ケイデンス、Samsung Foundryとの協業を通じAIデータセンター、自動車、コネクティビティにおいてSoC、3D-IC、およびチップレット設計の加速化を推進

複数年契約に基づくIPライセンス契約と、最新SF2Pプロセスノード上で高度なAI駆動型フローの共同開発が盛り込まれる[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/157775/11/157775-11-dc82699f6453936d70f2cd238148c5f6-720x480.png?width=536&amp;quality=85%2C75&amp;format=jpeg&amp;auto=webp&amp;fit=bounds&amp;bg-color=fff ]ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、6月16日（米国時間）、Samsung Foundryとの協業を拡大し、同社のSF4X、SF5A、SF2P先進プロセスノードにおいてCadence(R)のメモリおよびインターフェースIPソリューションを拡大するため複数年契約を含む協業を発表しました。両社は継続的な技術協業をさらに推進するため、ケイデンスのAIドリブンデザインソリューションとSamsung社の先進的なSF4X、SF4U、SF2Pプロセスノードを活用し、AIデータセンター、自動車先進運転支援システム（ADAS）および次世代RF接続アプリケーション向けの高性能で低消費電力のソリューションを提供します。ケイデンスのAIドリブンデザインソリューションと、IPおよびシリコンソリューションの包括的なポートフォリオは、設計者の生産性を向上させ、先進的なSamsung Foundryのプロセス上で最先端のSoC、チップレット、3D-ICの市場投入期間（TTM）を短縮します。IP契約の拡大ケイデンスとSamsung Foundryは、AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、自動車アプリケーションをターゲットとした先進的なメモリおよびインターフェースIPソリューションの提供を目的とした新たな複数年契約を締結しました。拡大されたSF4X IPポートフォリオには、LPDDR6/5x-14.4G、GDDR7-36G、DDR5-9600、PCI Express(R)（PCIe(R)）6.0/5. 0/CXL 3.2、Universal Chiplet Interconnect Express(TM) (UCIe(TM))-SP 32Gおよび10G multi-protocol PHY (USB3.x, DP-TX, PCIe 3.0 and SGMII) が含まれ、コンパニオンコントローラーIPを組み合わせた完全なサブシステムシリコンソリューションを実現します。自動車アプリケーション向けに最適化されたLPDDR5X-8533 PHY IPがSF5A IPプラットフォームソリューションに加わり、また、既存のSF2P製品に新たな32G PCIe 5.0 PHYを追加することで、主要なAI/HPC顧客のニーズに対応しています。デジタルフルフロー認証と先進デジタル技術の開発 設計・技術協調最適化（DTCO）プロジェクトに基づき、ケイデンスのデジタルフルフローはSamsung社の最新SF2Pプロセスノード（Samsung Hyper Cellメソドロジーを含む）で認証されました。さらに、ケイデンスはSamsung社のLocal Layout Effect（LLE）タイミング精度への対応を実装しました。ケイデンスとSamsung社は、次世代プロセスノード向けのDTCOでも協業しています。Cadence Pegasus(TM) Verification Systemは、Samsung SF2Pおよび追加のSamsungノードで認証されています。Cadenceの物理検証フローは、大規模な設計に対してスケーラビリティのあるソリューションになっており、相互の顧客がサインオフ精度と実行時間目標を達成できるように最適化されており、より迅速なTTMを実現します。アナログ設計の移行ケイデンスとSamsung Foundryは、アナログセルベースの4nm IPを先進の2nmプロセスノードへの移行を自動化に成功し、機能と設計意図を維持しつつ、ターンアラウンドタイム（TAT）を短縮しました。この移行は、技術スケーリングとIPの再利用が時間と開発コストの削減に重要であることを示し、将来のアナログセルや他のIPのさまざまなプロセスノードへの移行の基盤を築きました。RFチップ/パッケージ共同設計リファレンスフローの協業ケイデンスとSamsung FoundryはSamsung社の14nm FinFETプロセスを基盤とした次世代mmWaveアプリケーション向けの包括的なフロントエンドモジュール（FEM）/アンテナインパッケージ（AiP）共同設計フローを成功裏に実証しました。IC/モジュール開発の各段階（初期のシステムレベル予算設定からRFIC/パッケージ共同設計、解析、ポストレイアウト検証まで）における設計データ管理の効率化により、設計のターンアラウンドタイム（TAT）が短縮されました。3D-IC向けパワーインテグリティケイデンスとSamsung社は、3D-IC設計に向けたフルフローパワーインテグリティ解析において協業しました。この解析は、初期検討から最終サインオフまでの全プロセスにわたり、Voltus(TM) InsightAI、Innovus(TM) Implementation System、Integrity(TM) 3D-IC Platformといったケイデンスの優れた解析ツールを活用しています。Samsung社のSF2ノードを搭載した高速CPUチップにVoltus InsightAIを適用した結果、タイミングと消費電力への影響を最小限に抑えながら、IRドロップ違反を80～90%という驚異的な精度で対策し、パワーインテグリティとチップパフォーマンスのバランスをとる能力を示しました。Samsung Electronics社コメントHyung-Ock Kim氏（vice president and head of the Foundry Design Technology Team）「ケイデンスのRTLからGDSまでのデジタルツールスイートは、Samsung社の最新SF2Pプロセスノードで認証され、Hyper CellやLLE 2.0技術などの進歩をサポートしています。ケイデンスとSamsung社は、GPU加速を活用して3D-ICのアナログ移行を可能にし、電力整合性を向上させ、熱と歪み解析を改善するため、緊密に協力しています。さらに、ケイデンスとSamsung Foundryの間で締結された複数年の合意により、メモリとインターフェースIPソリューションの拡張が、私たちの連携をさらに強化しています。」ケイデンス・コメントBoyd Phelps（senior vice president and general manager of the Silicon Solutions Group）「ケイデンスは、Samsung Foundryのプロセスノード上でIP、サブシステム、チップレットのフルポートフォリオをサポートしており、最新の複数年契約によるIP合意は、当社の継続的な協業を強化しています。ケイデンスのAIドリブンデザインとシリコンソリューションをSamsung社の先進プロセスと組み合わせることで、共通の顧客がイノベーションを推進し、製品を市場に迅速に投入するために必要な最先端技術を提供しています」※本リリースは、2025年6月16日（米国時間）に米国で発表されたプレスリリースの日本語翻訳です。記載内容およびその解釈については、英語版を正式なものとします。ケイデンスについてケイデンスはAI分野とデジタルツインのマーケットリーダーであり、シリコンからシステムまでのエンジニアリング設計におけてイノベーションを加速させる演算ソフトウェアのアプリケーションのパイオニアです。ケイデンスのIntelligent System Design戦略に基づくケイデンスの設計ソリューションは、ハイパースケールコンピューティング、モバイル通信、自動車、航空宇宙、産業、ライフサイエンス、ロボティクスなど、幅広い市場に対応するチップから電気機械システムまで、世界をリードする半導体およびシステム企業が次世代製品を構築するために不可欠なものです。2024年、ケイデンスはWall Street Journal紙により、世界で最も優れた経営を行っている企業トップ100に選ばれました。ケイデンスのソリューションは無限の可能性を提供します。ケイデンスに関する詳細についてはcadence.comをご参照ください。この件に関する問い合わせ先フィールド・マーケティング部TEL: 045-475-2311 FAX: 045-475-2218E-mail: japan_pr@cadence.com企業プレスリリース詳細へ : https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000011.000157775.htmlPR TIMESトップへ : https://prtimes.jp