【深センＩＰＯ】半導体実装・テスト設備メーカーの佛山市聯動科技が９日に公募開始、１１６０万株発行予定

深セン証券取引所の創業板への上場を目指している、佛山市聯動科技（３０１３６９／深セン）が９月９日、新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。１１６０万株を発行予定で、公募価格は９６．５８元。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。 同社は１９９８年設立の民営企業で、２０１９年に株式会社化した。半導体生産の配線工程（バックエンド工程）における実装、テスト分野専用設備の研究開発、生産、販売を主業務としている。主な製品は半導体自動化テストシステム、レーザーマーカー設備、その他メカトロニクス設備。特に、半導体ディスクリート素子テストシステムでは、これまで輸入品に依存していた状況を打破し、国産化を実現した。２０年における中国本土の半導体ディスクリート素子市場規模は４億９０００万元で、そのうち同社のよる売上は１億１００万元となっており、国内市場シェアは２０．６２％に達している。また、アナログ・デジタル混載集積回路（ＩＣ）テストシステムは、オン・セミコンダクター、華天科技（００２１８５／深セン）といった国内外の著名半導体メーカーで利用されており、中国の半導体設備企業では数少ない、国際市場のサプライチェーンへの参入を実現した。 ２０２１年１２月期の売上構成は、半導体自動化テストシステムが７７．３３％、レーザーマーカー設備が２０．０７％となっている。 近年、半導体産業は川下分野の範囲が急速に拡大して需要が大きく高まっており、世界の半導体市場規模は２０２０年には４４０３億米ドルに達した。また、ハイエンド製品の需要増、インド、東南アジア、アフリカなど新興市場の掘り起こしなどにより、この先５～１０年の見通しも明るい。また、中国は世界最大の半導体消費市場となっており、１８年の市場規模は１５８４億ドルで、世界の３４％を占めるまでに成長した。 半導体需要の急拡大に伴い、半導体設備の市場も成長しており、２０２０年の世界の半導体設備売上高は７１２億ドルで前年比１９％増となった。そして、中国の半導体設備市場規模は２０年に初めて世界１位となり、世界の２６．２９％を占める１８７億ドルに達している。一方で、中国におけるハイエンドな半導体の製造設備は依然として海外メーカーの輸入品に大きく依存しており、１９年現在でＩＣ製造設備の国産化率は８％前後にとどまっている状況だ。 同社は全従業員数の約３２％を占める研究開発担当者からなる優れた研究開発能力、半導体実装・テスト設備の自主開発に成功した数少ない中国企業であること、全工程を網羅する十分な生産マネジメント体系を構築していること、国内外市場において著名な半導体メーカーを顧客に持っていること、海外メーカーの製品に比べて明らかに良好なコストパフォーマンスを持っていること、販売体制とともに充実したサービス体制を設けていることなどを強みとする。一方で、多くの開発資金を必要とする半導体関連業界にあって資金力が不足していること、海外の著名メーカーに比べて技術レベルが低く、製品のラインナップに乏しいこと、国際的なブランド認知度が低いことなどがボトルネックとなっている。 また、主力である半導体ディスクリート素子テスト分野の市場規模が小さいこと、現在７０％近い粗利率が競争の激化などにより今後低下する可能性があることなどが経営上のリスクとして存在する。 ２０２１年１２月期の売上高は３億３４３５万元（前期比７０．１４％増）、純利益は１億２７７６万元（同約２．１０倍）。２２年１～６月期間の売上高は１億９４３０万元（前年同期比４６．８８％増）、純利益は７５４８万元（同８２．１０％増）。（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）