セラミックパッケージ技術で高性能・高信頼な全固体電池を実現

京セラとマクセルは1月28日、2025年12月よりマクセルの全固体電池「PSB401010H」を用いた電源モジュールを京セラの半導体セラミックパッケージ生産拠点の1つである鹿児島川内工場の産業用ロボットおよびコントローラに搭載する形で試験運用を開始したことを明らかにした。

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