協業拠点をCEA-Letiに置き、AIデータセンターのエネルギー効率改善につながるマテリアルズ エンジニアリング ソリューションを追求
アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン）は6月16日（現地時間）、フランス原子力・代替エネルギー庁（CEA）の付属機関、CEA-Leti（電子情報技術研究所）との長期的コラボレーションを次の段階に進め、特殊用途向け半導体のイノベーションを加速させることを発表しました。覚書によれば、両組織は共同研究施設を拡張し、AIデータセンターの新たなインフラ課題に対応するマテリアルズ エンジニアリング ソリューションの開発を進める計画です。
共同研究施設は、特殊用途向け半導体であるICAPS（IoT、通信、自動車、パワー、センサー）の半導体メーカーに向けたデバイスイノベーションを目指しています。ICAPS用の半導体は、工場オートメーションから電気自動車に至るまで幅広い用途に用いられ、データセンター内においてはデータ管理や配電などの重要な役割を担います。AIインフラのリソース需要が高まる中、ICAPSチップにはよりエネルギー効率の高いコンピューティングを可能にする新たなイノベーションが求められています。
新たな取り決めによれば、アプライド マテリアルズとCEA-Letiは研究施設を拡張して新たな機器や機能を導入し、個々のプロセスステップのみならず、特殊用途向け半導体の開発フロー全体をも扱う計画です。さらに最先端のパッケージングツールを導入し、ウェーハの種類やプロセスノードの違いを超えたヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）をサポートすることで、多様な次世代アプリケーションに向けた画期的な各種特殊用途向け半導体を生み出すことが可能となります。
共同研究施設にはアプライド マテリアルズのウェーハ処理装置が数台設置され、CEA-Letiは新材料の性能評価やデバイス検証に関して世界トップレベルの能力を提供します。すでに産官学の有力な共同イノベーション拠点として知られるグルノーブルは、この施設をアップグレードすることによりテクノロジーハブ機能をさらに拡張し、フランスの半導体製造エコシステムを一段と強化することが期待されています。このほか同施設は、アプライド マテリアルズがグローバルに展開するEPIC Platform（新しいチップテクノロジーの実用化を促す新たな高速イノベーションモデル）の一環として位置付けられています。アプライド マテリアルズとCEA-Letiは、アプライド マテリアルズのグローバルなイノベーションセンターで行われている研究開発を活用し、特殊用途向け半導体技術の進歩を促します。
アプライド マテリアルズのコーポレートバイスプレジデント兼ICAPS事業担当ジェネラルマネージャー、Aninda Moitraは次のように述べています。「アプライド マテリアルズとCEA-Letiは従来から実りあるコラボレーションを進めてきましたが、このほどその能力を増強して次世代特殊用途向け半導体の開発と実用化を加速できることをうれしく思います。私たちの専門知識を組み合わせ、ブレークスルーを促して半導体イノベーションの限界に挑むことは、AI時代における各種クリティカルアプリケーションの持続的な進歩に寄与するでしょう」
CEA-LetiのCEOであるSebastian Dauveは、「拡張コラボレーションの第1段階では特殊用途向け半導体デバイスのマテリアルズ エンジニアリング課題に対処する重要な基礎が築かれた」と述べ、さらにこう続けました。
「この流れを受けて、共同研究施設では新たにAIデータセンターインフラ向けのエネルギー効率化ソリューションに重点を置いています。これは、産業と社会のニーズに応える技術革新を実現する、という私たちの共通コミットメントを反映したものです。さらに、この拡張コラボレーションは私たち双方が持つ補完的な長所を生かし、システムレベルでイノベーションを加速するとともに、フランスの半導体エコシステムの持続的成長をサポートします」
仏CEA-Letiについて
CEA（フランス原子力・代替エネルギー庁）の電子情報技術研究所であるCEA-Letiは、スマートでエネルギー効率が高くセキュアな業界ソリューションを実現する微細化技術で世界をリードしています。1967年に設立されたCEA-Letiは、マイクロ／ナノテクノロジーのパイオニアとしてグローバル企業、中小企業、スタートアップ企業向けに差別化されたアプリケーションソリューションのカスタマイズを行っており、ヘルスケア、エネルギー、デジタルマイグレーションの分野で重要課題に取り組んでいます。CEA-Letiの業際チームは世界トップクラスの研究用設備を活用し、センサーからデータ処理、コンピューティングに至る各種ソリューションにおいて確かな専門知識を発揮しています。2,000名以上のスタッフ、3,200件の特許、11,000平方メートル のクリーンルームスペース、明確な知的財産ポリシーを擁するCEA-Letiは、フランス・グルノーブルに本拠を構え、シリコンバレー、ブリュッセル、東京に事務所を置いています。CEA-Letiは75のスタートアップ企業を立ち上げており、カルノー研究所ネットワークのメンバーでもあります。詳細についてはwww.leti-cea.comおよび@CEA_Letiをご参照ください。
技術的卓越性
CEAは、科学知識とイノベーションを研究から産業へと移転する上で重要な役割を果たし、特にマイクロスケールおよびナノスケールの電子集積回路装置に関してハイレベルな技術研究を実践しています。こうした研究は運輸、医療、安全、通信などの分野で幅広い産業アプリケーションに用いられ、高品質で競争力のある製品の創出に貢献しています。
詳細はwww.cea.fr/englishをご参照ください。
アプライド マテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、マテリアルズ エンジニアリングのソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造に寄与します。
詳しい情報はホームページwww.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。
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このリリースは6月16日、米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：中尾 均）は1979年10月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか全国各地にサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。
このリリースに関するお問い合わせは下記へメールにてご連絡をお願いいたします。
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 広報宛メール Applied_Materials_Japan@amat.com
ホームページ： www.appliedmaterials.com/ja
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アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン）は6月16日（現地時間）、フランス原子力・代替エネルギー庁（CEA）の付属機関、CEA-Leti（電子情報技術研究所）との長期的コラボレーションを次の段階に進め、特殊用途向け半導体のイノベーションを加速させることを発表しました。覚書によれば、両組織は共同研究施設を拡張し、AIデータセンターの新たなインフラ課題に対応するマテリアルズ エンジニアリング ソリューションの開発を進める計画です。
共同研究施設は、特殊用途向け半導体であるICAPS（IoT、通信、自動車、パワー、センサー）の半導体メーカーに向けたデバイスイノベーションを目指しています。ICAPS用の半導体は、工場オートメーションから電気自動車に至るまで幅広い用途に用いられ、データセンター内においてはデータ管理や配電などの重要な役割を担います。AIインフラのリソース需要が高まる中、ICAPSチップにはよりエネルギー効率の高いコンピューティングを可能にする新たなイノベーションが求められています。
新たな取り決めによれば、アプライド マテリアルズとCEA-Letiは研究施設を拡張して新たな機器や機能を導入し、個々のプロセスステップのみならず、特殊用途向け半導体の開発フロー全体をも扱う計画です。さらに最先端のパッケージングツールを導入し、ウェーハの種類やプロセスノードの違いを超えたヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）をサポートすることで、多様な次世代アプリケーションに向けた画期的な各種特殊用途向け半導体を生み出すことが可能となります。
共同研究施設にはアプライド マテリアルズのウェーハ処理装置が数台設置され、CEA-Letiは新材料の性能評価やデバイス検証に関して世界トップレベルの能力を提供します。すでに産官学の有力な共同イノベーション拠点として知られるグルノーブルは、この施設をアップグレードすることによりテクノロジーハブ機能をさらに拡張し、フランスの半導体製造エコシステムを一段と強化することが期待されています。このほか同施設は、アプライド マテリアルズがグローバルに展開するEPIC Platform（新しいチップテクノロジーの実用化を促す新たな高速イノベーションモデル）の一環として位置付けられています。アプライド マテリアルズとCEA-Letiは、アプライド マテリアルズのグローバルなイノベーションセンターで行われている研究開発を活用し、特殊用途向け半導体技術の進歩を促します。
アプライド マテリアルズのコーポレートバイスプレジデント兼ICAPS事業担当ジェネラルマネージャー、Aninda Moitraは次のように述べています。「アプライド マテリアルズとCEA-Letiは従来から実りあるコラボレーションを進めてきましたが、このほどその能力を増強して次世代特殊用途向け半導体の開発と実用化を加速できることをうれしく思います。私たちの専門知識を組み合わせ、ブレークスルーを促して半導体イノベーションの限界に挑むことは、AI時代における各種クリティカルアプリケーションの持続的な進歩に寄与するでしょう」
CEA-LetiのCEOであるSebastian Dauveは、「拡張コラボレーションの第1段階では特殊用途向け半導体デバイスのマテリアルズ エンジニアリング課題に対処する重要な基礎が築かれた」と述べ、さらにこう続けました。
「この流れを受けて、共同研究施設では新たにAIデータセンターインフラ向けのエネルギー効率化ソリューションに重点を置いています。これは、産業と社会のニーズに応える技術革新を実現する、という私たちの共通コミットメントを反映したものです。さらに、この拡張コラボレーションは私たち双方が持つ補完的な長所を生かし、システムレベルでイノベーションを加速するとともに、フランスの半導体エコシステムの持続的成長をサポートします」
仏CEA-Letiについて
CEA（フランス原子力・代替エネルギー庁）の電子情報技術研究所であるCEA-Letiは、スマートでエネルギー効率が高くセキュアな業界ソリューションを実現する微細化技術で世界をリードしています。1967年に設立されたCEA-Letiは、マイクロ／ナノテクノロジーのパイオニアとしてグローバル企業、中小企業、スタートアップ企業向けに差別化されたアプリケーションソリューションのカスタマイズを行っており、ヘルスケア、エネルギー、デジタルマイグレーションの分野で重要課題に取り組んでいます。CEA-Letiの業際チームは世界トップクラスの研究用設備を活用し、センサーからデータ処理、コンピューティングに至る各種ソリューションにおいて確かな専門知識を発揮しています。2,000名以上のスタッフ、3,200件の特許、11,000平方メートル のクリーンルームスペース、明確な知的財産ポリシーを擁するCEA-Letiは、フランス・グルノーブルに本拠を構え、シリコンバレー、ブリュッセル、東京に事務所を置いています。CEA-Letiは75のスタートアップ企業を立ち上げており、カルノー研究所ネットワークのメンバーでもあります。詳細についてはwww.leti-cea.comおよび@CEA_Letiをご参照ください。
技術的卓越性
CEAは、科学知識とイノベーションを研究から産業へと移転する上で重要な役割を果たし、特にマイクロスケールおよびナノスケールの電子集積回路装置に関してハイレベルな技術研究を実践しています。こうした研究は運輸、医療、安全、通信などの分野で幅広い産業アプリケーションに用いられ、高品質で競争力のある製品の創出に貢献しています。
詳細はwww.cea.fr/englishをご参照ください。
アプライド マテリアルズ（Nasdaq: AMAT）は、マテリアルズ エンジニアリングのソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造に寄与します。
原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識により、お客さまが可能性を現実に変えるのを支援します。アプライド マテリアルズはイノベーションを通じてよりよい未来を可能にします。
詳しい情報はホームページwww.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。
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このリリースは6月16日、米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社（本社：東京都、代表取締役社長：中尾 均）は1979年10月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか全国各地にサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。
このリリースに関するお問い合わせは下記へメールにてご連絡をお願いいたします。
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 広報宛メール Applied_Materials_Japan@amat.com
ホームページ： www.appliedmaterials.com/ja
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