【上海ＩＰＯ】半導体検査測定設備の深セン中科飛測科技が１０日に公募開始、８０００万株発行予定 (2023年5月9日)

上海証券取引所の科創板への上場を目指す、深セン中科飛測科技（６８８３６１／上海）が５月１０日、新規公開（ＩＰＯ）に向けた公募を開始する。８０００万株を発行予定で、公募終了後速やかに上場する見込みだ。 同社は２０１４年設立の民営企業で、２０年に株式会社化した。ハイエンド半導体の品質制御設備メーカーで、パターンなしウエハー欠陥検査設備、パターンありウエハー欠陥検査設備、三次元測定設備、薄膜厚み測定設備などの研究開発、生産、販売を主業務としており、中国国内の２８ナノメートル以上のプロセスの集積回路（ＩＣ）生産ラインに利用されている。中芯国際、長江メモリ、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電など中国国内の主要ＩＣメーカーを顧客としており、長きにわたる外国メーカーによる独占状態を打破した。また、国レベル、省レベルの重点研究開発プロジェクトを数多く担ってきた。 同社の中国の半導体検査・測定設備市場シェアは１８年の０．３５％から２０年には１．７４％にまで上昇。米ＫＬＡが５０％以上のシェアを持つなど海外メーカーがなおも圧倒的なシェアを確保する状況の中で、中国国内業界のリーディングカンパニーとして年々シェアを拡大しつつある。今後さらに市場の開拓、製品のラインナップ拡大、サービス強化を進めることで一層の成長を目指すとともに、中国の半導体産業のさらなる発展を支える。 ２２年１２月期の売上高は５億９２３万元（前期比４１．２４％増）、純利益は１１７４万元（同７８．０２％減）。 なお、公募価格が同業種上場企業の平均的な株価収益率（ＰＥＲ）を上回る水準に設定された場合、投資リスクに関する公告を発表して公募開始を３週間延期する可能性がある。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）