【新刊案内】5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート 発行:(株)シーエムシー・リサーチ

【新刊案内】5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート 発行:(株)シーエムシー・リサーチ
Market Trends of Parts and Materials to Support 5G & CASE

材料科学や化学、半導体関連の先端技術やその市場動向に関するレポート発行やセミナー開催を行う(株)シーエムシー・リサーチ(東京都千代田区神田錦町、https://cmcre.com/)では、このたび「5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート」と題する書籍を2020年5月29日に発行いたしましたので、お知らせします。
書籍の定価は、150,000円+消費税(書籍)、書籍とCDセットの定価はセット160,000円 + 消費税(書籍+CD)となっており、ご購入受付中です。書籍目次の詳細や販売については以下の弊社サイトをご覧ください。
https://cmcre.com/archives/59942/

【新刊案内】5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
Market Trends of Parts and Materials to Support 5G & CASE

◎刊行に当たって
2020年は、5G関連の立ち上がりや次世代自動車市場に期待されていた。ところが、スマホと自動車の世界最大の市場である中国で“コロナショック”が起きた。年初から出鼻をくじかれ、最終製品の生産が停滞し、需要が低迷した。
しかし、今後、5Gスマホや5G基地局が普及するにつれ、高信頼性・高付加価値の部品の搭載個数が増加していく。半導体や積層セラミックコンデンサ市場は一時の浮き沈みはあっても、5GやCASE(コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化)といったメガトレンドにより長期的な成長が予測されている。

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