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この画期的な技術の象徴とも言えるのが、妥協のない性能を求めるユーザのために設計されたフラッグシップ・モデルX870E AORUS XTREME X3D AI TOP、です。最大9000+ MT/sのDDR5速度をサポートし、卓越したメモリ帯域幅と安定性を実現します。その先進的な熱設計には、VRMおよびDDRの温度を最大8.5°C低下させるCPU Thermal Matrix、DDRの温度を最大9°C低下させるDDR Wind Blade XTREMEが含まれます。重い作業負荷下でもストレージの信頼性を維持するため、M.2 Thermal Guard XTREMEはSSDの温度を最大22°C低下させ、持続的な速度と耐久性を確保します。
GIGABYTEは、デザイン性を追求しビルダーに優しい新モデルを追加し、ラインアップをさらに拡充します。X870E AERO X3D WOODモデルは、温かみのある木目調テクスチャ、洗練されたレザー製プル・タブ、細部までこだわった職人技により、PCビルドに自然でモダンな美学をもたらします。コミュニティのニーズに応え、GIGABYTEはPROJECT STEALTHシリーズに最新の洗練されたブラック・モデルを追加し、X870およびB850 AORUS STEALTHマザーボードを発表します。リバース・コネクタ・レイアウトを採用した本マザーボードは、ケーブルレスのクリーンな外観と組み立てやすさを実現し、クリエイターやゲーマーがスタイルを自由に表現する余地を提供します。
GIGABYTEはCES 2026で新技術ラインナップ以上のものを発表します。詳細については、GIGABYTE EVENT | CES 2026をご覧ください。展示製品を実際にご覧になりたい方は、CES 2026開催中にLVCCノース・ホールのGIGABYTEブース(#8519)へお越しいただくか、ベネチアン・ボールルーム3階Lido 3004、3005、3104にて開催されるメディアおよびVIPセッションにご参加ください。
(日本語リリース:クライアント提供)
PR Newswire Asia Ltd.
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