【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202509135156-O2-O2RWe7u9】
- 現在、NVIDIA HGX B300システムおよびNVIDIA GB300 NVL72を世界中の顧客向けに大量出荷中
- Supermicro Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）を通じて、システム、ラック、データセンター規模で事前検証済みソリューションを提供し、導入初日からの即時運用を実現
- NVIDIA BlackwellおよびBlackwell Ultraを搭載した10以上のSKUからなる完全な製品ポートフォリオを提供し、あらゆる規模の多様なAIファクトリー環境の構築を可能に
米カリフォルニア州サンノゼ, 2025年9月13日 /PRNewswire/ -- AI、クラウド、ストレージ、5G／エッジ向けの総合ITソリューションプロバイダーである Supermicro, Inc. （NASDAQ: SMCI）は本日、NVIDIA Blackwell Ultraソリューションの幅広い提供開始を発表しました。Supermicroは現在、世界中の顧客にプラグ＆プレイ（PnP）対応のNVIDIA HGX B300システムおよびGB300 NVL72ラックを提供しています。
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「Supermicroは、新しいNVIDIA技術の迅速かつ成功した展開において、最高の実績を誇ります」と、Supermicroの社長兼CEOであるCharles Liang氏は述べています。「Supermicro Data Center Building Block Solutionsと現地展開の専門知識を活用することで、最先端技術への投資を求めるお客様にとって不可欠な、最高性能のAIプラットフォームをターンキーで提供することが可能になります。データセンターの顧客は、多くのAIインフラ課題に直面しています。複雑なネットワークトポロジーと配線、電力供給、そして熱管理などです。Supermicroは、システム、ラック、データセンター規模で事前検証済みのプラグ＆プレイソリューションを提供し、AIファクトリーの迅速な展開を可能にするとともに、お客様がAI分野でリードすることを支援します。」
詳細については、をご覧ください。https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia
Supermicroは、Blackwell Ultraの世代ごとの進化をシステムレベルおよびラックレベルのエンジニアリングと統合し、規模に応じて効率と性能を最大化するソリューションを構築しています。システムレベルでは、SupermicroのNVIDIA Blackwell Ultraシステムは、増大するGPU電力利用に最適化された高度な空冷および液冷設計を備えています。Blackwell UltraのGB300およびB300は、GPUあたり最大1400Wまでの構成が可能で、FP4演算を活用しつつ、NVIDIA Blackwellと比べて推論性能を50％向上させ、HBM3e容量も50％増加させています。より大きなメモリ容量と高速な推論性能は、より複雑で高性能なモデルを効率的に実行するために不可欠です。
SupermicroのBlackwell Ultra製品群は、同社のダイレクト液冷（DLC）技術スタック、高度な空冷、I/O設計の最適化など、画期的なイノベーションを活用しています。
現在、数兆パラメータを持つ基盤モデルの開発を含むAIの飛躍的進展は、クラスタおよびデータセンターレベルで構築された巨大なAIファクトリーが高帯域幅ネットワークで相互接続されることで実現されています。Supermicro は、最大 800 Gb/s の帯域幅を備えた NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand または NVIDIA Spectrum-X™ Ethernet コンピューティング ファブリックのプラグアンドプレイ導入を求める企業向けに、NVIDIA Blackwell Ultra リファレンス アーキテクチャ ソリューションを提供しています。単一ラックからクラスターレベルの構成まで、空冷または液冷を選択可能な完全スケーラブルなプラグ＆プレイユニットとして、これらのリファレンスアーキテクチャベースのソリューションにより、顧客はNVIDIA GB300 NVL72およびNVIDIA HGX B300への800 Gb/s NVIDIA ConnectX-8 SuperNICの統合によるBlackwell Ultraの利点を最大限に活用できます。Supermicro の GB300 NVL72 ラックスケール システムは、1.1 エクサフロップスの高密度 FP4 コンピューティング パフォーマンスを実現します。一方、8U 空冷および 4U 液冷構成の NVIDIA HGX B300 システムは、144 ペタフロップスの FP4 コンピューティングと GPU あたり 270 GB の HBM3e メモリを備え、NVIDIA Hopper™ アクセラレータ ベースのシステムと比較して最大 7.5 倍のパフォーマンス向上を実現します。
SupermicroのGB300 NVL72ラックスケールシステムは、1.1エクサFLOPSの高密度FP4演算性能を達成しており、NVIDIA HGX B300システム（8U空冷および4U液冷構成）は、NVIDIA Hopper™アクセラレーター搭載システムと比べて最大7.5倍の性能向上を実現し、GPUあたり144ペタFLOPSのFP4演算性能と270 GBのHBM3eメモリを提供します。さらに、SupermicroのDCBBSは、クラスター配線や電力・熱管理機器を含む重要なデータセンターコンポーネントの現地展開など、迅速な市場投入およびオンライン稼働を実現する各種サービスを提供しています。DLC-2（ダイレクト液冷）技術と組み合わせることで、DCBBSは顧客の電力消費を最大40％削減し、データセンターの占有面積を60％削減、さらに水使用量を40％減少させ、これらすべてにより総所有コスト（TCO）を20％低減します。AIファクトリーの規模が拡大する中で、SupermicroのAI Factory DCBBSパッケージは、データセンターが増大するAI計算需要に対応するための完全な装備を提供します。
Super Micro Computer, Inc.について
Supermicro（NASDAQ：SMCI）は、アプリケーション最適化の総合ITソリューション分野のグローバル・リーダーです。
Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標および/または登録商標です。
その他のブランド、名称、商標は、各所有者に帰属します。
写真 - https://mma.prnasia.com/media2/2771381/Supermicro_NVIDIA_Blackwell_Solutions.jpg?p=medium600
ロゴ - https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600
（日本語リリース：クライアント提供）
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- 現在、NVIDIA HGX B300システムおよびNVIDIA GB300 NVL72を世界中の顧客向けに大量出荷中
- Supermicro Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）を通じて、システム、ラック、データセンター規模で事前検証済みソリューションを提供し、導入初日からの即時運用を実現
- NVIDIA BlackwellおよびBlackwell Ultraを搭載した10以上のSKUからなる完全な製品ポートフォリオを提供し、あらゆる規模の多様なAIファクトリー環境の構築を可能に
米カリフォルニア州サンノゼ, 2025年9月13日 /PRNewswire/ -- AI、クラウド、ストレージ、5G／エッジ向けの総合ITソリューションプロバイダーである Supermicro, Inc. （NASDAQ: SMCI）は本日、NVIDIA Blackwell Ultraソリューションの幅広い提供開始を発表しました。Supermicroは現在、世界中の顧客にプラグ＆プレイ（PnP）対応のNVIDIA HGX B300システムおよびGB300 NVL72ラックを提供しています。
これらのソリューションは、出荷前にシステム、ラック、データセンター規模で用途別に設計・事前検証されており、業界最高の性能と高密度コンピューティングを迅速に展開できます。これにより、大規模AIトレーニング、リアルタイムAI推論、エージェント型AIアプリケーション、マルチモーダルAI推論、物理的AI展開に至るまで、変革的なAIインフラの構築が可能になります。
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「Supermicroは、新しいNVIDIA技術の迅速かつ成功した展開において、最高の実績を誇ります」と、Supermicroの社長兼CEOであるCharles Liang氏は述べています。「Supermicro Data Center Building Block Solutionsと現地展開の専門知識を活用することで、最先端技術への投資を求めるお客様にとって不可欠な、最高性能のAIプラットフォームをターンキーで提供することが可能になります。データセンターの顧客は、多くのAIインフラ課題に直面しています。複雑なネットワークトポロジーと配線、電力供給、そして熱管理などです。Supermicroは、システム、ラック、データセンター規模で事前検証済みのプラグ＆プレイソリューションを提供し、AIファクトリーの迅速な展開を可能にするとともに、お客様がAI分野でリードすることを支援します。」
詳細については、をご覧ください。https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia
Supermicroは、Blackwell Ultraの世代ごとの進化をシステムレベルおよびラックレベルのエンジニアリングと統合し、規模に応じて効率と性能を最大化するソリューションを構築しています。システムレベルでは、SupermicroのNVIDIA Blackwell Ultraシステムは、増大するGPU電力利用に最適化された高度な空冷および液冷設計を備えています。Blackwell UltraのGB300およびB300は、GPUあたり最大1400Wまでの構成が可能で、FP4演算を活用しつつ、NVIDIA Blackwellと比べて推論性能を50％向上させ、HBM3e容量も50％増加させています。より大きなメモリ容量と高速な推論性能は、より複雑で高性能なモデルを効率的に実行するために不可欠です。
SupermicroのBlackwell Ultra製品群は、同社のダイレクト液冷（DLC）技術スタック、高度な空冷、I/O設計の最適化など、画期的なイノベーションを活用しています。
市場で実績のある導入により検証されたSupermicroは、業界で最も幅広いNVIDIA Blackwellシステムのポートフォリオを大量出荷で提供しています。これらのSupermicro NVIDIA Blackwell Ultraソリューションは、将来のAIファクトリーの基盤として特別に設計されており、計算ネットワーク帯域幅を倍増させることで、AIファクトリーの生産性における新たなベンチマークの達成を可能にします。
現在、数兆パラメータを持つ基盤モデルの開発を含むAIの飛躍的進展は、クラスタおよびデータセンターレベルで構築された巨大なAIファクトリーが高帯域幅ネットワークで相互接続されることで実現されています。Supermicro は、最大 800 Gb/s の帯域幅を備えた NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand または NVIDIA Spectrum-X™ Ethernet コンピューティング ファブリックのプラグアンドプレイ導入を求める企業向けに、NVIDIA Blackwell Ultra リファレンス アーキテクチャ ソリューションを提供しています。単一ラックからクラスターレベルの構成まで、空冷または液冷を選択可能な完全スケーラブルなプラグ＆プレイユニットとして、これらのリファレンスアーキテクチャベースのソリューションにより、顧客はNVIDIA GB300 NVL72およびNVIDIA HGX B300への800 Gb/s NVIDIA ConnectX-8 SuperNICの統合によるBlackwell Ultraの利点を最大限に活用できます。Supermicro の GB300 NVL72 ラックスケール システムは、1.1 エクサフロップスの高密度 FP4 コンピューティング パフォーマンスを実現します。一方、8U 空冷および 4U 液冷構成の NVIDIA HGX B300 システムは、144 ペタフロップスの FP4 コンピューティングと GPU あたり 270 GB の HBM3e メモリを備え、NVIDIA Hopper™ アクセラレータ ベースのシステムと比較して最大 7.5 倍のパフォーマンス向上を実現します。
SupermicroのGB300 NVL72ラックスケールシステムは、1.1エクサFLOPSの高密度FP4演算性能を達成しており、NVIDIA HGX B300システム（8U空冷および4U液冷構成）は、NVIDIA Hopper™アクセラレーター搭載システムと比べて最大7.5倍の性能向上を実現し、GPUあたり144ペタFLOPSのFP4演算性能と270 GBのHBM3eメモリを提供します。さらに、SupermicroのDCBBSは、クラスター配線や電力・熱管理機器を含む重要なデータセンターコンポーネントの現地展開など、迅速な市場投入およびオンライン稼働を実現する各種サービスを提供しています。DLC-2（ダイレクト液冷）技術と組み合わせることで、DCBBSは顧客の電力消費を最大40％削減し、データセンターの占有面積を60％削減、さらに水使用量を40％減少させ、これらすべてにより総所有コスト（TCO）を20％低減します。AIファクトリーの規模が拡大する中で、SupermicroのAI Factory DCBBSパッケージは、データセンターが増大するAI計算需要に対応するための完全な装備を提供します。
Super Micro Computer, Inc.について
Supermicro（NASDAQ：SMCI）は、アプリケーション最適化の総合ITソリューション分野のグローバル・リーダーです。
カリフォルニア州サンノゼにて設立運営しているSupermicroは、企業、クラウド、AI、5G通信/エッジITインフラ向けの革新的な製品を市場に先駆けて提供することに取り組んでいます。同社は、サーバ、AI、ストレージ、IoT、スイッチ・システム、ソフトウェア、サポート・サービスを含む、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、およびシャーシ設計の専門知識は、さらに私たちの開発と生産を可能にし、グローバルな顧客のためのクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを可能にします。製品は、自社施設（米国、アジア、オランダ）で設計・製造されており、グローバルな事業展開を活かしてスケールと効率性を高め、最適化によってTCOの改善と環境負荷の低減（グリーン・コンピューティング）を実現します。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®ポートフォリオでは、お客様が正確な作業負荷量と用途に合わせて、フォーム・ファクター、プロセッサー、メモリ、GPU、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調、フリー・エア・クーリング、液冷）の包括的なセットをサポートしている柔軟かつ再利用可能な、そしてビルディング・ブロックで構築されたシステムを、幅広いラインナップから選択して最適することができます。
Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標および/または登録商標です。
その他のブランド、名称、商標は、各所有者に帰属します。
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