経産省「半導体デバイス工場におけるOTセキュリティガイドライン」日本語版・英語版策定
半導体デバイス工場におけるOTセキュリティガイドライン～全体概要～ 画像（1枚）
　経済産業省は10月24日、「半導体デバイス工場におけるOTセキュリティガイドライン」日本語版・英語版の策定を発表した。

　「半導体デバイス工場におけるOTセキュリティガイドライン」は、主に半導体デバイスメーカーの製造部門（実務者レベル）向けに、「生産目標の維持」、「機密情報の保護」、「半導体品質の維持」を守るべき対象として、最も高度な攻撃者（国家の支援を受けたグループ（APT））を想定した対策レベルを実現するために必要な工場セキュリティ対策の指針を示すもの。
当該セキュリティ対策指針は、国際的な半導体関連の業界団体であるSEMIが策定したE187/E188規格やNIST CSF 2.0などの各種セキュリティ規格と整合している。

　同ガイドラインは、工場のセキュリティ対策を進めるための一般的なプロセスで、リスクベースのサイバーセキュリティフレームワーク（サイバー・フィジカル・セキュリティ対策フレームワーク（CPSF）及びNIST CSF2.0）を活用したリスク分析や、具体的な対策を検討する際の活用を想定している。

　同ガイドラインで示す対策項目は、大きく下記の2点となる。

・半導体デバイス工場のリファレンスアーキテクチャに基づき、リスク対策フレームワーク（CPSF及びNIST CSF2.0）を活用して洗い出された、半導体デバイス工場の特徴を踏まえたリスク源（脅威、脆弱性）に対応するセキュリティ対策項目

・Purdueモデルで分類したファブエリア、ファブシステムエリア、外部サービス及びIT/OT DMZ、組織・ヒト側面についての対策項目

　同省では今後、同省の投資促進関連施策の要件等に対する同ガイドラインで示すセキュリティ対策基準の紐付け等について検討予定。

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