【ライブ配信/Zoom】「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」セミナー開催！4月17日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★先端半導体パッケージに対応する封止材とは？チップレット・3Dパッケージの進展により、封止材には低応力・耐湿・高信頼性など多様な特性が求められる。エポキシ樹脂の基礎から設計指針、評価手法まで解説。[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/12580/2986/12580-2986-fc0c25aa873d0023b829a3c9a88e2e02-920x450.png?width=536&amp;quality=85%2C75&amp;format=jpeg&amp;auto=webp&amp;fit=bounds&amp;bg-color=fff ] 主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、 注目のライブ配信セミナー（見逃し配信付）開催のお知らせです。 講師：野村 和宏 氏（NBリサーチ 代表） 開催日時：2026年4月17日（金）13:30～16:30️ Zoom配信 + 見逃しアーカイブ配信あり（資料付） テーマ：「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット化・3Dパッケージ化が進む半導体。封止材にはこれまで以上に高度な材料設計が求められています。本セミナーでは半導体パッケージの最新動向を踏まえ、封止材の原料選定、設計技術、信頼性評価まで実務視点で詳しく解説します。 受講料 ・一般：44,000円（税込） ・メルマガ会員：39,600円（税込） ・アカデミック：26,400円（税込） ご都合の合わない方も安心！ライブ配信後に【見逃し配信（期間限定）】をご視聴いただけます。 詳細・お申込みはこちら 質疑応答の時間もございます。 研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！ 【セミナーで得られる知識】 半導体パッケージのトレンド、 半導体封止材の原材料に関する知識、 半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価技術 【セミナー対象者】 半導体封止材の設計者、半導体封止材使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者 1）セミナーテーマ及び開催日時 テーマ：半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術開催日時：2026年4月17日（金）13：30～16：30参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付・見逃し配信付 ＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込） ＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）講 師：野村 和宏 氏 NBリサーチ 代表 〈セミナー趣旨〉 半導体は我々の生活の中でなくてはならない存在となっている。半導体が活用されている分野は自動車、医療、通信、AIと枚挙にいとまがない。それの分野のほとんどで小型化、高速化というニーズが出てきている。それに対応するべく、チップレット、3Dパッケージというデザインが提案され、封止材の要求特性も多様化してきた。本セミナーでは最新パッケージに封止材としてどのような対応が必要かという点に趣をおいているが、材料設計の知見があまり無い人でも理解できるようにエポキシ樹脂の基礎の部分から説明するつもりである。また、封止材の評価法についてもしっかり盛り込みたいと考えている。 ※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。 見逃し配信あり（期間限定）・ 当該ウェビナーにお申込みいただいた場合には、サービスとしてZOOMを使用した「見逃し配信」を合わせて提供いたします。・ 見逃し配信では、ウェビナーの録画動画を一定期間視聴可能です。・ ウェビナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴可能です。 2）申し込み方法 シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。詳細はURLをご覧ください。 お申し込みはこちら 3）セミナープログラムの紹介 （途中休憩をはさみます）1. 半導体パッケージ 1.1 パッケージの種類 1.1.1 ワイヤーボンドパッケージ 1.1.2 フリップチップパッケージ 1.1.3 ウェハーレベルパッケージ 1.1.4 先端パッケージ 1.2 パッケージの成型法 1.2.1 トランスファー成型 1.2.2 コンプレッション成型 1.2.3 ディスペンス、印刷2. 半導体封止材の設計 2.1 半導体封止材に使用される原料 2.1.1 エポキシ樹脂 2.1.2 硬化剤 2.1.3 添加剤（無機フィラー、エラストマーなど） 2.2 半導体封止材の要求特性と設計 2.2.1 成型法にマッチした作業性 2.2.2 耐熱性と耐湿性の両立 2.2.3 低応力化技術3. 半導体封止材の評価 3.1 封止材単体での評価 3.1.1 耐熱性 3.1.2 耐湿性 3.1.3 純度 3.2 パッケージでの評価 3.2.1 吸湿リフローテスト 3.2.2 ヒートサイクルテスト 3.2.3 高温高湿試験4. 次世代半導体封止材 4.1 低誘電 4.2 高熱伝導 4.3 光電融合 4）講師紹介 野村 和宏 氏 NBリサーチ 代表【講師経歴】 1990年 京都工芸繊維大学 高分子学科 修士課程修了 同年 長瀬チバ（現ナガセケムテックス）に入社 在職中は半導体封止材、絶縁封止材、CFRPマトリックス、各種接着剤などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に従事 2018年 ナガセケムテックスを退職 2019年 NBリサーチ設立 封止材や接着剤に関する技術コンサルタント 詳細を見る 5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 〇汎用リチウムイオン電池の性能・劣化・寿命評価- 各電極・電池の詳細な電気化学的解析を含む - 2026年3月18日（水）10：30～16：00 https://cmcre.com/archives/139917/ 〇分離プロセスの工業化スケールアップ及びプロセス工業の省エネルギー～ フリーソフト化学プロセスシミュレータ及びピンチテクノロジー活用 ～ 2026年3月24日（火）10：30～16：00 https://cmcre.com/archives/140709/●非車載電池領域における事業競争力と日本の課題 2026年3月26日（木）13：30～15：30 https://cmcre.com/archives/141823/〇よくわかる「硅素化学製品」の基本と応用 ～ 体系的に学ぶ、シリコンからシリコーンまで ～ 2026年3月27日（金）13：00～16：00 https://cmcre.com/archives/141795/〇「物理世界」に溶け込むAIとディスプレイ：CES・SPIEから読み解く 2026年の最前線と2030年展望 2026年3月30日（月）13:30～16：00 https://cmcre.com/archives/141747/ 〇スラリー調製及び評価の基礎～セラミックススラリーから電池電極スラリーまで～ 2026年4月6日（月）10：30～16：00 https://cmcre.com/archives/141842/〇AIデータセンタ用放熱/冷却技術 2026年4月8日（水）10：30～16：00 https://cmcre.com/archives/137876/ 〇マイクロ波加熱の基礎 ～ 電子レンジから高温加熱炉まで ～ 2026年4月9日（木）10:30～16:00 https://cmcre.com/archives/141544/〇半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説 2026年4月10日（金）10:30～16：00 https://cmcre.com/archives/140047/ 〇フッ素フリーで実現可能な撥水・撥油処理技術ぬれの基礎と液体の滑落性を向上させるための表面設計指針と実例 2026年4月14日（火）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/138252/〇5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術～ LCP-FCCLとその発展 ～ 2026年4月15日（水）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/142299/〇有機フッ素化合物（PFAS）の最新規制動向と要求事項 2026年4月16日（木）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/140224/〇半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 2026年4月17日（金）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/141725/○生成AI時代の思考力：C3思考法 ～創造的・批判的思考法からプレゼン技法まで～ 2026年4月21日（火）10：30～16:30 https://cmcre.com/archives/141870/○多孔性金属錯体（MOF）の合成・分析・使用法の基礎と様々な応用展開例～ ガスの分離・貯蔵から高分子の合成・精製、バイオ応用まで ～ 2026年4月22日（水）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/141927/○架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端 2026年4月23日（木）13：30～15：00 https://cmcre.com/archives/139990/○半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～ 2026年4月24日（金）13:30～16:30 https://cmcre.com/archives/140990/ ☆開催予定のウェビナー一覧はこちら先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。 6）関連書籍のご案内 ☆発行書籍の一覧はこちら 以上企業プレスリリース詳細へ : https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000002986.000012580.htmlPR TIMESトップへ : https://prtimes.jp