本モジュールは、高効率なAI SoCに自社開発のソフトウェアおよび周辺機器を統合し、強力なエッジAIプラットフォームとして機能します。
台北、2026年1月6日 /PRNewswire/ -- グローバルをリードするAIソリューションプロバイダーであるInnodiskは、Qualcomm Technologies, Inc.との協業により開発した新しいAI on Dragonwingコンピューティングシリーズの発表を行いました［1］。
【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202601061976-O1-g2N26yXA】
AI on ARMポートフォリオは、InnodiskとQualcommの協業における重要なマイルストーンを示すものです。Qualcomm Dragonwing™ SoCの高効率アーキテクチャにより、エッジ環境における厳しい熱および電力制約の中でも、卓越したAI推論性能（TOPS）を発揮します。ドライバのポーティングや周辺機器統合におけるInnodiskの豊富な自社開発ノウハウと組み合わせることで、AI on ARMラインアップはSoCの性能をさらに引き出し、産業向けエッジAI導入における堅牢な基盤を提供します。この新たなラインアップは、両社による深い共同開発の成果でもあり、ハードウェアとソフトウェアの共同エンジニアリングや初期段階からのシステム設計を融合することで、次世代のエッジ・インテリジェンスを推進します。
この協業は、8コアのKryo Gen 6 CPUとAdreno 663 GPUを搭載し、100 TOPSのAI性能をサポートするQualcomm Dragonwing™ IQ-9075プロセッサーを採用した EXMP-Q911 COM-HPC Miniモジュール を中核としています。定義されたテストシナリオ[1]に基づくと、EXMP-Q911は同クラスの類似モジュールと比較して、最大10倍のAI推論FPSを達成することができます。
EXMP-Q911は、36GBのLPDDR5Xメモリと128GBのUFS 3.1ストレージを統合し、PCIe Gen4、USB 3.2、デュアル2.5GbE LAN、デュアルDP1.2、MIPI CSI-2、CAN FDなどの豊富なインターフェースを備えています。これにより、コンパクトで高い性能が求められるエッジシステムにおいても、強力な接続性を提供します。
ハードウェアに加え、Innodiskはソフトウェアツールも充実させています。
最新のPICMG規格に基づくコンパクトなCOM-HPC Miniフォームファクタを採用した EXMP-Q911 は、COM Express Miniを超える次世代の拡張性を提供し、より高速な開発サイクルによってOEM統合を効率化します。展開準備済みモジュールとして、EXMP-Q911 は顧客が独自に設計したキャリアボードに直接組み込むことができ、システム統合をスムーズに行い、開発工数を削減します。完全に最適化された統合体験を実現するために、本モジュールはInnodiskのキャリアボードや事前検証済みの周辺機器と組み合わせることで、さらに高い性能を発揮します。これには、VLMやコンピュータビジョンAI用に完全にポーティングされたドライバを備えたMIPI およびGMSL組み込みカメラ、ネットワーク、ストレージ、産業用I/O向けのモジュラーM.2拡張カードなどが含まれます。これらを組み合わせることで、迅速かつ効率的な導入が可能な、すぐに使えるソリューションが提供されます。
「Innodiskの新しいAI on Dragonwingシリーズにより、産業向け顧客にとって、先進的なエッジ・インテリジェンスをより手軽かつスケーラブルに提供できるようになります」と、Qualcomm Technologies, Inc.のシニアディレクター、プロダクトマネジメントおよびインダストリアルプロセッサ担当責任者 Anand Venkatesan 氏は述べています。「Qualcomm Dragonwing™ SoCをInnodiskの自社開発ソフトウェアや周辺機器と組み合わせることで、OEMは開発を加速し、今日だけでなく長期にわたって必要な性能、効率、信頼性を備えた導入を実現できます。」
今後、InnodiskとQualcomm Technologiesは、リファレンスデザイン、デモキット、マーケット展開施策における協業をさらに強化していく予定です。製品ポートフォリオには、Qualcommの Dragonwing™ IQX および IQ8 SoCに加え、今後のARMプラットフォームも組み込まれ、産業オートメーション、欠陥検知、AGV/AMR、スマートシティ用途、ならびに幅広い垂直市場での活用が見込まれます。
【表：https://kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M107864/202601061976/_prw_OT1fl_kDL3rA1f.png】
（日本語リリース：クライアント提供）
PR Newswire Asia Ltd.
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PR Newswire
1954年に設立された世界初の米国広報通信社です。
台北、2026年1月6日 /PRNewswire/ -- グローバルをリードするAIソリューションプロバイダーであるInnodiskは、Qualcomm Technologies, Inc.との協業により開発した新しいAI on Dragonwingコンピューティングシリーズの発表を行いました［1］。
フラッグシップモデルである EXMP-Q911 COM-HPC Miniモジュール は、低消費電力を維持しながら最大100 TOPSのAI性能を実現し、−40℃から85℃までの広い動作温度範囲において高い信頼性を備えています。また、Qualcomm Dragonwing™ SoC は2038年までの長期サポートを提供し、長期にわたる産業用途での導入において安定した供給を保証します。InnodiskのAI on ARMポートフォリオにおける初の製品ラインとして、本シリーズは、持続可能かつスケーラブルなARMベースのエッジAIソリューションを求める顧客にとって、新たな章を切り開くものとなります。
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AI on ARMポートフォリオは、InnodiskとQualcommの協業における重要なマイルストーンを示すものです。Qualcomm Dragonwing™ SoCの高効率アーキテクチャにより、エッジ環境における厳しい熱および電力制約の中でも、卓越したAI推論性能（TOPS）を発揮します。ドライバのポーティングや周辺機器統合におけるInnodiskの豊富な自社開発ノウハウと組み合わせることで、AI on ARMラインアップはSoCの性能をさらに引き出し、産業向けエッジAI導入における堅牢な基盤を提供します。この新たなラインアップは、両社による深い共同開発の成果でもあり、ハードウェアとソフトウェアの共同エンジニアリングや初期段階からのシステム設計を融合することで、次世代のエッジ・インテリジェンスを推進します。
この協業は、8コアのKryo Gen 6 CPUとAdreno 663 GPUを搭載し、100 TOPSのAI性能をサポートするQualcomm Dragonwing™ IQ-9075プロセッサーを採用した EXMP-Q911 COM-HPC Miniモジュール を中核としています。定義されたテストシナリオ[1]に基づくと、EXMP-Q911は同クラスの類似モジュールと比較して、最大10倍のAI推論FPSを達成することができます。
EXMP-Q911は、36GBのLPDDR5Xメモリと128GBのUFS 3.1ストレージを統合し、PCIe Gen4、USB 3.2、デュアル2.5GbE LAN、デュアルDP1.2、MIPI CSI-2、CAN FDなどの豊富なインターフェースを備えています。これにより、コンパクトで高い性能が求められるエッジシステムにおいても、強力な接続性を提供します。
ハードウェアに加え、Innodiskはソフトウェアツールも充実させています。
例えば、GitHub上のオープンソース開発者向けポータル IQ Studio では、BSP、リファレンスコード、ベンチマークツール、開発者向け専用コミュニティスペースなどが提供されています。これらのリソースにより、試作、テスト、システム統合のプロセスを加速させることが可能です。さらに、Innodiskのクラウドベース管理プラットフォームiCAPは、分散したエッジ環境全体でのリモートデバイスおよびAIモデル管理を一層強化します。
最新のPICMG規格に基づくコンパクトなCOM-HPC Miniフォームファクタを採用した EXMP-Q911 は、COM Express Miniを超える次世代の拡張性を提供し、より高速な開発サイクルによってOEM統合を効率化します。展開準備済みモジュールとして、EXMP-Q911 は顧客が独自に設計したキャリアボードに直接組み込むことができ、システム統合をスムーズに行い、開発工数を削減します。完全に最適化された統合体験を実現するために、本モジュールはInnodiskのキャリアボードや事前検証済みの周辺機器と組み合わせることで、さらに高い性能を発揮します。これには、VLMやコンピュータビジョンAI用に完全にポーティングされたドライバを備えたMIPI およびGMSL組み込みカメラ、ネットワーク、ストレージ、産業用I/O向けのモジュラーM.2拡張カードなどが含まれます。これらを組み合わせることで、迅速かつ効率的な導入が可能な、すぐに使えるソリューションが提供されます。
「Innodiskの新しいAI on Dragonwingシリーズにより、産業向け顧客にとって、先進的なエッジ・インテリジェンスをより手軽かつスケーラブルに提供できるようになります」と、Qualcomm Technologies, Inc.のシニアディレクター、プロダクトマネジメントおよびインダストリアルプロセッサ担当責任者 Anand Venkatesan 氏は述べています。「Qualcomm Dragonwing™ SoCをInnodiskの自社開発ソフトウェアや周辺機器と組み合わせることで、OEMは開発を加速し、今日だけでなく長期にわたって必要な性能、効率、信頼性を備えた導入を実現できます。」
今後、InnodiskとQualcomm Technologiesは、リファレンスデザイン、デモキット、マーケット展開施策における協業をさらに強化していく予定です。製品ポートフォリオには、Qualcommの Dragonwing™ IQX および IQ8 SoCに加え、今後のARMプラットフォームも組み込まれ、産業オートメーション、欠陥検知、AGV/AMR、スマートシティ用途、ならびに幅広い垂直市場での活用が見込まれます。
【表：https://kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M107864/202601061976/_prw_OT1fl_kDL3rA1f.png】
（日本語リリース：クライアント提供）
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