【上海ＩＰＯ】ＭＣＵ開発設計の中微半導体（深セン）、初値は公開価格を５１．９１％上回る４６．８８元 (2022年8月10日)

マイクロコントローラユニット（ＭＵＣ）の開発、設計を手掛ける中微半導体（深セン）股フェン（６８８３８０／上海）が８月５日、上海証券取引所の科創板に新規上場した。公開価格３０．８６元に対し、初値は５１．９１％高い４６．８８元だった。取引開始後さらに上昇し、終値は同８２．１１％高い５６．２０元だった。 同社は２００１年設立の民営企業で、１０年に株式会社化した。デジタル・アナログ混載信号チップ、アナログチップの研究開発、設計、販売を主業務としており、主要製品には、家電製品用コントローラチップ、コンシューマーエレクトロニクス用チップ、モーターおよび電池用チップ、センサー信号処理チップが含まれ、小型家電、コンシューマーエレクトロニクス、モーター電池、医療健康を中心に、大型家電、工業制御、自動車分野でも利用されている。 美的、格力、九陽、小米などの中国企業のほか、ＴＴＩ、日本電産などの海外ブランドで同社の製品が採用されており、２０２１年１２月期の売上構成は、家電用コントローラチップが４４．２０％、コンシューマーエレクトロニクス用チップが３４．１１％、モーター・電池用チップが１８．２３％、センサー信号処理チップが２．９１％だ。 ２０２１年１２月期の売上高は１１億９０３万元（前期比１９３．６８％増）、純利益は７億８５０４万元（同７３７．９２％増）。２２年１～３月期の売上高は２億１５７０万元（前年同期比２７．６５％増）、純利益は２７１６万元（同５２．７７％減）。 新規上場に伴い調達予定の７億２８８４万元（約１４４億円）は、約２７％の１億９３５６万元を工業用制御装置ＭＣＵチップ研究開発・産業化プロジェクトに、約１８％の１億３２５３万元をＩｏＴ向けＳｏＣおよびアナログチップ研究開発・産業化プロジェクトに、約３９％の２億８２７５万元を車載用半導体研究開発プロジェクトに用いる。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）