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パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社（以下、パナソニック）は、車載部品の実装信頼性と生産性を向上させる「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料 CV5797U」を製品化、2021年3月より量産を開始します。
車載用電子機器は、車室内外の温度ギャップや振動など自動車特有の厳しい条件下での高い信頼性が求められています。
＜特長＞
1. 高い実装信頼性により、はんだ接続部のクラックを防止
・高Tg（※2）（160℃）かつ低CTE（※3）（14 ppm）設計で、温度サイクル時のはんだ接合部に加わる応力を低減
・温度サイクル試験：-55℃～125℃で6,000サイクル達成
（使用評価部材：6 mm x 6 mmWLP，はんだ種類 SAC305，はんだボールピッチ 0.3 mm，はんだボール数 264ピン，基板サイズ 30 mm x 30 mm x 1.0 mmt）
2. 取扱いが容易で、実装工程での生産性向上に貢献
・常温ポットライフがパナソニック従来品の3倍となる72時間と長く、取扱いが容易
（従来品：品番CV5314）
・補強タクトタイムは、パナソニックのアンダーフィル材使用時と比較して約1/10と大幅に短縮
（使用評価部材：25 mm x 25 mmBGA，はんだ種類 SAC305，はんだボールピッチ 0.5 mm，はんだボール数 2,025ピン，基板サイズ 40 mm x 40 mm x 1.6 mmt）
・ジェットディスペンサーでの塗布が可能
3. 25 mm x 25 mm以上の大サイズBGA（※4）等の実装補強が可能
＜用途＞
車載カメラモジュール、車載通信モジュール（ミリ波レーダー用モジュール）、
車載ECU（電子制御ユニット）、次世代コックピット、ヘッドライトなどの半導体パッケージや電子部品の実装補強
＜備考＞
2021年3月17～19日まで中国・上海新国際展覧中心で開催される「セミコンチャイナ2021」に本製品を出品します。
＜用語解説途＞
※1 ポットライフ：可使時間
※2 Tg：ガラス転移温度
※3 CTE：熱膨張係数
※4 BGA：Ball Grid Array
はんだボールがパッケージの底面に格子状に配列された半導体パッケージの一種
【お問い合わせ先】
パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社 電子材料事業部
https://industrial.panasonic.com/cuif/jp/contact-us?field_contact_group=2201&field_contact_lineup=3240&ad=press20210302jp
全文は以下プレスリリースをご覧ください。
▼[プレスリリース] 「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料」を製品化（2021年3月2日）
https://news.panasonic.com/jp/press/data/2021/03/jn210302-1/jn210302-1.html
＜関連情報＞
・パナソニック 高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料
https://industrial.panasonic.com/jp/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation/assy-em/hr2ndsf?ad=press20210302jp
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パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社（以下、パナソニック）は、車載部品の実装信頼性と生産性を向上させる「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料 CV5797U」を製品化、2021年3月より量産を開始します。
車載用電子機器は、車室内外の温度ギャップや振動など自動車特有の厳しい条件下での高い信頼性が求められています。
また、自動車走行制御技術の高度化や通信サービスの進化に伴い、車載用電子機器の更なる高機能化が進んでいます。そのため、半導体パッケージの大型化や搭載される実装部品の高密度化による配線の微細化が進み、半導体パッケージの発熱量増加や外部接続端子の面積減少等に起因してはんだ接合部に加わる応力によるクラックの発生が課題となっております。パナソニックは実装補強材に着目し、はんだクラックの発生を抑えるために、独自の樹脂設計技術・流動性制御技術により、高い実装信頼性を必要とする大サイズの半導体パッケージでも素早く実装補強ができる高耐熱性二次実装補強サイドフィル材料を製品化しました。本製品は、常温でのポットライフ（※1）をパナソニック従来品と比べて3倍の72時間を確保するなど取り扱いが容易なため、実装工程での生産性向上を実現します。
＜特長＞
1. 高い実装信頼性により、はんだ接続部のクラックを防止
・高Tg（※2）（160℃）かつ低CTE（※3）（14 ppm）設計で、温度サイクル時のはんだ接合部に加わる応力を低減
・温度サイクル試験：-55℃～125℃で6,000サイクル達成
（使用評価部材：6 mm x 6 mmWLP，はんだ種類 SAC305，はんだボールピッチ 0.3 mm，はんだボール数 264ピン，基板サイズ 30 mm x 30 mm x 1.0 mmt）
2. 取扱いが容易で、実装工程での生産性向上に貢献
・常温ポットライフがパナソニック従来品の3倍となる72時間と長く、取扱いが容易
（従来品：品番CV5314）
・補強タクトタイムは、パナソニックのアンダーフィル材使用時と比較して約1/10と大幅に短縮
（使用評価部材：25 mm x 25 mmBGA，はんだ種類 SAC305，はんだボールピッチ 0.5 mm，はんだボール数 2,025ピン，基板サイズ 40 mm x 40 mm x 1.6 mmt）
・ジェットディスペンサーでの塗布が可能
3. 25 mm x 25 mm以上の大サイズBGA（※4）等の実装補強が可能
＜用途＞
車載カメラモジュール、車載通信モジュール（ミリ波レーダー用モジュール）、
車載ECU（電子制御ユニット）、次世代コックピット、ヘッドライトなどの半導体パッケージや電子部品の実装補強
＜備考＞
2021年3月17～19日まで中国・上海新国際展覧中心で開催される「セミコンチャイナ2021」に本製品を出品します。
＜用語解説途＞
※1 ポットライフ：可使時間
※2 Tg：ガラス転移温度
※3 CTE：熱膨張係数
※4 BGA：Ball Grid Array
はんだボールがパッケージの底面に格子状に配列された半導体パッケージの一種
【お問い合わせ先】
パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社 電子材料事業部
https://industrial.panasonic.com/cuif/jp/contact-us?field_contact_group=2201&field_contact_lineup=3240&ad=press20210302jp
全文は以下プレスリリースをご覧ください。
▼[プレスリリース] 「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料」を製品化（2021年3月2日）
https://news.panasonic.com/jp/press/data/2021/03/jn210302-1/jn210302-1.html
＜関連情報＞
・パナソニック 高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料
https://industrial.panasonic.com/jp/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation/assy-em/hr2ndsf?ad=press20210302jp
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