冷却技術」セミナー開催！4月8日（水）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★AIサーバーの発熱は1kW超時代へ。空冷限界、液冷・浸漬・沸騰冷却の実装課題とは？伝熱基礎からTIM選定、GPU冷却構造、PUE対応まで体系解説。第一線の熱設計専門家が最新動向を俯瞰する。[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/12580/2978/12580-2978-0c154e6430eb0ab97a68e7ffaea4a0e4-920x450.png?width=536&amp;quality=85%2C75&amp;format=jpeg&amp;auto=webp&amp;fit=bounds&amp;bg-color=fff ] 主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、 注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。 講師：国峯 尚樹 氏（(株) サーマルデザインラボ 代表取締役） 開催日時：2026年4月8日（水）10:30～16:30 ️ Zoom配信（資料付） テーマ：「AIデータセンタ用放熱/冷却技術」 ――生成AI拡大で急増するデータセンター電力。PUE目標と高発熱GPUにどう向き合うか。空冷から液冷移行、コールドアイル、水冷INRow、浸漬冷却まで実務視点で整理。熱問題を制する戦略講座。 受講料 ・一般：55,000円（税込） ・メルマガ会員：49,500円（税込） ・アカデミック：26,400円（税込） 詳細・お申込みはこちら 質疑応答の時間もございます。 研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！ 【セミナーで得られる知識】 ・ 伝熱の基礎知識 ・ 部品・基板設計における放熱知識 ・ 強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段 ・ ヒートシンクの熱設計方法等 【セミナー対象者】 電子機器設計者（実装設計、機構設計、回路設計、基板設計）・放熱デバイス/材料開発者・品質保証・品質管理部門 1）セミナーテーマ及び開催日時 テーマ：AIデータセンタ用放熱/冷却技術開催日時：2026年4月8日（水）10：30～16：30参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付 ＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込） ＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）講 師：国峯 尚樹 氏 (株) サーマルデザインラボ 代表取締役 〈セミナー趣旨〉 ChatGPTやDeepSeekをきっかけに、AIの活用が急激に広がっています。AIによる検索処理は通常のWeb検索の数十倍の消費電力を要します。処理の中核を担うAIチップの発熱量は1kW超に達し、システム構築においては冷却が最大の課題となっています。AIサーバーはラック当たりの消費電力が膨大になり、空冷から液冷と冷却方式が移行し、さらに浸漬冷却や沸騰冷却も取り入れられています。データセンタも資源エネルギー庁が設定したPUE目標達成のため、外気取り入れや水冷配管など形態が変わりつつあります。また、ユーザに近いエッジコンピューティングも進み、情報通信ハードウエアは全階層で熱問題が深刻化しています。こうした冷却方式の変化に対し、高熱伝導TIMや高性能ヒートシンク、ファン、ヒートパイプやベーパーチャンバーなどの開発が進み、3Dベーパーチャンバーなどの採用も増えています。本講ではこれらの新しい冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。 ※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。 2）申し込み方法 シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。詳細はURLをご覧ください。 お申し込みはこちら 3）セミナープログラムの紹介 1．高速ネットワークの進展によるデータ量と消費電力の推移 ・ 各分野の今後の動向～サーバー、通信、自動車、家電、生産～ ・ CASEやエッジコンピューティングによるエッジ機器の発熱増加 ・ AI利用にはさまざまな冷却方式が採用される（伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷） ・ なぜ熱対策が重要か？熱を制しないと機能/性能が発揮できない時代に 2．熱設計に必要な伝熱知識 ・ 熱移動のメカニズムミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味 ・ 熱伝導/対流/輻射のメカニズムと基礎式、パラメータ ・ 4つの基礎式から熱対策パラメータを導く ・ 機器の放熱経路と熱対策マップ 3．高性能AIサーバーの冷却 ・ GPUの発熱量と推奨される冷却方式 ・ サーバーの種類ラックマウントサーバ/ブレードサーバ/タワー型サーバー ・ 高発熱半導体デバイスの放熱経路と放熱ボトルネック ・ 半導体内部の熱抵抗/半導体から冷却器への接触熱抵抗 ・ ヒートシンクの熱抵抗/拡がり熱抵抗 ・ ファンによる冷却とその限界 ・ NVIDIAのAIチップ冷却構造 ・ コールドプレート（間接液冷）の冷却性能と課題 4．放熱機構を構成する冷却デバイスとその使用法 ・ ヒートシンクの進化と製造方法の多様化 ・ 冷却デバイス（ヒートパイプとベーパーチャンバー）の種類と動作 ・ ヒートパイプの種類と使用事例、使用上の注意 ・ 空冷ファンの種類と使い分け ・ 強制空冷ファンの特性と選定方法、使い方 ・ PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット 5．データセンタの熱問題と取り組み ・ PUE目標（エネ庁） ・ コールドアイル ・ ホットアイル ・ 水冷INRow/水冷リアドア ・ 最新冷却技術とその課題 ・ 浸漬冷却、沸騰冷却の現状と今後、冷媒の課題 6．エッジ機器（スマホ・基地局）の筐体伝導冷却 ・ スマホ（iPhone/Pixel）の構造と放熱ルート ・ グラファイトシートとべーパーチャンバーの活用 ・ 基地局（スモールセル）の構造と放熱（RRHとBBU） 7．放熱材料（TIM）の特徴と選定法 ・ TIMの種類と特徴 ・ TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策 ・ 新しい材料のトレンド（ギャップフィラ、PCM、液体金属） 8．今後の熱問題 ・ チップレットや3次元実装によるインパクト ・ 光電融合/シリコンフォトニクス ・ 垂直給電など 4）講師紹介国峯 尚樹 氏 (株) サーマルデザインラボ 代表取締役【講師経歴】 1977年 早稲田大学 理工学部 卒業 沖電気工業(株) 入社 局用大型電子交換機、PBX、ミニコン、パソコン、プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究 電子機器用熱流体解析ソフトの開発に従事。 2007年 (株)サーマ ルデザインラボ 代表取締役 現在に至る。【活 動】 熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA・JPCA委員【主な著書】 ・ エレクトロニクスのための熱設計完全入門（1997年 日刊工業） ・ 電子機器の熱対策設計第2版（2006年 日刊工業） ・ 電子機器の熱流体解析入門第2版（2015年 日刊工業） ・ トコトンやさしい熱設計の本（2012年 日刊工業） ・ 熱設計と数値シミュレーション」（2015年 オーム社） ・ 熱設計完全制覇（2018年 日刊工業） 他 詳細を見る 5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 〇曲面ディスプレイから折りたたみスマホへ～ 更にはペロブスカイト太陽電池へのUTGの活用を探る ～ 2026年2月26日（木）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/139863/〇ファインバブルの基礎と活用事例 2026年3月2日（月）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/139290/〇光でPFASを温和に分解する持続可能な次世代光触媒技術 2026年3月3日（火）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/140157/〇持続的社会に貢献する森林・木材利用 ～カーボンニュートラル推進と地域再生のシナリオ～ 2026年3月4日（水）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/139975/ 〇AIサーバー・データセンターへ向けた液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向 2026年3月9日（月）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/140482/●CO2削減に有効な工業触媒技術― 再エネ水素とCO2から燃料・化学品・ポリマー製造 ― 2026年3月12日（木）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/141709/〇汎用リチウムイオン電池の性能・劣化・寿命評価- 各電極・電池の詳細な電気化学的解析を含む - 2026年3月18日（水）10：30～16:30 https://cmcre.com/archives/139917/ 〇分離プロセスの工業化スケールアップ及びプロセス工業の省エネルギー～ フリーソフト化学プロセスシミュレータ及びピンチテクノロジー活用 ～ 2026年3月24日（火）10：30～16:30 https://cmcre.com/archives/140709/●非車載電池領域における事業競争力と日本の課題 2026年3月26日（木）13：30～15：30 https://cmcre.com/archives/141823/〇よくわかる「硅素化学製品」の基本と応用 ～ 体系的に学ぶ、シリコンからシリコーンまで ～ 2026年3月27日（金）13：00～16:30 https://cmcre.com/archives/141795/〇「物理世界」に溶け込むAIとディスプレイ：CES・SPIEから読み解く 2026年の最前線と2030年展望 2026年3月30日（月）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/141747/ 〇スラリー調製及び評価の基礎～セラミックススラリーから電池電極スラリーまで～ 2026年4月6日（月）10：30～16:30 https://cmcre.com/archives/141842/〇AIデータセンタ用放熱/冷却技術 2026年4月8日（水）10：30～16:30 https://cmcre.com/archives/137876/ 〇マイクロ波加熱の基礎 ～ 電子レンジから高温加熱炉まで ～ 2026年4月9日（木）10:30～16:00 https://cmcre.com/archives/141544/〇半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説 2026年4月10日（金）10:30～16:30 https://cmcre.com/archives/140047/ ☆開催予定のウェビナー一覧はこちら先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。 6）関連書籍のご案内 ☆発行書籍の一覧はこちら 以上企業プレスリリース詳細へ : https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000002978.000012580.htmlPR TIMESトップへ : https://prtimes.jp