2026年2月6日
株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「TGVレーザー機器の世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、TGVレーザー機器のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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市場全体の概要
最新の調査によると、世界のTGVレーザー機器市場規模は2024年時点で27.3百万米ドルと評価されています。高精度加工技術への需要拡大を背景に、市場は今後も高い成長を維持し、2031年には56.6百万米ドル規模に拡大すると予測されています。調査期間中の年平均成長率は7.1パーセントと見込まれています。
本レポートでは、米国の関税制度と各国の政策対応を踏まえ、市場競争構造、地域経済の変化、サプライチェーンの安定性への影響についても詳細に分析しています。
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製品概要と技術的特性
TGVレーザー機器は、切断、彫刻、微細加工などの高精度用途に用いられるレーザー加工機器です。主な用途は、ガラス基板を貫通する微細孔であるガラス貫通ビアの形成であり、これは半導体分野における電気接続や高密度実装に不可欠な技術です。
本機器は、ガラス材料に対する熱影響を最小限に抑えながら高精度な穴あけを実現できる点が特徴であり、製品の構造強度と機能性を維持するうえで重要な役割を果たします。
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穴形成技術と製造プロセス
TGVの穴形成技術では、コスト、加工速度、品質のすべてを高い水準で満たすことが求められます。高速性、高精度、微細ピッチ、平滑な側壁、優れた垂直性、低コストといった要件を同時に満たす必要があります。
従来は、サンドブラスト法、感光性ガラス法、放電加工法、プラズマ加工法、電気化学的方法などが研究されてきましたが、現在はレーザー誘起エッチング法が優位性を示し、実用化が進んでいます。この方法では、レーザーで下穴を形成した後、所定濃度のフッ化水素水溶液中で超音波を用いてエッチングを行い、最終的に所定の孔径を実現します。
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用途別および製品別動向
製品タイプ別では、ウエハーレベルパッケージ向け機器が重要な位置を占めており、2031年には市場全体の52.14パーセントに達すると予測されています。
従来の半導体や電子分野に加え、自動運転、次世代通信、医療分野、透明表示技術などへの応用拡大が進んでおり、特に表示パネル分野は今後の成長市場として注目されています。
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地域別市場動向と競争環境
高精度TGVレーザー機器は、半導体、表示パネル、微小機械システム、先端実装分野において中核的な設備です。国際市場では、LPKF、4JET、EKSPLA、TRUMPF、Philopticsなどが主要メーカーであり、2024年時点で上位5社が約87.21パーセントの市場シェアを占めています。
中国市場においても同様のメーカーが主導的地位を占めていますが、今後は競争が激化すると見込まれています。政策支援やDeer Laserなどの技術革新を背景に、中国は世界で最も成長が速い市場となり、2031年には世界市場に占める比率が大きく上昇すると予測されています。
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調査内容と主要企業
本レポートは、世界のTGVレーザー機器市場を対象に、メーカー別、地域別、国別、タイプ別、用途別に定量および定性の両面から包括的に分析しています。LPKF、Delphi Laser、GH Laser、HSET、INTE Laser、E&R Engineering、Philoptics、DR Laser、LasTop Tech、4JETなどの主要企業について、事業概要、販売数量、売上高、価格、製品構成、地域展開、最新動向が整理されています。
さらに、市場成長要因、制約要因、新製品動向、将来機会についての分析も行われており、今後の事業戦略立案に有用な内容となっています。
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目次
1 市場概要
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● 1.1 製品概要および調査対象範囲
● 1.2 市場規模推計における前提条件および基準年
● 1.3 種類別市場分析
o 1.3.1 種類別世界消費金額の概要（2020年・2024年・2031年比較）
o 1.3.2 ウェハーレベルパッケージ用
o 1.3.3 パネルレベルパッケージ用
● 1.4 用途別市場分析
o 1.4.1 用途別世界消費金額の概要（2020年・2024年・2031年比較）
o 1.4.2 半導体分野
o 1.4.3 ディスプレイ分野
o 1.4.4 その他用途
● 1.5 世界市場規模および将来予測
o 1.5.1 世界消費金額推移
o 1.5.2 世界販売数量推移
o 1.5.3 世界平均価格推移
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2 主要企業プロファイル
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● 2.1 LPKF
o 2.1.1 企業概要
o 2.1.2 主要事業内容
o 2.1.3 TGVレーザー機器の製品およびサービス
o 2.1.4 販売数量・平均価格・売上高・粗利益率・市場シェア
o 2.1.5 最近の動向
● 2.2 Delphi Laser
● 2.3 GH Laser
● 2.4 HSET
● 2.5 INTE Laser
● 2.6 E&R Engineering
● 2.7 Philoptics
● 2.8 DR Laser
● 2.9 LasTop Tech
● 2.10 4JET
● 2.11 Huagong Laser
● 2.12 RENA
● 2.13 Lyric
※各企業について、企業概要、事業内容、製品構成、業績指標、最新動向を同一構成で整理
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3 競争環境分析（メーカー別）
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● 3.1 メーカー別世界販売数量推移
● 3.2 メーカー別世界売上高推移
● 3.3 メーカー別平均価格比較
● 3.4 市場シェア分析
o 3.4.1 出荷金額および市場占有率
o 3.4.2 上位3社の市場シェア
o 3.4.3 上位6社の市場シェア
● 3.5 企業展開状況の総合分析
o 3.5.1 地域別展開状況
o 3.5.2 製品種類別展開状況
o 3.5.3 用途別展開状況
● 3.6 新規参入企業および参入障壁
● 3.7 合併・買収・提携・協業の動向
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4 地域別消費分析
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● 4.1 地域別世界市場規模
o 4.1.1 地域別販売数量推移
o 4.1.2 地域別消費金額推移
o 4.1.3 地域別平均価格推移
● 4.2 北米
● 4.3 欧州
● 4.4 アジア太平洋
● 4.5 南米
● 4.6 中東・アフリカ
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5 種類別市場セグメント
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● 5.1 種類別世界販売数量
● 5.2 種類別世界消費金額
● 5.3 種類別世界平均価格
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6 用途別市場セグメント
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● 6.1 用途別世界販売数量
● 6.2 用途別世界消費金額
● 6.3 用途別世界平均価格
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7 北米市場
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● 7.1 種類別販売数量
● 7.2 用途別販売数量
● 7.3 国別市場規模および将来予測（アメリカ合衆国、カナダ、メキシコ）
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8 欧州市場
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● 8.1 種類別販売数量
● 8.2 用途別販売数量
● 8.3 国別市場規模および将来予測（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
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9 アジア太平洋市場
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● 9.1 種類別販売数量
● 9.2 用途別販売数量
● 9.3 国・地域別市場規模および将来予測（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
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10 南米市場
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● 10.1 種類別販売数量
● 10.2 用途別販売数量
● 10.3 国別市場規模および将来予測（ブラジル、アルゼンチン）
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11 中東・アフリカ市場
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● 11.1 種類別販売数量
● 11.2 用途別販売数量
● 11.3 国別市場規模および将来予測（トルコ、エジプト、サウジアラビア、南アフリカ）
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12 市場動向
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● 12.1 市場成長要因
● 12.2 市場抑制要因
● 12.3 技術および需要トレンド分析
● 12.4 競争要因分析
o 新規参入の脅威
o 供給者の交渉力
o 購入者の交渉力
o 代替技術の脅威
o 競争環境
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13 原材料および産業構造
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● 13.1 原材料および主要供給企業
● 13.2 製造コスト構成
● 13.3 製造工程
● 13.4 産業バリューチェーン分析
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14 流通チャネル別出荷分析
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● 14.1 販売チャネル構成
o 最終顧客への直接販売
o 代理店・販売業者
● 14.2 代表的販売業者
● 14.3 主要顧客層
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15 調査結果および結論
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16 付録
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● 16.1 調査手法
● 16.2 調査プロセスおよびデータソース
● 16.3 免責事項
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【TGVレーザー機器について】
TGVレーザー機器は、ガラス基板に貫通孔を形成するTGV（Through Glass Via）加工を行うためのレーザー加工装置です。主に半導体や電子部品分野で使用され、高密度実装や次世代パッケージ技術を実現するために欠かせない設備です。従来の機械加工では難しかった微細で高精度な加工を可能にします。
この機器の特徴は、レーザーを用いた非接触加工により、ガラス材料へのダメージを最小限に抑えられる点です。工具摩耗がなく、安定した加工品質を維持できます。熱影響を抑制する制御技術により、クラックや欠けの発生を低減します。高精度な位置決めや孔径制御が可能で、微細ピッチ加工にも対応できます。自動アライメント機能や加工条件管理機能を備え、量産工程への適用にも適しています。
TGVレーザー機器は、使用するレーザーの種類や加工方式によって分類されます。紫外レーザーやピコ秒レーザー、フェムト秒レーザーなどが用いられ、短パルスレーザーほど高品質な加工が可能です。単孔加工に適した高精度型や、多孔同時加工が可能な高スループット型などがあり、用途や生産量に応じて選定されます。
主な用途は、半導体パッケージ用ガラスインターポーザ、先進実装基板、センサー用ガラス基板などへの貫通孔形成です。電気的接続や放熱経路を確保するために使用され、製品の高性能化と小型化に貢献します。TGVレーザー機器は、先端電子デバイス製造を支える重要な加工装置です。
■レポートの詳細内容はこちら
https://www.marketresearch.co.jp/mrc/global-tgv-laser-equipment-market-2026/
■レポートに関するお問い合わせ・お申込みはこちら
https://www.marketresearch.co.jp/contacts/
■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.marketresearchcenter.net/
主な事業内容：市場調査レポ－トの作成・販売、市場調査サ－ビス提供
本社住所：〒105－0004東京都港区新橋1－18－21
TEL：03－6161－6097FAX：03－6869－4797
マ－ケティング担当marketing@marketresearch.co.jp
【画像 https://www.dreamnews.jp/press/341058/images/bodyimage1】
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株式会社マーケットリサーチセンター
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「TGVレーザー機器の世界市場2026年」調査資料を発表しました。資料には、TGVレーザー機器のグローバル市場規模、動向、予測、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■主な掲載内容
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市場全体の概要
最新の調査によると、世界のTGVレーザー機器市場規模は2024年時点で27.3百万米ドルと評価されています。高精度加工技術への需要拡大を背景に、市場は今後も高い成長を維持し、2031年には56.6百万米ドル規模に拡大すると予測されています。調査期間中の年平均成長率は7.1パーセントと見込まれています。
本レポートでは、米国の関税制度と各国の政策対応を踏まえ、市場競争構造、地域経済の変化、サプライチェーンの安定性への影響についても詳細に分析しています。
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製品概要と技術的特性
TGVレーザー機器は、切断、彫刻、微細加工などの高精度用途に用いられるレーザー加工機器です。主な用途は、ガラス基板を貫通する微細孔であるガラス貫通ビアの形成であり、これは半導体分野における電気接続や高密度実装に不可欠な技術です。
本機器は、ガラス材料に対する熱影響を最小限に抑えながら高精度な穴あけを実現できる点が特徴であり、製品の構造強度と機能性を維持するうえで重要な役割を果たします。
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穴形成技術と製造プロセス
TGVの穴形成技術では、コスト、加工速度、品質のすべてを高い水準で満たすことが求められます。高速性、高精度、微細ピッチ、平滑な側壁、優れた垂直性、低コストといった要件を同時に満たす必要があります。
従来は、サンドブラスト法、感光性ガラス法、放電加工法、プラズマ加工法、電気化学的方法などが研究されてきましたが、現在はレーザー誘起エッチング法が優位性を示し、実用化が進んでいます。この方法では、レーザーで下穴を形成した後、所定濃度のフッ化水素水溶液中で超音波を用いてエッチングを行い、最終的に所定の孔径を実現します。
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用途別および製品別動向
製品タイプ別では、ウエハーレベルパッケージ向け機器が重要な位置を占めており、2031年には市場全体の52.14パーセントに達すると予測されています。
用途別では、2024年時点で半導体分野が約60.56パーセントを占め、今後も安定した成長が見込まれています。
従来の半導体や電子分野に加え、自動運転、次世代通信、医療分野、透明表示技術などへの応用拡大が進んでおり、特に表示パネル分野は今後の成長市場として注目されています。
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地域別市場動向と競争環境
高精度TGVレーザー機器は、半導体、表示パネル、微小機械システム、先端実装分野において中核的な設備です。国際市場では、LPKF、4JET、EKSPLA、TRUMPF、Philopticsなどが主要メーカーであり、2024年時点で上位5社が約87.21パーセントの市場シェアを占めています。
中国市場においても同様のメーカーが主導的地位を占めていますが、今後は競争が激化すると見込まれています。政策支援やDeer Laserなどの技術革新を背景に、中国は世界で最も成長が速い市場となり、2031年には世界市場に占める比率が大きく上昇すると予測されています。
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調査内容と主要企業
本レポートは、世界のTGVレーザー機器市場を対象に、メーカー別、地域別、国別、タイプ別、用途別に定量および定性の両面から包括的に分析しています。LPKF、Delphi Laser、GH Laser、HSET、INTE Laser、E&R Engineering、Philoptics、DR Laser、LasTop Tech、4JETなどの主要企業について、事業概要、販売数量、売上高、価格、製品構成、地域展開、最新動向が整理されています。
さらに、市場成長要因、制約要因、新製品動向、将来機会についての分析も行われており、今後の事業戦略立案に有用な内容となっています。
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目次
1 市場概要
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● 1.1 製品概要および調査対象範囲
● 1.2 市場規模推計における前提条件および基準年
● 1.3 種類別市場分析
o 1.3.1 種類別世界消費金額の概要（2020年・2024年・2031年比較）
o 1.3.2 ウェハーレベルパッケージ用
o 1.3.3 パネルレベルパッケージ用
● 1.4 用途別市場分析
o 1.4.1 用途別世界消費金額の概要（2020年・2024年・2031年比較）
o 1.4.2 半導体分野
o 1.4.3 ディスプレイ分野
o 1.4.4 その他用途
● 1.5 世界市場規模および将来予測
o 1.5.1 世界消費金額推移
o 1.5.2 世界販売数量推移
o 1.5.3 世界平均価格推移
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2 主要企業プロファイル
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● 2.1 LPKF
o 2.1.1 企業概要
o 2.1.2 主要事業内容
o 2.1.3 TGVレーザー機器の製品およびサービス
o 2.1.4 販売数量・平均価格・売上高・粗利益率・市場シェア
o 2.1.5 最近の動向
● 2.2 Delphi Laser
● 2.3 GH Laser
● 2.4 HSET
● 2.5 INTE Laser
● 2.6 E&R Engineering
● 2.7 Philoptics
● 2.8 DR Laser
● 2.9 LasTop Tech
● 2.10 4JET
● 2.11 Huagong Laser
● 2.12 RENA
● 2.13 Lyric
※各企業について、企業概要、事業内容、製品構成、業績指標、最新動向を同一構成で整理
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3 競争環境分析（メーカー別）
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● 3.1 メーカー別世界販売数量推移
● 3.2 メーカー別世界売上高推移
● 3.3 メーカー別平均価格比較
● 3.4 市場シェア分析
o 3.4.1 出荷金額および市場占有率
o 3.4.2 上位3社の市場シェア
o 3.4.3 上位6社の市場シェア
● 3.5 企業展開状況の総合分析
o 3.5.1 地域別展開状況
o 3.5.2 製品種類別展開状況
o 3.5.3 用途別展開状況
● 3.6 新規参入企業および参入障壁
● 3.7 合併・買収・提携・協業の動向
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4 地域別消費分析
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● 4.1 地域別世界市場規模
o 4.1.1 地域別販売数量推移
o 4.1.2 地域別消費金額推移
o 4.1.3 地域別平均価格推移
● 4.2 北米
● 4.3 欧州
● 4.4 アジア太平洋
● 4.5 南米
● 4.6 中東・アフリカ
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5 種類別市場セグメント
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● 5.1 種類別世界販売数量
● 5.2 種類別世界消費金額
● 5.3 種類別世界平均価格
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6 用途別市場セグメント
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● 6.1 用途別世界販売数量
● 6.2 用途別世界消費金額
● 6.3 用途別世界平均価格
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7 北米市場
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● 7.1 種類別販売数量
● 7.2 用途別販売数量
● 7.3 国別市場規模および将来予測（アメリカ合衆国、カナダ、メキシコ）
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8 欧州市場
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● 8.1 種類別販売数量
● 8.2 用途別販売数量
● 8.3 国別市場規模および将来予測（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア）
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9 アジア太平洋市場
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● 9.1 種類別販売数量
● 9.2 用途別販売数量
● 9.3 国・地域別市場規模および将来予測（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
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10 南米市場
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● 10.1 種類別販売数量
● 10.2 用途別販売数量
● 10.3 国別市場規模および将来予測（ブラジル、アルゼンチン）
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11 中東・アフリカ市場
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● 11.1 種類別販売数量
● 11.2 用途別販売数量
● 11.3 国別市場規模および将来予測（トルコ、エジプト、サウジアラビア、南アフリカ）
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12 市場動向
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● 12.1 市場成長要因
● 12.2 市場抑制要因
● 12.3 技術および需要トレンド分析
● 12.4 競争要因分析
o 新規参入の脅威
o 供給者の交渉力
o 購入者の交渉力
o 代替技術の脅威
o 競争環境
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13 原材料および産業構造
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● 13.1 原材料および主要供給企業
● 13.2 製造コスト構成
● 13.3 製造工程
● 13.4 産業バリューチェーン分析
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14 流通チャネル別出荷分析
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● 14.1 販売チャネル構成
o 最終顧客への直接販売
o 代理店・販売業者
● 14.2 代表的販売業者
● 14.3 主要顧客層
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15 調査結果および結論
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16 付録
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● 16.1 調査手法
● 16.2 調査プロセスおよびデータソース
● 16.3 免責事項
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【TGVレーザー機器について】
TGVレーザー機器は、ガラス基板に貫通孔を形成するTGV（Through Glass Via）加工を行うためのレーザー加工装置です。主に半導体や電子部品分野で使用され、高密度実装や次世代パッケージ技術を実現するために欠かせない設備です。従来の機械加工では難しかった微細で高精度な加工を可能にします。
この機器の特徴は、レーザーを用いた非接触加工により、ガラス材料へのダメージを最小限に抑えられる点です。工具摩耗がなく、安定した加工品質を維持できます。熱影響を抑制する制御技術により、クラックや欠けの発生を低減します。高精度な位置決めや孔径制御が可能で、微細ピッチ加工にも対応できます。自動アライメント機能や加工条件管理機能を備え、量産工程への適用にも適しています。
TGVレーザー機器は、使用するレーザーの種類や加工方式によって分類されます。紫外レーザーやピコ秒レーザー、フェムト秒レーザーなどが用いられ、短パルスレーザーほど高品質な加工が可能です。単孔加工に適した高精度型や、多孔同時加工が可能な高スループット型などがあり、用途や生産量に応じて選定されます。
主な用途は、半導体パッケージ用ガラスインターポーザ、先進実装基板、センサー用ガラス基板などへの貫通孔形成です。電気的接続や放熱経路を確保するために使用され、製品の高性能化と小型化に貢献します。TGVレーザー機器は、先端電子デバイス製造を支える重要な加工装置です。
■レポートの詳細内容はこちら
https://www.marketresearch.co.jp/mrc/global-tgv-laser-equipment-market-2026/
■レポートに関するお問い合わせ・お申込みはこちら
https://www.marketresearch.co.jp/contacts/
■株式会社マーケットリサーチセンターについて
https://www.marketresearchcenter.net/
主な事業内容：市場調査レポ－トの作成・販売、市場調査サ－ビス提供
本社住所：〒105－0004東京都港区新橋1－18－21
TEL：03－6161－6097FAX：03－6869－4797
マ－ケティング担当marketing@marketresearch.co.jp
【画像 https://www.dreamnews.jp/press/341058/images/bodyimage1】
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