.3生産プロセス概要
13.4産業バリューチェーン分析
________________________________________
14. 流通チャネル別出荷動向
14.1販売チャネル構成
14.1.1最終ユーザーへの直接販売
14.1.2販売代理店経由
14.2代表的な販売代理店
14.3代表的な顧客層・顧客分類
________________________________________
15. 調査結果と総括
________________________________________
16. 付録
16.1調査手法
16.2調査プロセスおよびデータソース
16.3免責事項
________________________________________
【バウンダリスキャン検査について】
バウンダリスキャン検査は、電子基板上のICや周辺回路の接続状態を物理的なテストプローブを使わずに検査する技術で、IEEE 1149.1（JTAG）規格に基づいて動作します。
特徴として、従来のインサーキットテストのように多数のテストポイントを設ける必要がないため、基板設計の自由度が高まります。また、BGA などピンが外部から見えないパッケージでも検査できるため、微細化が進む電子部品に適しています。さらに、部品内部に実装されたセルを利用する構造的テストであるため、初期段階での不良検出能力が高く、製造品質の向上に大きく寄与します。
種類としては、基本的な接続検査を行うバウンダリスキャンテストのほか、FPGA やマイコンの書き込みを行うオンボードプログラミング、アナログ信号の検査に対応する IEEE 1149.4、差動信号ラインの検査に対応する IEEE 1149.6 などの拡張規格があります。また、ICT や AOI と併用したハイブリッド検査も一般的で、基板全体の検査カバレッジを向上させる方法として活用されています。
用途は電子基板の導通検査、はんだ品質チェック、製造ラインでの初期不良検出、装置のデバッグやファームウェア書き込みなど多岐にわたります。特に通信機器、産業機器、医療機器など高い信頼性が求められる分野では不可欠な検査方式です。
バウンダリスキャン検査は、高密度化する基板に対応しつつ効率的に不良を検出できる強力な手法として、製造工程と開発工程の双方で広く利用されています。
■レポートの詳細内容はこちら
https://www.marketresearch.co.jp/mrc/global-boundary-scan-inspect-market-2025/
■レポートに関するお問い合わせ・お申込みはこちら
https://www.marketresearch.co.jp/contacts/
■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.mrcenter.jp/
主な事業内容：市場調査レポ－トの作成・販売、市場調査サ－ビス提供
本社住所：〒105－0004東京都港区新橋1－18－21
TEL：03－6161－6097FAX：03－6869－4797
マ－ケティング担当marketing@marketresearch.co.jp
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株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「バウンダリスキャン検査の世界市場2025年」調査資料を発表しました。資料には、バウンダリスキャン検査のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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市場概要
本報告書によると、世界のバウンダリスキャン検査市場は2024年時点で約2億8,500万米ドルの規模を持ち、2031年には約3億7,400万米ドルへと拡大する見通しです。年平均成長率は4.0％で推移すると予測され、電子機器製造の高度化や基板実装の高密度化が市場の成長を促しています。バウンダリスキャン検査は、プリント基板上の半導体間接続を効率的に検査する技術であり、入出力ポートに専用レジスタを設け、データを直列に入出力することで配線の断線や誤接続を検出できる仕組みです。
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政策環境と市場構造
本レポートでは、米国の関税政策や国際的な規制適応が市場競争や地域経済、サプライチェーンの強靭性に及ぼす影響について分析しています。電子機器に関連する貿易は各国の規制変更に左右されやすく、特に精密機器のため輸送・調達リスクが高いため、各メーカーは柔軟な供給体制を構築する必要があります。また、国際的な半導体供給網の変動が、市場の需要と価格に直接影響する点も指摘されています。
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市場分析の枠組み
本報告書は、地域別、国別、タイプ別、用途別と多角的に市場を分析し、競争環境や需給動向を示しています。さらに、2025年時点での主要企業の市場シェア推定や製品事例を含み、市場構造の理解を深める内容となっています。市場は組込み型と卓上型に分類され、電子機器製造、航空・防衛、自動車電子機器などの用途分野ごとに需要特性が整理されています。
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主要企業の動向
本調査で取り上げられる企業には、Keysight、Zhuhai Bojay Electronics、GÖPEL Electronic、Corelis、Tianchi Information Technology、ABI Electronic、JTAG Technologies、Digitaltest、Test Research, Inc.、Teradyne などが含まれます。これら企業は、検査精度の向上、検査時間の短縮、ソフトウェアとの統合強化に取り組んでいます。また、Intel や Rohde & Schwarz のように関連ハードウェア分野から参入する企業も存在し、市場競争はさらに活発化しています。
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市場セグメントの特徴
タイプ別では、組込み型が基板自動検査ラインとの統合性が高いため需要が拡大しており、卓上型は開発環境や検証用途での利用に強みがあります。用途別では、電子機器製造が最大の市場を占め、続いて航空・防衛用途が高い精度要求から需要を維持しています。自動車電子機器分野も電動化・自動運転システムの普及により、基板検査の需要が増加しています。
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地域別市場動向
北米は高度な電子機器製造基盤を背景に大きな市場シェアを持ち、欧州は自動車産業の強さが需要を支えています。アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国を中心に電子産業が集中しており、市場成長の中心となっています。さらにインドや東南アジアでも電子機器製造が拡大しており、今後の重要市場として注目されています。中南米や中東・アフリカ地域は成長の初期段階にありますが、産業インフラの整備に伴い徐々に需要が増える見通しです。
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市場課題と展望
市場成長の促進要因として、基板実装の微細化、高信頼性検査の需要増、電子機器の多機能化が挙げられます。一方で、機器導入コストや技術者不足、国際供給網の不安定さが課題となっています。今後は、自動化技術やソフトウェア連携の強化、AIを活用した検査効率化が重要な発展方向となります。また、新たな製品認証制度や国際規格への適合も市場の鍵を握る要素となります。
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目次
1. 市場概要
1.1製品概要と適用範囲（バウンダリスキャン検査の定義と機能）
1.2市場規模推計の前提条件および基準年
1.3タイプ別市場分析（組込み型・卓上型の構成比と特性）
1.3.1世界のバウンダリスキャン検査のタイプ別消費価値推移（2020年・2024年・2031年比較）
1.3.2組込み型
1.3.3卓上型
1.4用途別市場分析（電子機器製造、航空宇宙・防衛、自動車電子機器、その他）
1.4.1世界のバウンダリスキャン検査の用途別消費価値推移（2020年・2024年・2031年比較）
1.5世界バウンダリスキャン検査市場規模と予測
1.5.1世界の消費価値（2020年・2024年・2031年）
1.5.2世界の販売数量（2020～2031年）
1.5.3世界の平均価格（2020～2031年）
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2. メーカー別プロファイル
2.1Keysight：企業概要、主要事業、境界スキャン検査製品・サービス、販売数量・平均価格・収益・粗利益率・市場シェア（2020～2025年）、最近の動向
2.2ZhuhaiBojayElectronics：同上項目の詳細
2.3GÖPELElectronic：同上項目の詳細
2.4Corelis：同上項目の詳細
2.5TianchiInformationTechnology：同上項目の詳細
2.6ABIElectronic：同上項目の詳細
2.7JTAGTechnologies：同上項目の詳細
2.8Digitaltest：同上項目の詳細
2.9TestResearch,Inc.：同上項目の詳細
2.10Teradyne：同上項目の詳細
2.11Intel：同上項目の詳細
2.12AstronicsTestSystems：同上項目の詳細
2.13TementoSystems：同上項目の詳細
2.14Rohde&Schwarz：同上項目の詳細
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3. 競争環境：メーカー別バウンダリスキャン検査市場
3.1メーカー別販売数量（2020～2025年）
3.2メーカー別売上高（2020～2025年）
3.3メーカー別平均価格（2020～2025年）
3.4市場シェア分析（2024年：売上高とシェア、上位3社・上位6社の構成）
3.5企業フットプリント分析（地域別・製品タイプ別・用途別の展開状況）
3.6新規参入企業と参入障壁
3.7合併・買収・提携・共同開発の動向
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4. 地域別消費分析
4.1地域別市場規模（販売数量・消費価値・平均価格、2020～2031年）
4.2北米におけるバウンダリスキャン検査の消費価値（2020～2031年）
4.3欧州における消費価値（2020～2031年）
4.4アジア太平洋地域における消費価値（2020～2031年）
4.5南米における消費価値（2020～2031年）
4.6中東・アフリカにおける消費価値（2020～2031年）
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5. タイプ別市場セグメント
5.1タイプ別販売数量（2020～2031年）
5.2タイプ別消費価値（2020～2031年）
5.3タイプ別平均価格（2020～2031年）
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6. 用途別市場セグメント
6.1用途別販売数量（2020～2031年）
6.2用途別消費価値（2020～2031年）
6.3用途別平均価格（2020～2031年）
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7. 北米市場分析
7.1タイプ別販売数量（2020～2031年）
7.2用途別販売数量（2020～2031年）
7.3国別市場規模（販売数量・消費価値）
7.3.1国別販売数量（2020～2031年）
7.3.2国別消費価値（2020～2031年）
7.3.3米国の市場規模と予測（2020～2031年）
7.3.4カナダの市場規模と予測（2020～2031年）
7.3.5メキシコの市場規模と予測（2020～2031年）
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8. 欧州市場分析
8.1タイプ別販売数量（2020～2031年）
8.2用途別販売数量（2020～2031年）
8.3国別市場規模と予測
8.3.1国別販売数量（2020～2031年）
8.3.2国別消費価値（2020～2031年）
8.3.3ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリアの市場規模と予測（2020～2031年）
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9. アジア太平洋市場分析
9.1タイプ別販売数量（2020～2031年）
9.2用途別販売数量（2020～2031年）
9.3地域別市場規模と予測
9.3.1地域別販売数量（2020～2031年）
9.3.2地域別消費価値（2020～2031年）
9.3.3中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアの市場規模と予測（2020～2031年）
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10. 南米市場分析
10.1タイプ別販売数量（2020～2031年）
10.2用途別販売数量（2020～2031年）
10.3国別市場規模と予測（販売数量・消費価値、ブラジル・アルゼンチンなど）
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11. 中東・アフリカ市場分析
11.1タイプ別販売数量（2020～2031年）
11.2用途別販売数量（2020～2031年）
11.3国別市場規模と予測（トルコ、エジプト、サウジアラビア、南アフリカなど）
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12. 市場ダイナミクス
12.1バウンダリスキャン検査市場の成長要因
12.2市場抑制要因
12.3市場トレンド分析
12.4ポーターのファイブフォース分析
12.4.1新規参入の脅威
12.4.2供給者の交渉力
12.4.3買い手の交渉力
12.4.4代替品の脅威
12.4.5競合他社間の競争の激しさ
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13. 原材料および産業チェーン
13.1バウンダリスキャン検査に用いられる主な原材料と主要メーカー
13.2製造コスト構成比
13.3生産プロセス概要
13.4産業バリューチェーン分析
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14. 流通チャネル別出荷動向
14.1販売チャネル構成
14.1.1最終ユーザーへの直接販売
14.1.2販売代理店経由
14.2代表的な販売代理店
14.3代表的な顧客層・顧客分類
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15. 調査結果と総括
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16. 付録
16.1調査手法
16.2調査プロセスおよびデータソース
16.3免責事項
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【バウンダリスキャン検査について】
バウンダリスキャン検査は、電子基板上のICや周辺回路の接続状態を物理的なテストプローブを使わずに検査する技術で、IEEE 1149.1（JTAG）規格に基づいて動作します。
IC内部に配置されたバウンダリスキャンセルを利用して信号を制御・観測することで、基板の配線断線、ショート、はんだ不良などを効率的かつ高精度に評価できます。高密度実装が進む現代の電子基板において、アクセス困難な部分を非接触で検査できる点が大きな利点です。
特徴として、従来のインサーキットテストのように多数のテストポイントを設ける必要がないため、基板設計の自由度が高まります。また、BGA などピンが外部から見えないパッケージでも検査できるため、微細化が進む電子部品に適しています。さらに、部品内部に実装されたセルを利用する構造的テストであるため、初期段階での不良検出能力が高く、製造品質の向上に大きく寄与します。
種類としては、基本的な接続検査を行うバウンダリスキャンテストのほか、FPGA やマイコンの書き込みを行うオンボードプログラミング、アナログ信号の検査に対応する IEEE 1149.4、差動信号ラインの検査に対応する IEEE 1149.6 などの拡張規格があります。また、ICT や AOI と併用したハイブリッド検査も一般的で、基板全体の検査カバレッジを向上させる方法として活用されています。
用途は電子基板の導通検査、はんだ品質チェック、製造ラインでの初期不良検出、装置のデバッグやファームウェア書き込みなど多岐にわたります。特に通信機器、産業機器、医療機器など高い信頼性が求められる分野では不可欠な検査方式です。
バウンダリスキャン検査は、高密度化する基板に対応しつつ効率的に不良を検出できる強力な手法として、製造工程と開発工程の双方で広く利用されています。
■レポートの詳細内容はこちら
https://www.marketresearch.co.jp/mrc/global-boundary-scan-inspect-market-2025/
■レポートに関するお問い合わせ・お申込みはこちら
https://www.marketresearch.co.jp/contacts/
■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.mrcenter.jp/
主な事業内容：市場調査レポ－トの作成・販売、市場調査サ－ビス提供
本社住所：〒105－0004東京都港区新橋1－18－21
TEL：03－6161－6097FAX：03－6869－4797
マ－ケティング担当marketing@marketresearch.co.jp
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000336093&id=bodyimage1】
配信元企業：株式会社マーケットリサーチセンター
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