【深センＩＰＯ】ＰＣＢ設計、ＰＣＢＡ製造の深セン市一博科技が１５日に公募開始、２０８３万株発行予定

深セン証券取引所では９月１５日、創業板への上場を目指す深セン市一博科技（３０１３６６／深セン）が新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。２０８３万株を発行予定で、公募価格は６５．３５元。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。 同社は２００３年設立の民営企業で、１８年に株式会社化した。ＰＣＢ（プリント基板）の設計、ＰＣＢＡ（プリント基板アセンブリ）の製造を主業務としている。特に高速ＰＣＢ設計分野で業界をリードする技術を持っており、最高で１１２Ｇｂｐｓの信号速度を実現。飛騰、申威、海思といった中国国内の半導体メーカーのほか、インテル、ＡＭＤ、マーベル、クアルコムなど海外の半導体メーカーに対してＰＣＢ設計サービスを提供している。また、工業制御、ネットワーク通信、スマート交通、医療電子、航空・宇宙、人工知能などさまざま分野に約５０００の顧客を持っており、年間のＰＣＢ設計能力は１万１０００件前後を誇る。 ＩｏＴ、ビッグデータ、クラウドコンピューティング、人工知能、無人運転自動車、５Ｇ通信といった新た技術が急速に発展する中、通信電子、コンシューマー電子、コンピューター、自動車電子、工業制御、医療機器、航空・宇宙、国防などますます多くの分野においてより高性能で品質の高いＰＣＢ製品が求められるようになっている。同社は６００人を超える経験豊富な開発チームによる高い設計能力、ＰＣＢ設計からＰＣＢＡ製造までのワンストップサービスを提供できること、品質管理能力の高さなどを生かして、さらなる成長を目指す。 ２０２１年１２月期の売上高は７億９４７万元（前期比２３．７０％増）、純利益は１億４９１５万元（同１７．３０％増）。２２年１～６月期の売上高は３億６２１７万元（前年同期比９．０３％増）、純利益は６８２８万元（同４．３５％増）。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）