何氏の事務所が報道資料で明らかにした。
何氏は、台湾は集積回路(IC)設計や先端製造プロセス、パッケージング・テストで世界的競争力を有し、日本は半導体設備や化学材料、重要部品などで深い基盤を持つと言及。台日双方がそれぞれの強みをより一層統合できれば、台日産業の互恵を向上させられる他、地域の安全保障体制の強化にもつながるとの見方を示した。
会談では主に、半導体分野で、中国に依存しない「非レッドサプライチェーン」のさらなる強靭(きょうじん)化を共同で進めることや、重要技術を保護する仕組みの強化、半導体後工程におけるパッケージングや設備での協力について話し合ったという。
台中市の中部科学園区は台湾における先端製造プロセスやパッケージング産業の重要な拠点の一つ。半導体製造世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は台中への投資を拡大しており、昨年10月には先端の1.4ナノ(ナノは10億分の1)製造プロセスを導入する4工場の建設を開始した。
(蘇木春/編集:名切千絵)








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