行政院(内閣)や米商務省の発表によれば、台湾からの輸入品に米国が適用する相互関税の税率を15%に引き下げることや、半導体や半導体派生品など通商拡大法232条に基づく関税に関する最優遇措置、台湾企業による米国への2500億米ドル(約39兆6000億円)の直接投資、半導体やICT(情報通信技術)などの分野への投資に対する台湾政府による2500億ドルの融資保証などが合意事項に含まれる。
頼総統は16日午前、中部・台中市で開かれた式典に出席する前に報道陣の取材に応じた。これまで対米輸出では日本や韓国の商品の方が台湾に比べて競争優位性があったと指摘。今回の合意で相互関税率が日韓と横並びになったことで、台湾の既存産業の米国輸出にとっては好機になると述べた。
頼総統は、今後、台米の経済協力はさらに緊密になり、台米経済は同時にウィンウィン(相互利益)の発展を創出できると期待を寄せた。また、国民に対し、団結を呼びかけた。
国民党の鄭主席は同日、北部・桃園市内で記者団の取材に応じた。相互関税率15%と最恵国待遇(MFN)税率への上乗せの回避といった合意は「最低限の要求」だとし、「喜ぶに値するのか」と批判。何カ月もかけて「巨大な対価」と引き換えに、他国(日韓)と同じ成果をようやく得ることができたと述べた。
(蘇木春、呉睿騏/編集:名切千絵)








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