【深センＩＰＯ】ＰＣＢ製造の吉安満坤科技が１日に公募開始、３６８７万株発行予定

深セン証券取引所の創業板への上場を目指している、吉安満坤科技（３０１１３２／深セン）が８月１日、新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。３６８７万株を発行予定で、公募価格は２６．８元。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。 同社は２００８年設立の民営企業で、１８年に株式会社化した。ＰＣＢ（プリント基板）の研究開発、生産、販売を主業務としており、片面・両面、多層精密ＰＣＢが主力製品。通信電子、コンシューマーエレクトロニクス、工業制御、セキュリティ、自動車電子などの分野に広く利用されている。弛みない技術革新と製品の改良により長寿命かつ高品質な製品の生産を実現しており、各分野で国内外の著名ブランドを顧客に持っている。 ２０２１年１２月期の売上構成は、コンシューマーエレクトロニクス向けが３７．６８％、通信電子が２４．４４％、工業制御・セキュリティが２３．９０％、自動車電子が１２．３２％となっている。 ＰＣＢは電子部品を回路に接続させる架け橋であり、通信、コンシューマーエレクトロニクス、コンピューター、自動車電子、工業制御、医療機器、国防・宇宙航空分野に広く利用される、現代の情報製品に不可欠な電子部品である。世界のＰＣＢ市場規模は２０１６年の５４２億７００万米ドルから１９年には６１３億１１００万ドルへと増加し、２４年には７５８億４６００万ドルまで成長する見込みだ。中でも中国は１９年現在で世界の５３．７％を占める３２９億４２００万ドルの市場規模を持つ、ＰＣＢ業界の超大国となっている。 ＰＣＢを必要とする分野では特にネットワーク設備、監視カメラ、新エネルギー車向け電子部品の市場が年々拡大を続けており、これらの旺盛な需要の後押しを受けて、ＰＣＢ業界も安定的な成長が期待できる。 同社はこれまでに１２０件を超える特許を取得し、一部製品で世界先進レベルの技術を持つなど、高い技術力、開発力を持っていること、広い分野で有力な顧客を獲得していること、調達コストの低減、生産技術の効率化により低コストかつ高品質な製品を提供可能であることなどを強みとする。一方で、会社の市場シェアが小さく、シェア拡大に向けた投資資金の調達手段が限られていることがボトルネックとなっている。また、売上が少数の顧客に比較的集中していること、銅板、銅箔、インク、金塩などの原材料価格の上昇などによる利益率の低下、市場競争の激化などが経営リスクとして存在する。 ２０２１年１２月期の売上高は１１億８９３３万元（前期比２３．５７％増）、純利益は１億６１０万元（同１０．８６％減）。２２年１～３月期の売上高は２億５９５１万元（前年同期比６．６８％増）、純利益は２５９４万元（同３．６５％減）。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）

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