TFIのアナリストMing-Chi Kuo氏、iPhone 18 Proは可変絞りカメラ搭載と予想、M5チップはN3Pプロセス製造で試験段階に入る
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[TF International Securities Group Limited](http://www.tfisec.com/)のアナリストMing-Chi Kuo氏は、2026年に発売される予定のiPhone 18 Proのワイドカメラは可変絞りカメラを採用する予定で、[Besi](https://www.besi.com/)は、このアップグレードの重要な要素であるアパーチャーブレードの組立装置のサプライヤーとなると
Mediumに[投稿](https://medium.com/@mingchikuo/03e0810e52f2)しています。

また、AppleのM5シリーズチップはTSMCの先進的なN3Pプロセスを採用し、数ヶ月前に試作段階に入り、M5は2025年第1四半期、M5 Pro/M5 Maxは2025年第2四半期、M5 Ultraは2026年に量産される予定だと予想しているそうです。


M5 Pro、M5 Max、M5 UltraはサーバーグレードのSoICパッケージを採用し、Appleは生産歩留まりと熱性能を向上させるため、[SoIC-mH](https://3dfabric.tsmc.com/japanese/dedicatedFoundry/technology/SoIC.htm)と呼ばれる2.5Dパッケージを採用し、CPUとGPUを分離した設計を特徴とすると考えているそうです。

AppleのPCCインフラ構築は、AI推論により適したハイエンドM5チップの量産後に加速すると考えられるそうです。

Besiのハイブリッドボンディング装置は、AppleがハイエンドM5チップにSoICパッケージを採用することから恩恵を受けるだろうと考えているそうです。
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