2025年07月17日(木)　AndTech「半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

ガラスコアサブストレート・ガラスコアインターポーザー・反り・破壊対策・光応答材料の展開として、 よこはま高度実装技術コンソーシアム 八甫谷氏 AGC 林氏 ニコン 川上氏にご講演をいただきます。[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1240/80053-1240-bb947b4201ae2c3a56d2a89aa6d3b1ea-1920x1005.jpg?width=536&amp;quality=85%2C75&amp;format=jpeg&amp;auto=webp&amp;fit=bounds&amp;bg-color=fff ]第1部 よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 博士（工学） 八甫谷 明彦 氏第2部 AGC株式会社 材料融合研究所 プロフェッショナル 博士（工学） 林 和孝 氏第3部 株式会社ニコン 精機事業本部 次世代事業開発統括部 第二開発部 第二開発課 川上 雄介 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&amp;D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体用ガラス基板の最新技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体ガラス基板」講座を開講いたします。従来の半導体パッケージの機能や構造、進化について概観し、次に、2.5D/3Dパッケージやチップレットなどの先端技術の詳細を紹介！さらに、ガラスコアサブストレートやガラスインターポーザーの基礎知識や採用の背景、市場性、デザイン、製造プロセス、課題について掘り下げ解説する。本講座は、2025年07月17日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f03c402-be23-6d6e-af59-064fb9a95405Live配信・WEBセミナー講習会 概要──────────────────テーマ：半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題～ガラスコアサブストレート・ガラスコアインターポーザー・反り・破壊対策・光応答材料の展開～開催日時：2025年07月17日(木) 10:30-15:45参 加 費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f03c402-be23-6d6e-af59-064fb9a95405WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）セミナー講習会内容構成──────────── ープログラム・講師ー∽∽───────────────────────∽∽【第1講】 ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーのチュートリアルと世界動向【時間】 10:30-12:00【講師】よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 博士（工学） 八甫谷 明彦 氏∽∽───────────────────────∽∽∽∽───────────────────────∽∽【第2講】 ガラスの熱膨張係数と半導体パッケージング用基板への応用展望【時間】 13:00-14:15【講師】AGC株式会社 材料融合研究所 プロフェッショナル 博士（工学） 林 和孝 氏∽∽───────────────────────∽∽∽∽───────────────────────∽∽【第3講】 光応答性材料と回路形成技術のフィルム・ガラス基板への応用【時間】 14:30-15:45【講師】株式会社ニコン 精機事業本部 次世代事業開発統括部 第二開発部 第二開発課 川上 雄介 氏∽∽───────────────────────∽∽本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題───────────────────────■主題状況★CoWoSなどの登場をはじめとする Advanced Package、またその中でも登場してきたガラス基板の登場、反りを最大の課題とするが、ガラス基板やインターポーザー、回路形成など周辺技術ではどうガラスの課題をとらえているのか？■本講座の注目ポイント★先端半導体パッケージング技術におけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー基礎から最新動向までを幅広く解説！★従来の半導体パッケージの機能や構造、進化について概観し、次に、2.5D/3Dパッケージやチップレットなどの先端技術の詳細を紹介！さらに、ガラスコアサブストレートやガラスインターポーザーの基礎知識や採用の背景、市場性、デザイン、製造プロセス、課題について掘り下げる！本セミナーの受講形式───────────── WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。 詳細は、お申し込み後お伝えいたします。株式会社AndTechについて────────────[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1240/80053-1240-20f6844b990d7734dff0d000df514bef-1920x1005.jpg?width=536&amp;quality=85%2C75&amp;format=jpeg&amp;auto=webp&amp;fit=bounds&amp;bg-color=fff ] 化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、 幅広い分野のR&amp;Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。 弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」 「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。 クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。 https://andtech.co.jp/株式会社AndTech 技術講習会一覧─────────────────[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1240/80053-1240-0be35078209da058d80359ad76aa11a3-1920x1005.jpg?width=536&amp;quality=85%2C75&amp;format=jpeg&amp;auto=webp&amp;fit=bounds&amp;bg-color=fff ]一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。https://andtech.co.jp/seminars/search 株式会社AndTech 書籍一覧──────────────[画像4: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1240/80053-1240-59918e776f201d163664ac0861e9b17a-1920x1005.jpg?width=536&amp;quality=85%2C75&amp;format=jpeg&amp;auto=webp&amp;fit=bounds&amp;bg-color=fff ]選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。https://andtech.co.jp/books 株式会社AndTech コンサルティングサービス─────────────────────[画像5: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1240/80053-1240-370e4a6c6d53e443d8c266322c4002a3-1920x1005.jpg?width=536&amp;quality=85%2C75&amp;format=jpeg&amp;auto=webp&amp;fit=bounds&amp;bg-color=fff ]経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。https://andtech.co.jp/business-consulting本件に関するお問い合わせ─────────────株式会社AndTech 広報PR担当 青木メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）──────────────────────────────【第1講】 ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーのチュートリアルと世界動向【時間】 10:30-12:00【講師】よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 博士（工学） 八甫谷 明彦 氏【講演主旨】 本講演では、先端半導体パッケージング技術におけるガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー基礎から最新動向までを幅広く解説します。まず、従来の半導体パッケージの機能や構造、進化について概観し、次に、2.5D/3Dパッケージやチップレットなどの先端技術の詳細を紹介します。さらに、ガラスコアサブストレートやガラスインターポーザーの基礎知識や採用の背景、市場性、デザイン、製造プロセス、課題について掘り下げます。 本講演を通じて、半導体パッケージング技術の進化を理解し、今後の市場の変化に対応するための知見を得ることができます【プログラム】1. 半導体パッケージングの基礎と動向 1) 従来の半導体パッケージング a) パッケージに求められる機能 b) パッケージの構造、種類、変遷 2) 先端分野の半導体パッケージング a) 2.5D/3Dパッケージ b) チップレット c) インターポーザー、サブストレート2. ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザー 1) ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの全体像 a) 採用のモチベーション b) アプリケーション、市場性 c) デザイン d) ガラス材料 e) プロセス、装置 2) ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの課題 3) ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの最新動向【第2講】 ガラスの熱膨張係数と半導体パッケージング用基板への応用展望【時間】 13:00-14:15【講師】AGC株式会社 材料融合研究所 プロフェッショナル 博士（工学） 林 和孝 氏【講演主旨】ガラス基板は、その剛性や耐熱性、絶縁性などの利点により、Fan-outウエハ/パネルレベルパッケージングのキャリアとして、さらにはガラスコア基板など、半導体パッケージングプロセスへの活用が期待されている。 一方、パッケージングプロセスにおいて不可避であるガラスとその他の材料間の接合において、熱膨張係数のミスマッチがある場合、反りや破壊等の不具合の要因となる。 本講演では、ガラスの基本的特性に加えて、これらの不具合の低減のキーとなるガラスの熱膨張係数について解説する。【プログラム】１．ガラスの基礎 1.1 ガラスとは・ガラスの利点 1.2 典型的なガラスの種類 1.3 主なガラスの物性２．半導体パッケージングプロセスとガラス 2.1 パッケージングプロセスに用いられるガラス 2.2 パッケージ基板として用いられるガラス３．ガラスの熱膨張係数 3.1 ガラスの熱膨張の起源 3.2 様々な熱膨張係数のガラス 3.3 熱膨張係数を制御する因子１. 組成 3.4 熱膨張係数を成業する因子２. 熱履歴４．半導体パッケージングにおけるガラス熱膨張係数の重要性 4.1 反りの防止 4.2 破壊の抑制５．まとめ【質疑応答】【第3講】 光応答性材料と回路形成技術のフィルム・ガラス基板への応用【時間】 14:30-15:45【講師】株式会社ニコン 精機事業本部 次世代事業開発統括部 第二開発部 第二開発課 川上 雄介 氏【講演主旨】本講演では、株式会社ニコンが開発した「高密着銅めっき回路形成技術」のフィルムやガラス基板への検証事例について紹介します。従来の真空成膜やフォトレジストを用いる複雑なプロセスに代わり、光応答性表面処理剤（PAP：Photo Assist Patterning）と無電解めっきによるAdditive（付加）型工程を提案し、その材料設計や特徴、密着メカニズム、プロセス性について解説します。本技術により、環境負荷低減や工程簡略化、高精細化を両立し、フレキシブルエレクトロニクスや次世代半導体パッケージ、難めっき基板へのメタライズなど、幅広い分野への応用が期待されます。本講演では、これらの研究成果と今後の展望についてご紹介します。【プログラム】1．ニコンの概要と事業の紹介2．従来配線技術の課題と背景3．光応答性表面処理技術（PAP）の開発と基本原理4．PAP技術の印刷プロセスへの応用5．PAP技術のめっきプロセスへの応用6．物性評価と無機/有機界面の密着メカニズム7．PAP技術の拡張と今後の展望8．まとめ・質疑応答【質疑応答】＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。企業プレスリリース詳細へ : https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000001240.000080053.htmlPR TIMESトップへ : https://prtimes.jp