【上海ＩＰＯ】２４日は科創板で半導体関連企業３社が公募開始予定 (2023年3月24日)

上海証券取引所では３月２４日、科創板への上場を目指す深セン雲天励飛技術（６８８３４３／上海）、上海南芯半導体科技（６８８４８４／上海）、江蘇華海誠科新材料（６８８５３５／上海）３社が公募を開始する。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。 深セン雲天励飛技術は８８７８万株を発行予定。２０１４年設立の民営企業で、２０年に株式会社化した。ＡＩ（人工智能）アルゴリズムソフトウェア、ＡＩ半導体チップなどハードウェアの生産、販売を主業務としており、主にデジタル都市運営管理分野、および居住生活スマート化分野向けに自社製品と監視カメラなど社外ハードウェア製品と組み合わせたカスタマイズ製品の提供、取り付けサービスといったソリューションプランの提供を行っている。中国のＡＩソリューションプラン市場シェアは１％程度。 ２２年１２月期の売上高は５億４５８０万元（前期比３．５２％減）、純損益は４億３５９０万元の赤字（同１１．８３％の赤字増）。２３年１～３月期の業績予測は、売上高が５１００万～５７００万元（前年同期比０．３０～１２．１０％増）、純損益は１億３０３０万～１億４０８６万元（同３．３８～１０．６３％の赤字減）。 上海南芯半導体科技は６３５３万株を発行予定で、公募価格は３９．９９元。１５年設立の民営企業で、２１年に株式会社化した。アナログチップおよび組込みチップの研究開発、設計、販売を主業務としており、電源およびバッテリー管理分野の顧客にソリューションプランを提供する。製品は主にスマートフォンやノート・タブレットパソコン、電源アダプター、ウェアラブルデバイス、蓄電池、電動工具、車載デバイスなどに利用される。各種充電管理チップをカバーしており、チャージポンプ管理チップの出荷量は世界トップ、昇降圧充電管理チップの出荷量は世界２位、中国トップ。 ２２年１２月期の売上高は１３億７８万元（前期比３２．１７％増）、純利益は２億４６２０万元（同０．８９％増）。２３年１～３月期の業績予測は売上高が２億６０００万～３億２０００万元（前年同期比２３．９２～３８．１８％減）、純利益は３０００万～４５００万元（同６４．８６～７６．５７％減）。 江蘇華海誠科新材料は２０１８万株を発行予定で、公募価格は３５元。１０年設立の民営企業で、１５年に株式会社化した。半導体実装材料の研究開発、生産、販売を主業務としており、主な製品はエポキシ樹脂封止材および電子接着剤。長電科技、通富微電、華天科技、富満微など中国の著名半導体メーカーを数多く顧客に持つ。また、「電子封止用エポキシ樹脂封止材測定試験方法」の国家規格の原案作成を担当した。外資企業が長きに渡り独占状態を保ってきた分野であり、各分野における国産化推進の流れに乗り市場シェアの拡大を目指す。 ２２年１２月期の売上高は３億３２２万元（前期比１２．６７％減）、純利益は４１２２万元（同１３．３９％減）。２３年１～３月期の業績予測は、売上高が５３５０万～６３５０万元（前年同期比１２．５６％減～３．７８％増）、純利益が４０５万～５０５万元（同１６．８５％減～４．７５％増）。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）

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