GIGABYTE、AMD Ryzen(TM) X3Dプロセッサ向けAI強化型AORUS X870E X3Dシリーズ・マザーボードを発表

台北、2025年9月17日 /PRNewswire/ -- 世界有数のコンピューター・ブランドであるGIGABYTEは、AORUS X870E X3Dシリーズのマザーボードを正式に発表しました。COMPUTEX 2025で初めて発表されたAORUS X870E X3Dのラインアップは、AMD X3Dプロセッサ専用に設計された世界初のマザーボード・プラットフォームであり、妥協のないゲーミングと生産性を実現するX3D Turbo Mode 2.0、業界最速レベルのDDR5（最大9000+ MT/s）、革新的な熱ソリューション、EZ-DIY機能、DriverBIOSテクノロジーによるよりスマートなユーザ・エクスペリエンスを提供します。 【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202509185387-O1-UQN81p6Z】 AORUS X870E X3Dシリーズの中核となるのは、ビッグ・データでトレーニングされた動的AIオーバークロック・モデルであるX3D Turbo Mode 2.0です。チップごとに最適化されように調整され、最適な結果をもたらすカスタム・チューニング・プロファイルが生成されます。この画期的な技術により、ユーザは妥協することなく最適なバランスを実現でき、デフォルト設定に比べてゲーミング・パフォーマンスが最大25%、マルチタスクの生産性が最大14%向上します。X3D Turbo Mode 2.0は、周波数、電力、熱動作をインテリジェントに微調整することで、AMD Ryzen™ X3Dプロセッサの真の可能性を引き出します。 AORUS X870E X3Dシリーズは、前世代から受け継がれたD5 Bionic Corsaテクノロジーを継承し、DDR5メモリ速度の新たなベンチマークを確立し、ラインナップ全体で最大9000+ MT/sをサポートし、ゲーミング、コンテンツ作成、AIワークロードの要求に応えます。GIGABYTE独自のチューニングとAIを活用した機能強化により、一貫した安定的なパフォーマンスを記録的な高速環境で期待できます。 GIGABYTEは、パフォーマンスだけでなく、VRMとPCBサーマル・プレートの優れた6mmダイレクト・タッチ・ヒートパイプを活用して放熱効率を14%向上させる高度な熱管理、ツール不要で取り付け可能なM.2 EZ-FlexやPCIe EZ-Latch+ DuoなどのEZ-DIY機能、および簡素化されたセットアップと即時のWiFi接続を可能にするDriverBIOS機能により、よりスマートなユーザ・エクスペリエンスを提供します。これらのイノベーションを組み合わせることで、PCの組み立てがこれまで以上に手軽で効率的、かつ信頼性の高いものになります。 AORUS X870E X3Dシリーズは、ゲーマー、クリエイター、AI専門家に適した多様なモデルを展開しています。ラインナップには、XTREME AI TOP、MASTER ICE、PRO ICE、ELITE、ELITE ICE、そしてカスタム・ビルドを引き立てるウッド調デザインの特別仕様AEROエディションが含まれます。詳細については、GIGABYTE の公式ウェブサイトにアクセスし、地元の小売店やオンライン小売店で在庫状況を確認してください。 （日本語リリース：クライアント提供） PR Newswire Asia Ltd. 【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202509185387-O2-vOVr4nr3】 PR Newswire1954年に設立された世界初の米国広報通信社です。配信ネットワークで全世界をカバーしています。Cision Ltd.の子会社として、Cisionクラウドベースコミュニケーション製品、世界最大のマルチチャネル、多文化コンテンツ普及ネットワークと包括的なワークフローツールおよびプラットフォームを組み合わせることで、様々な組織のストーリーを支えています。www.prnasia.com