双方が公表した合意内容によると、台湾企業が半導体を中心に米国に2500億米ドル(約40兆円)投資するほか、台湾政府が最大同額の信用保証を設けることを台湾側は約束した。
半導体や半導体派生品、その他232品目への関税に対する最優遇措置の適用も勝ち取ったという。
鄭麗君(ていれいくん)行政院副院長(副首相)と行政院貿易交渉オフィスの楊珍妮(ようちんじ)交渉代表が台湾時間14日夜、米国との貿易交渉のため、米国に向けて台湾を出発。米東部時間15日、ラトニック米商務長官やグリア米通商代表率いる米交渉チームと総括会議を行った後、米商務省で投資協力に関する覚書(MOU)の締結を立ち会った。
(頼于榛、廖漢原/編集:羅友辰)








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